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DFM分析过程


在DFM分析过程中应考虑的几个方面:
1),背景信息 a.定义分析的内容;了解客户的期望; b.知道产品的性质,如低产量高端,高产量低端,可靠性强,消费性等; c.什么是客户所需求的,成本,质量,进度,产品结构,还是产品的可靠性; d.数据准确,了解以前的生产数据和DFM情况. 2),高标准的设计 a.根据BOM,组装图纸和PCBA及背景信息定义制造工艺流程; b.检查PTH,复杂的连接件,对照上下面来简化制造流程; c.优化在母板上的组合。 3),详细设计 根据DFM的检查表逐项对照,区分特殊和一般性的设计,把存在的问题列入报告中。 4),评估影响性 评估提出的DFM对质量和成本的影响,有时设计可能影响质量,但功能优先, 就要采取另外的建议。 5),归纳总结建议与修改。

DFM检查表
客户名: 产品名: 审核工程师: 检查项目 数据和记录 1 用于DFM的数据文件 2 以往的DFM记录 3 与设计有关的问题 加工工艺流程 检查内容 项目: 版本: 日期: 优先级 DFM标注 1 以前有没有相似产品?第二次或第三 次审核?产品数量? 重新设计还是更改 考虑手插件、波峰焊接、手工焊接、 压入技术、焊膏通孔工艺、替换为 SMD? 避免这种工艺 有无其他工艺如灌封,HOT BAR, 避免这种工艺 优化在制造母板上的布局 对照本公司的设备加工能力 简化拼板分离的难度 4个边角。防止线路板损坏.注意不要 影响贴装设备传感器识别 2 1

4 5 6 7

PTH组装 手工焊接和浸焊 特殊工艺 焊接连线 线路板形状 1 母板 2 线路板尺寸 3 线路板组合 4 边缘倒角 5 元器件 6 新型封装

1 1 1 1 1 1 2 3 1 1 3

是否需要实验?焊盘设计考虑元器件 所有元件是否可以清洗、可回流焊 7 可清洗性和可焊接性 接? QFP、BGA要JEDEC托盘;手插件:管 8 包装形式 状或散装在袋装;SMT需卷带封装

9 元件与BOM 10 QFP换成BGA 11 12 13 14 15 PTH引角长度 小间距PTH 压入技术 表面贴装要求 复杂的连结件 连结件支持块 16 (Stand-off)

去除BOM中非组装件 QFP引角》208I/O要考虑换成BGA 检查PTH引角长度对波峰焊的要求: 线路板厚度 波峰焊良率 元件、线路板表面 真空拾取连接器? 是否需新设备

3 2 2 2 2 2 1 2 2 2 3 3 3 3 1 1

17 18 19 20 21 22 1 2

3 4 5 6 7 8 9 10 11 12 13 14 15 16 17 18 19 20 21 22 23

是否标准元件 需作用在线路板表面多大压力?铆 机器压入连结件 接? 电容 避免选用电极、纸制电容 尽量选大于这个尺寸的,电阻良率是 0402s 电容的两倍 Rpack 结合0402和0603 手插件关键组装点 不能出现反向的现象 元件引角整形预处理 避免这种工艺 表面贴装 PTH 仅在一面 尽量设计在一面 元件重量 在SMT的过程中掉落,设计在正面 检查底面元件高度对波峰焊,在线测 试要求;上面对飞针测试、AOI和X检 元件高度 测的要求; SMT完全波峰焊 底面元件用波峰焊? 上下面平衡 贴装时间 边缘留空 至少3mm 拼板技术 线路板之间的连接 元件间距要求 制定并参照标准 元件方向 相似的元件相同的方向 选择性波峰焊留空 在PGA元件底部和PTH周围 CBGA 小间距元件不要在CBGA附近 焊点重影 X检测的要求 足够的元件数量?机器容量?参照 自动PTH PTH设定范围 标签 指定粘贴位置 机械孔与通孔 工具孔 至少2个的要求 孔在焊盘(Via-InPad) 孔的尺寸 焊接孔 用于PTH 压入元件孔 注意公差 正确的设计用于波峰焊和焊膏通孔工 PTH孔和外边 艺 波峰焊制具定位孔 用于选择性波峰焊 PCB外层 板子基准点 至少2个,3个优选;检查周围无干涉

1 1 1 1 2 2 3 2 1 3 2 3 2 1 1 1 2 3 2

24 IRM(PGP点) 25 焊盘形状 26 元器件基准 走线在无联接件支持 27 块元件下 28 盗锡焊垫 29 表面焊接点位置 30 阻焊层 31 阻焊层图形 32 SMD和非SMD焊盘 33 Testing孔 蚀刻及其他标识信息 1 无stand-off元件 2 丝印距离 3 方向性标识 4 丝印标识 5 BGA外框标识 线路板结构 1 2 3 4 5 6 7 1 2 3 4 1 2 3 1 2 3 4 5 6 7 8

用于拼板 0402s,Rpack,小间距焊盘宽度 用于小间距元件 检查走线 用于波峰焊:连接器和点胶的SOIC X检测的要求 小间距元件、外框等 结合焊盘设计 用于BGA 丝印不可在元件底部 在焊盘、基准、孔等周围 极性标识、第一角标识 位置参照不在元件底部 贴装后的外轮廓

3 2 1 2 2 2 2 1 1 1 3 3 3

对照波峰焊要求;设备加工能力?返 板厚 修? 标准线路板加工工艺 考虑加工能力 表面覆层 OSP,HASL,Ni/Cu,表面沉锡,镀金等 压层对称性 是否对称? 铜层的对称性 是否对称? 阻焊层类型 建议 多个地层线覆面 影响波峰焊的焊接质量和翻修 在线测试 测试点的覆盖率 目标是100% 测试焊盘的大小和距 离 参照设计规范 测试焊盘在底部 如只有一面可节省制具 阻焊层 测试焊盘孔有阻焊膜 机械装配元件 机械硬件 数量和样式 螺钉 单一样式的顶部 铆联 可否移去? 机械装配方法 金属件 在不见组装的下部没有孔和走线 散热器 优化附着的方法 机械孔 注意公差 螺钉 单一起子需要,安装点周围空间 清洗 不能迷塞螺纹 器件数量?总装时间?返修前必须要 组装的复杂性 拆卸的? 装配关键 机械件安装不能出现反向的现象

1 1 2 3 3 3 2 1 2 2 1 1 1 2 1 2 1 1 1 2 2

DFM设计指南一般涵盖文件数据和DFM记录、工艺流程、PCB板概况、元器件、表面贴 装要求、机械孔与PCB联结孔、PCB板层、阻焊层、丝印层、机械组装件、测试、机 械装配方法、防潮设计、维修与升级、清洗和检验等。

一、文件数据和DFM记录: 在DFM之前先看一下所需要的文件数据有没有完全提供。这些文件通常包括:线路板 外型、电性原理图、采购和供应商管理规范(AVL)和物料清单(BOM)、组装图纸、 PCB设计/制造规范、Gerber、Artwork档案、元器件的规格尺寸、工艺和材料规范。 另外查看以前有无DFM在案,这有利于我们更好更快的了解产品。特别是以前所 提出的问题和建议有没有执行,以及实施后对质量、生产、时间、成本有无影响。 如果是以前的产品的更新,特别注意工程更改单的内容,这些都是接下来DFM中要 检查的重点。 二、制造工艺设计 本部分主要涉及组装测试工艺,包括模板印刷工艺,SMD/THC装配工艺、粘胶剂涂布 工艺、电子焊接工艺、清洗工艺、覆形涂敷、制程控制设计及组装测试设备要求等。 在这里要多考虑PTH组装,焊接PTH 元件、压入还是SMT,引角长度,引角尺寸和 形状,引角间距,引角表面镀层,元件热容性,有无standoffs,PCB厚度,PCB表面 镀层,孔及焊盘垫的大小等。 1.尽量避免在PCB两面均安放PTH元件,因为大幅度增加装配的人工和时间。 如果元件必须放在底面,则应使其物理上尽量靠近以便一次完成防焊胶带的遮蔽 与剥离操作。尽量使元件均匀的分布在PCB上,以降低翘曲并有助于使其在过 波峰焊时热量分布均匀! 2.元件引角的形状对焊膏通孔工艺(Paste-in-hole)选用圆形或方形是最好的. 少选长方形或交叉形的。元件间距波峰焊时建议0.070",焊膏通孔工艺0.100". 选用焊膏印孔工艺的元件能够耐回流焊接的温度,但波峰焊和焊膏通孔工艺都需要 有支持块(stand-off)以便在散热时孔中的空气散出,防止气泡的产生。 小于0.062”厚的PCB选用焊膏通孔工艺比较好,当厚度大于0.093”时对波峰焊和焊膏 通孔工艺都比较难。 3.在自动化程度越来越高的组装工艺中,手工焊接和侵焊是不得已的做法。一般因为 :SMT元件不能过回流焊接;双面PTH;第二面元件太重;第二面元件太高不能用选择 性波峰焊;非常少的第二面元件不值得使用整条自动生产线。 4.特殊工艺如用于固定散热器的材料;低温的附件和返修所需的特殊焊锡丝;手工操作 需要新的设备和工具;组装和返修空孔在焊盘内的元件等。另外看有没有新的工艺和 新的设备需求。 5.导线与连接器:不要将导线或者电缆线直接接在PCB上,而应使用连接器,如果导线一 定要直接焊到板子上,则导线末端要用一个导线对板子的端子进行端接。从线路板连出 的导线应集中在板子的某个区域,这样可以将他们套在一起,以免影响其他的元件。 使用不同颜色的导线以防止装配过程中出现错误,各公司可采用自己的一套颜色方案,如所 有产品数据线的高位用蓝色表示而低位用黄色表示等. 三.线路板形状 这一项应结合各公司实际的设备加工能力,一半地外形尺寸最大350mm×450mm(14"×18"), 最小50mm×80mm(2"×3.2").优化PCB在制造母板上的布局达到最大的利用率,节省成本. 在板子的周围应提供一些边框,尤其在板边缘有元件时,大多数自动装配设备要求板边至少 预留3mm的区域,尽可能使定位孔间距及其与元件之间的距离大一些,并根据组装设备对其尺寸 进行标准化和优化处理;不要对定位孔做电镀,因为电镀孔的直径很难控制.尽量使定位孔也作为 PCB在最终产品的安装孔使用,这样可减少制作时的钻孔工序.边缘倒角可以避免线路板在碰到

其他东西时边脚不被损坏和在机器传送带上运行时不跳动. 四.元器件标准 1.一般标准 a)元器件选择应符合特定客户要求、设计要求、可靠性和使用要求,并符合企业内组装测试 设备状况;元器件应有价格优势并无供应问题;元器件种类应最少化,以提高集成度、简化工艺和 无聊管理; b)应优先选择可自动装配的元器件,SMD优先于通孔元器件;应尽可能多地使用SMD,减少通 孔元器件和手插件的使用; c)元器件可焊性应符合相关规范;应符合企业缺省的元器件封装/尺寸,避免使用小于0402的片 式元件/大于机制1812的片式元件、MELF元件及其他需非常规处理的元器件,如异形元器件的贴 装需借助于人工操作或专门设备; d)元器件应能够承受回流焊和波峰焊接温度循环2-3次,企业对焊接参数如最大温升速率、波 峰焊的变面温度等应有明确的规范约束,以保持焊接缺陷良好的可重复性;应有完整的MSD(温度 敏感元件)规范; e)异形元器件如连接器、开关等应采用阻燃设计,避免热变形和热开裂; f)如果产品需进行清洗,元器件应能承受水清洗工艺; 2.通孔元器件选择 避免使用双列直插式封装插座,它除了延长组装时间外,这种额外的机械连接还会降低长期 使用可靠性,只因为维护的原因需要DIP现场更换时才使用插座. 避免使用一些需要机器压力的零部件,如导线别针、铆钉等,除了安装速度慢以外,这些部件 还可能损坏线路板而且它们的维护性也很低. 采用下面的方法,尽量减少板上使用元件的种类:用排阻代替单个电阻.用一个六真连接器取 代两三针连接器.如果两个元件的值很相似,单公差不同,则两个位置均使用公差较低的那一个. 使用相同的螺钉固定板上各种散热器. 应选用根据工业标准进行过预处理的元件.元件准备是生产过程中效率最低的部分之一,除了 增添额外的工序(相应带来了静电损坏风险并使交货期延长),它还增加了出错的机会. 应对购买的大多数手工插装元件定出规格,使线路板焊接面上的引线伸出长度不超过1.5mm, 这样可减少元件准备和引脚修整的工作量,而且板子也能更好的通过波峰焊设备. 避免使用卡扣安装较小的座架和散热器,因为这样速度很慢而且需要工具,应尽量使用套管、 塑料快接铆钉、双面热带或者利用焊点进行机械连接. 五.表明贴装DFM 本部分为DFM实际规范的重点之一,主要包括表面贴装方面具体的尺寸公差等数据及相应的 尺寸图集. 1.双面贴装规范PCB支撑要求等;元器件最大高度具体要求;双面SMT板的元器件脚印尺寸、方 向及间距;板底元器件,包括鸥翼型和J型管脚器件.图5为双面回流元器件重量限制表,斜线以上表 示在回流过程中容易掉件,以下的就相对安全. 允许重量(g)=引脚表面积(mm2)×引脚数量×0.665 2.PCB拼板分离间距(剪切、铣削、划/掰、分离孔加板边)应符合相应规范要求,一避免电容开 裂等诸多相关问题; 元器件本体与板子装配方向的两边之最小间距应符合要求(如5mm(0.200");元器件在板子底面 的最大高度符合要求,元器件本体和管脚伸出长度应符合间距和焊接要求;高功率元器件的本体与 电路板面应有足够的散热空间;元器件上和下面通常不能有其他元器件. 3.元器件间距要求 企业应建立完整的分类间距规范,如波峰焊间距要求,回流焊间距要求,混装回流间距要求,表面

贴装及人工组装/通孔元件间距,自动插装间距,清洁间距以及受限区域不得有元件等特殊要求;关于 元器件间距的布局,建议参照IPC-SM-782A标准,表面贴装设计指南和焊盘标准."Surface Mount Design Guides and Land Patten Standdard".图6强调了元器件间距与缺陷的对应关系,这个数据来 自于特别设计的测试板,横坐标是元器件之间的距离,纵坐标是相应缺陷DPMO值. 元器件不应SMD周围0.1"范围内,以免影响模板开台阶; 最小内层导线间距为5mil;最小钻孔间距为0.014";外层图形间距、最小外层导线间距等应符合 规范要求;外层导线与SMD焊垫的最小间距为0.010".与通孔焊盘的最小间距为0.007";导线与可导面 离板边最小距离为0.015";电镀平衡设计可用与任何无电性功能的区域,且与窄间距SMD的最小距离 为0.250"; 有源器件及分立元件的间距(元器件间、焊垫间、元器件与电路板表面和板边之间等)应符合 规范要求;还要充分考虑返修的需要,如图7的电容就很难用烙铁去返修,那对着情况可用一下建议: 一是布局时移开,离SMT连接件远些;二是把该元件旋转90度;三是布局紧密,移到另外一面. 4.元件方向 元器件方向应根据装配工艺来确定,所有IC、SOIC和PLCC尽可能地使用第一管脚作为极性标 志;电阻网络的极性应与IC一致;左右分立元件的方向应该保持一致; 所有轴向元件应相互平行,这样轴向插装机在插装时就不需要旋转PCB,因为不必要的转动和移 动会大幅度降低插装机的速度。像45度角元件实际上无法由机器插入。 相似的元件在板面上应以相同的方式排放.例如所有的径向电容的负极朝向板件的右面,使所有 双列直插封装(DIP)的缺口标记面向同一方向等等,这样可以加快插装的速度并更易于发现错误. 由于A板采用了这种方法,所以很容易地找到反向电容器,而B板查找则需要用较多时间.实 际上一个公司可以对其制造的所有线路板元件方向进行标准化处理,某些板子的布局可能不一定允 许这样做,但这应该是一个努力的方向.如果可能,径向元件尽量用其轴向型,因为轴向元件的插装成 本比较低,如果空间非常宝贵,也可以选用径向元件.如果板面上仅有少量的轴向元件,则应将他们全 部转换为径向型,反之亦然,这样可完全省掉一种插装工序. 将双列直插封装器件、连接器及其他高引脚数元件的双列方向与过波峰焊的方向垂直,这样可 以减少元件引脚之间的锡桥.画出元件参考符(CRD)以及极性指示,并在元件插入后仍然可见,这在检 查和故障排除时很有帮助,并且也是一个很好的维护性工作. 5.选择性波峰焊留空 在PTH元件的引脚焊接点的周围不要有其他元件,0.500"是优先选择0.200"是最小要求,在元件面需 空留0.200"的范围. 6.BGA/CSP数据设计 在JEDEC95出版物中提供了栅格列阵包装的外形.列阵包装元件的总的外形规格允许很大的灵活性, 包括引脚间距,触点矩阵形式和结构.JEDEC标准允许芯片附着在介面结构的任何一面. 六.机械孔与通孔 1.确认镀通孔、非镀通孔、盲孔、埋孔、过孔、等是否符合规范要求,应使用同一产品上孔的 尺寸数目最少;采用优化的孔尺寸系列;散热过孔间距,特殊过孔间距,钻孔尺寸,过孔尺寸,过孔间距; 特殊孔尺寸公差和槽宽公差应有文件明确规定;确认Press-fit工艺总共压入孔与连接器是否匹配;硬 件装配孔应采用非镀通孔(仅限波峰焊);安装孔/工装孔连接器互连符合规范要求;每块电路板上对

角方向至少要有两个工装孔;VIP(Via In Pad)设计需经相关部门的特别批准;PCB文件中需有VIP最终 公差要求. 2.PTH元件孔和焊垫的尺寸 a)波峰焊FSH(Finished Hole Size)孔的尺寸D 优选Dhole=最大针直径+0.41mm(0.016") 可接受Dhole=最大针直径+0.38mm to 0.51mm(0.015" to 0.020") 焊垫的尺寸 Dhole=<1.4mm(0.056"),Dland=Dhole+0.61mm(0.024") Dhole=>1.4mm(0.056"),Dland=(1.05*Dhole)+0.61mm(0.024") b)焊膏通孔工艺PIH元件FSH和焊垫尺寸: Dhole=最大针直径+0.127mm(0.005") 0.61mm(0.024")<Dhole<1.0mm(0.040") 焊垫的尺寸 Dland=Dhole+0.61mm(0.024") 七.PCB外层 1.PCB DFM审核程序 本部分对PCB DFM审核加以说明.某些情况下,这一DFM审核可以与电路板组装DFM审核同时 进行;PCB的DFM审核的目的在于保证印制板符合DFM规范中规定的PCB相关要求,并确认有否降 低制造成本/增加产出的可能.PCB的DFM审核应适用于所有的新开发及升级的产品,通常应包括以 下方面的内容:单双面板和多层板、材料/层数、最大/最小板厚及公差、绝缘厚度、内/外层导线宽 度和间距、导线宽度公差、导线图形精度、厚径比、镀通孔与非PTH的直径及公差、工装孔直径 电镀方式与材料选择及电镀质量、阻焊层规范、盖印和蚀刻、缺陷和接收标准、拼板设计等. 2.总体布局及基准 产品设计应采用的Class等级是否适当(本文以Class2为例) 印制板外形图纸及拼板图纸齐全;机械尺寸/面积与实际应用具有良好的兼容性;最大电路板尺 寸不能超过设备能力;最小电路板尺寸不得小于规范要求,否则应采取拼板设计;拼板设计是否适当 (V槽、铣槽、掰离孔等);小板是否采用标准尺寸系列;印制板上相关开阔区域布局及尺寸公差等是 否满足要求;电路板厚径比应符合要求(如8:1) 3.板子基准和元器件基准 板子基准与元器件基准的位置/尺寸是否适当,是否在规定的尺寸范围内;板子应位于坐标系的 第一象限;基准方向应符合文件规定;基准应与电路板上的格栅相对应;相关产品的基准位置应有一 致性;基准不得与工装孔重叠。板子基准至少3个而且尽量远的分布在板子的对角位置,至少离板子 边线0.200"远。基准点最好是圆点,直径最小0.040",最大0.118"。基准点的周围一定区域内不能 有走线、丝印和孔的干涉,涂以阻焊膜,对0.040"的基准点其周围空留0.120"为好。 元器件基准点靠近窄间距SMD元件用于保证贴装的准确性。建议所有QFP/TQFP和间距小于 0.8mm(0.032")的TSOP采用元器件基准;其尺寸和板子基准一样. 4.PCB材料 半固化片、铜箔、基材等材料及其制造是否满足设计和可靠性要求;应选择FR4为Class2产品的

基准材料;各层均采用1盎司铜箔;考虑板厚、尺寸、公差等,是否需特殊的层压要求. 5.PCB相关布线及间距要求 线路宽度、绝缘厚度及其公差、间距和走线应符合要求。最小内层导线宽度5mil;最小铜箔宽 度应>=4mil;最小内层焊盘尺寸、最小外层导线宽度、阻焊层与线路最少重叠宽度等应符合规范要 求;最小阻焊层宽度3mil. SMD几通孔元器件的焊垫、焊盘、镀通孔设计应符合相关规范,元器件脚印尺寸应符合相关规 范规定一个良好的焊垫/盘设计,应该综合考虑组装/测试/检查/使用寿命等条件.镀通孔在两个外层 上均应有焊盘,而非镀通孔在电路板两个外层上不应有焊盘;所允许的最小外层焊盘尺寸为PTH+ 12mil;光板测试应采用规范规定的焊盘尺寸; 确认热设计、接地设计及其它电性设计是否适当,如大载流及内岐散热是否需加热板等; 应平衡设计铜重,尤其是外层镀层必须采取平衡设计;不同板层上铜的分布应相适应,内层铜重 应与两面一致;板层应对称配置;功率或接地PTH应采用去应力设计; 在VIP(Via-iin-pad),设计中,标准的VIA最终孔径为0.010";回流焊接有焊锡填充的VIA孔径和ICT 探针不测的VIA孔,其最终孔径最大为0.014",其外焊盘尺寸至少应大出最终孔径0.020";散热VIA使 用0.035"的双面方焊盘,最终孔径为0.014";金属外壳的元件下不能有独立的VIA孔;焊垫形状缩小的 情况下不允许用VIA设计; 特殊元器件如BGA、Ubga 、CCCA、 CSP、倒装芯片等,其线路/过孔/焊垫等需符合特定的设 计要求; 布线设计应满足后续组装的可执行性,如锡膏印刷和焊接工艺友好性、可清洗性和可维修性。 相似元器件的方向应一致,以利于装配检验和测试;对波峰焊接产品而言,元器件方向应保证后续 焊接缺陷最少化,以避免不必要的'缺锡'、‘阴影效应'和'连焊'等缺陷;应使用符合规范的附加焊 垫、加长焊垫或盗锡焊垫设计,回流焊接中也经常采用附加焊垫的方法来减少连焊缺陷;波峰焊接 中如果通孔元器件方向不当时也可采用'盗锡焊垫'设计; 非镀通孔周围至少要有20mil的环状区域不得有铜;工作电压高达500V的场合,相邻可导性板层 之间至少要有4mil的绝缘层。 八、阻焊层 阴焊层材料类型/厚度应符合相关要求; 所有图形(焊盘、焊垫、VIA孔、测试点等)周围都应无绿油覆盖,并有适当尺寸的绿油窗;非PTH 绿油窗最小尺寸为0.040";所有线路和可导面都应覆盖有阻焊怪,如果两相邻导线间距小于0.020", 则阻焊膜应覆盖一条或两条导线;阻焊膜最小宽度应为0.003";工装孔和PTH的绿油窗直径应比孔径 大出0.040";窄间距SMD基准的绿油窗至少比基准要大出0.040"; 表面贴装片式电感器本体下都应有绿油窗,金属元器件下的区哉应没有阻焊层; 所有蚀刻文字都应覆盖阻焊层,企业版权信息除外;除此之外,所有非功能性图形和字体)如电镀 平衡设计),都应有阻焊层覆盖,盗锡焊垫除外。 九、蚀刻及其它标识信息 UL符号及制造日期框应位于焊接面上;料号电路板编码、制造日期及安全编码等应蚀刻于电路 板上。

确认标签、标识内容和字体符合要求;标签通常不得覆盖任何测试点、元器件、焊垫/焊盘、 蚀刻字样,或影响后续装配、检验或维修。 丝印线条最小宽度为0.010";丝印与焊垫边缘最小距离为0.010"; 通孔元器件应有本体丝印外形,如果空间允许,一般应有SMD参考标识;参考标识应位于元器件 本体外形之外; 所有对称元件以0.025"圆点或0.5mm蚀刻方块作为第一管脚标识;所有极性元器件使有0.125"高 的"+"丝印标识或蚀刻的1mm"+"符号作为极性标识;对称的SM二极管阴极应有条状极性标识;某些情 况下,也可有通孔元器件的方焊盘来标识二极管和电容极性; 蚀刻字样优先于丝印,版本以蚀刻法俦优先;如果电路板含有专有固化程序,版权信息应蚀刻在 PWB上;所有蚀刻字样都应沿着一条板边配置,所有产品应保持一致性;蚀刻的版权信息不应覆有阻 焊层,高度大约保持0.010";元器件镀通孔Via、非镀通孔、测试点和SMD焊垫上都不得有字样。 十、装配DFM审核 1.进行整体机械装配和公差公析 如结合件的配合;对设计进行评估,以减少组件数目;进行工艺兼容性审核;进行共用性检查,以确 保单一物料的订购和再设计最少化; 元器件参考代码(如R1,R2等)是否与元器件、图纸、工艺指导一致;电路板上的元器件是否按 标签格删配置,以避免特殊工装;电路板间距是否合理,以免影响后续插装等操作; 如果可能,应避免使用螺钉;只使用标准件而且尺寸种类最小化;带螺丝紧固件的种类及数量应该 最少化且应尽可能使用自锁性垫圈;应尽可能使用自紧式、带螺丝的插装件;紧固件的扭力必须在正 式图纸文件上有明确规定;是否有足够的间距允许紧固件装配工具进入;避免使用铆钉,而使用螺钉; 2.电路板上的安装孔几组装/测试用的工装孔应是非电镀孔;同等尺寸形状的电路板的工装孔尺 寸/位置应一致,一减少专门夹具并节约机器设置时间; 连接器应有识别栓以免配合时插错位置;连接器接片材料应一致(镀层应为金-金,锡-锡等),同一 产品禁止使用不同供应商的连接器避免兼容性的问题; 电缆连接器是否有自锁设计而不需另有工具?装配设计中是否考虑了最小电缆弯曲半径?所有预 装的电缆都应明确标识并与图纸一致;是否易于拆卸维护/再利用/维修?应尽可能多地使用标准件; 3.小板子应采用拼板设计,以减少设备投资,提高效率;避免使用44脚及以下的SMD插座,禁止使用 68及84脚的SMD插座;标签上的信息应直接可读; 4.端接处的表面精整(镀金/镍/锡/银,裸铜,OSP,HASL等)是否符合设计和工厂装配要求;元件 面避免重型元器件设计;确认印制板组装质量有无饶曲变形等物理缺陷. 十一.文件图纸审核 相关设计图纸的格式应符合相关行业或企业规范,而且必须有书面形式;为适应企业内外部的要 求,所有的图纸材料应有电子版本并以PDF格式存档,以利于产品转移和技术交流. 文件图纸一般应有物料清单、组装图纸、电性原理图、单个电路板测试要求、PCB设计/制造 规范、Artwork/Gerber档案、工艺和材料规范(设备/工装夹具/间接物料清单/产品品质规范和最 终接收标准等)、采购和供应商管理规范等等; 工程图纸上应明确印制板材料,电性能参数,元器件性能数值封装类型/料号/位置代码及位置图/

数量/替代料/极性标识/版本、丝印、蚀刻字样及标签盖印信息、组装检查用图、特殊装配说明 (扭力,公差,元器件成型信息等); 电性原理图和测试要求应具备产品测试/电性能分析/缺陷诊断等方面必要的信息;任何电性测试 要求都应有通用格式如IPC-D-365;此外,应有完善的产品设计、审核、升级、试生产流程及其他ISO 体系必须的文件;满足清洗、返工、维修、覆形涂敷、ESD、转运、包装、运输等符合规范要求. 十二.评估 DFM量化评估系统是DFM系列规范中不可缺少的一环,它对减少认为偏差有重要作用.对产品进 行DFM评估,通常有项目小组按照相关流程,以评估表或专门的评估软件系统进行评估.评估表具有简 便易行的特定,他由一系列表格组成,分别逐项按符合、部分符合、不符合、不适用进行评估或打分; 专用软件系统具有良好的客观性和自动化程度,因电子产品日趋集成化和复杂化而有着越来越多的 应用,目前,业界已有多种商用或企业自主开发的软件或数学评估模型可供使用.




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