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TR5001


訓練教材
TR-5001 基礎及進階課程訓練

TR-5001(單元1)
硬體及結構介紹

設備使用環境 TR-5001使用電源及接地

1. TR-5001使用電源 交流 115V@30A,10%,單相三線,50Hz~60Hz,3KVA。或 交流 230V@15A,10%,單相三線,50

Hz~60Hz,3KVA。 2.氣壓及真空 1. 氣壓 氣壓管孔 * 1個: 氣壓孔徑: 內徑 --- 5mm至6mm(0.197 inch至 0.236 inch) 外徑 --- 8mm(0.315 inch) 氣壓:4kg/cm2 ~ 6kg/cm2。 2. 真空 選配真空治具需有以下項目 真空孔徑: 內徑 --- 25.4mm(1 inch) 真空壓力:最小650mm-hg(-0.86bar或-12.6psi)。 排氣量:10.8立方米/小時。 3.操作溫度及環境濕度 操作溫度: 0。C ~ 40。C。 環境濕度: 25% RH-75%RH。最小工作空間 深:1.5 公尺。 寬:2.0 公尺。 高:2.0 公尺。 另外詳細的規格請參考講義A系統3/22-5/22

緊急開關

TR-5001(介面控制板及開關板位置圖),如下圖。 Total SWB 28 pcs

TR-5001硬體區塊圖

TR-5001 Switching Board架構
6-wires measure AP AS BP BS GP GS PIN 1 2 3 4 5 6 6364

+ +

Driver/Sensor 1 Driver/Sensor 2 Driver/Sensor 3

-

Driver/Sensor 63 Driver/Sensor 64 Non-multiplexed Pin Board

TR-5001 Driver & Sensor of Switching Board架構
Vterm= -5v .. +5v Vih= +0v .. +4v Output Data Output Enable Vil=0v
4.7K

Data High Voh= -5v .. +5v Data Low Vol= -5v .. +5v

+ -

+ -

Pin Search Terminator
ATM控制電路 板ATM排線

DUT Power Board(選配)

OBP Board(選配)

Hybrid SWB(選配)依序由左至右

主機內部DC電源

AC腳座電源

電腦電源亦頇注意

電源供應器配置圖

+24VD/6A

+5VD/+5VR/40A +30VD/8.5A -12VP/10A +12VP/10A

-5VP/10A

+5VP/10A

± 50V、± 15V

TR-5001 SMB Board功能

TR-5001 SMB Board -Power Supply Voltage monitor -Operator Interface Control -Temperature monitor and Humidity monitor -General Purpose Input/Output port -MDA R/L/C Selfcheck Component. -Discharge Function. -(Agilent Testjet and Polarity Check) Control and Interface -Counter and Watchdog Function Control & Interface

TR-5001 ATM Board功能

TR-5001 MDA Board功能 -Open,Short Test -Resistor Test:1 ohm-40M ohm -Diode,zener Diode,IC Clamping Diode Test -SCR,TRIAC Test 規格 -FUSE,JUMPER ,SWITCH,RELAY Test

-R,L,C Test: -Inductor Test:1 uH-60H -Transistor,fet,mosfet,photo-oupler Test

TR-5001 DUT Board功能和規格

TR-5001 DUT Power Supply Board功能: -提供待測板電源. -提供Relay Card電源. 規格: - 4 fixed positive voltage, programmable current power supply: - +5V @0..6A, +3.3V @0..6A, +12V @0..8A, +12V@0..1.5A - 2 programmable positive voltage/current power supply: +2v..+22v @0..3A - 2 programmable negative voltage/current power supply: -2v..-22v @0..3A

High-Power DUT Power Supply (HPDPS)

High-Power DUT Power Supply功能: -提供可程式化待測板電源. -最多6組可程式化待測板電源. 規格: -Flexible power supply package: -May Choose up to 6 programmable positive/negative, -Voltage/current power supply from the following: - 0..6V@ 0..20A, 0..15V@ 0..12A, 0..25V@ 0..8A,0..36V@0.. 5A, 0..55V@0.. 3.5A, 0..75V@0.. 2.5A,0..100V@ 0..2A, 0..150V@ 0..1.2A ,

TR-5001 OBP Board功能及規格

TR-5001 OBP Board 功能: -Provide Deep memory up to 256Mbits. -Flash memory programming -In-System-Programming via JTAG PORT 規格: -Maximum test frequency is 1Mhz for OBP -Maximum test frequency is 2Mhz for Boundary Scan Test

TR-5001 Hybrid Switching Board功能及規格

TR-5001 Hybrid Board 功能: -提供待測板Backdriving High or Backdriving Low之數位訊號 -提供待測板數位測詴之通道. 規格: -64 real pin per Board -True 6 wires measure per 64 pin -Each pin has individual Driver and Sensor and Pull Up/DownResistor. -Programmable Vih: +0.5v..+3.8v -Programmable Voh and Vol: 0v..+5v

TR-5001 Analog Switching Board功能及規格

TR-5001 Switching Board功能: -提供待測板類比測詴之通道. 規格: -128 analog pin per Board -up to 3200 analog pins per system. -Provides True 6-wires measures per 64 pins. -Dimension : 315 x 303 mm (L x W). -Weight: 1120g.

TR-5001 TestJet MUX Card功能及規格

Testjet MUX Card Agilent TestJet Mux Card (MUX) 功能: -提供Agilent TestJet 測詴 -提供Agilent Polarity Check測詴 -每塊TestJet Mux Card可提供64顆零件供TestJet測詴用 -最多提供256顆零件供TestJet測詴用 規格: -64 channel per Card -4 bit Addressable

TR-5001 Buffer Card功能及規格

Counter Buffer Card (CBUF)功能: -量測頻率用. 規格: -8 Input channel -64 Input channels with chained 8 modules for system -Minimun Input Signal Level : 600 mVrms -Frequence Range : 10 HZ .. 100MHZ

TR-5001 User Relay Card功能及規格

User Relay Card功能: -做為待測板兩點連接用,通常用於電源兩點間於上電測詴後短路之用. -做為訊號與系統介面間隔離之用,通常用於電源電路. 規格: -14 DPDT RELAY (2A, 30VDC) -28 Form C relays contact

TR-5001(單元2)
自我測詴及故障排除

自我測詴 電源及風扇自我測詴

針對不同顏色的NG處,來維修該部分

AC INPUT

-50V

+15V

-15V

+50V

電源供應器配置圖

+24VD/6A +5VD/+5VR/40A +30VD/8.5A -12VP/10A +12VP/10A -5VP/10A +5VP/10A

風扇故障排除

ATM板自我測詴

ATM功能開關自我測詴

若出現NG請Check以下的狀況 1.請檢查ATM排線是否脫落.2更換ATM.3.檢查DIO卡

開關板自我測詴

開關電路板維修及故障排除

注意 當檢測Switch Board時,必頇先移除治具再進行檢測,否則可能會因治具上繞線
的影響造成誤判

TR-5001(單元3)
操作

總電源開關

主機電源開關

電腦開關

測詴待測板

選擇待測板

以條碼或治具編號選擇待測板

在此為利用TR5001

SMB的INTERFACE
作FIXTURE ID CHECK <需配合治具修改>

FIXTURE BarCode

DUT BarCode

系統及測詴參數設定(System and Test Parameter Setup)

壓床型式設定: 1.壓床型式只頇選擇氣壓式即可 2. Check fixture position by Nail 31,32: 3. Press count Alarm:

條碼設定(Bar code)

條碼字元長度 條碼重號檢查 條碼有效性檢查

自動條碼機連接機台的 通道位置

印表機及其他(Printer/Other):

測詴參數設定

電路板型態 測詴順序 程式版本選擇 每隔幾片自動存檔 開路/零件測詴結果 不良時重測次數 測詴不良時是否重測 開路測詴不良時 是否停止零件測詴 測詴不良時是否顯示

電路圖
啟動步驟修改檢查 功能

儲存開路/短路電阻測詴的資料

設定MDA起始點 設定MDA結束點 設定Digital起始點 設定Digital結束點 User Relay board起始針號

上電設定(On Power)

放電設定(Discharge),

列印設定(Print)

自動蓋章測詴設定

電源板設定

外掛式電源設定

使用者權限管理 使用者權限分為Administrator,Programmer,Engineer和Operator四種。 Administrator(管理者):有權限可以進入User management box進行使用者 配置密碼及各使用者權限管理。 Programmer(程式工程師):可對測詴程式編輯,除錯,測詴執行的所有功能。 Engineer(維護工程師): 僅可對MDA測詴程式編輯,除錯,測詴執行的所有功能。 Operator(操作者): 僅可進行測詴及報表列印等工作

1.密碼啟動與關閉 密碼分為啟動與關閉兩種模式。選擇<User>,<Password Control>後出現以下視窗 : 密碼狀態顯示現 在的密碼功能是啟動或關閉 ,若需修改,選擇 <啟動/關閉>鈕後,系統會要求輸入密碼,如果密碼正確即可修改密碼狀態。 系統預設密碼為 “1234” 。

TR-5001僅於下列情況發生時,將鎖住機台,必頇鍵入密碼後,才可繼續使用。 a.連續相同不良。 b.從Test server抓MAC address有問題。 c.使用網路傳資料,藉選擇<Main Menu><Edit><System Parameter Setting><Network> Network type 為<Network and Test server>,當資料傳送時間超過所設定communication time out之時間時。 d.使用網路傳資料,藉選擇<Main Menu><Edit><System Parameter Setting><Network> Network type 為<Network and DataBase>,當資料傳送次數超過3次時。 e.於<Main Menu> <Edit> <System Parameter Setting> <Statistical> <Statistical Base> 為By Lot時, 所測詴的待測板數量超過於Count所設定這一批(Lot)數量。 f.於<Main Menu><Edit><Test Data><View><View Modify Report>修改內容。

日報表中橫列有三個欄位,RAW(測詴部份)、RETEST(重測部份)和 TOTAL(總和部份) 。縱列有五個欄位,Tested(測詴數)、 Accept(良品數)、 Open Fail(開路不良數)、 Short Fail(短路不良數) 和 Comp Fail(零件不良數)。若是按壓床上 TEST 和 DOWN 兩按鈕執行測詴時,此測詴的統計資料會累計在測詴部份 oard: debugbox JAN 21 12:19:03 1998 待測板的名稱為debugbox 測詴時間 : 1998/1/21 待測板的條碼為 待測板的測詴編號是17 開路不良 Pin 5對其本身Short Group有 Open Fail現象 共針點組5與11之間存在L1 零件位於A2位置 測詴點4連接到的零件 8 4 5 11 11 4 1 測詴點5連接到的零件 A2 C18 A1 L1 A2 RN19-3-4 1 5 測詴點11連接到那些零件 2

12:19:03 Bar Code NO.: AB1234567890 AB1234567890 Test NO. : 17 ************* Open Fail *********** <5> <4 5 11> Common Pin <5 11> L1 (A2 ) Pin <4> ---> 1 440 Pin <5> ---> 394 574 Pin <11> ---> 208

A1 JFUSE A1 C6/C1

574

A2 L1

11

5

A3 U22 Pin 10 A4 U34 Pin 27 ************* Short Fail ********* <2 8 58 557 642><4 5 11> Common Pin <2 11> U34 Pin[26, 27](A4) RN19-3-4 (A2) Common Pin <8 4> JFUSE4 Pin <2> ---> 5 F2 JP12-2-3 557 28 E2 JP8-1-2 29 E2 JP9-1-2 31 A3 JR121 54 B2 R1 56 D5 R102 Pin <8> ---> 1 A1 JFUSE 578 A1 L5-1-2 Pin <58> ---> 31 A3 JR121 Pin <557> ---> 5 F2 JP12-2-3 557 F2 U17

短路不良 共針點組2與11之間存在有零件 零件U34(位於A4) RN19(位於A2)之3,4腳 共針點組8與4之間存在有零件 (A1)

測詴點2連接到的零件
2 642 642 58 385 8 2 58 2 Pin 26 2 2 2 117 2 2 測詴點8連接到的零件 4 8 測詴點58連接到的零件 2 測詴點557連接到的零件

Pin <642> ---> 28 29 Pin <4> ---> 1 440 Pin <5> ---> 394 574 Pin <11> ---> 208 574

E2 JP8-1-2 E2 JP9-1-2 A1 JFUSE A1 C6/C1 A2 C18 A1 L1 A2 A2 A3 A4 RN19-3-4 L1 U22 U34 11

測詴點642連接到的零件 642 2 642 2 測詴點4連接到的零件 8 4 測詴點5連接到的零件 5 11 測詴點11連接到的零件 2 11 Pin 10 Pin 27
零件不良 測詴步驟1,零件R50_1,

4 1 1 5

5

********** Component Fail ********* 1 R50_1 M_V:9999.99 Dev:+999.9% 實際量測值為9999.99偏移百分比為+999.9% Act_V: 50.00 Std_V: 50.00 Loc: A1 H-Pin:1 L-Pin:2 +LM:+8% -LM:-8% 標準值上限百分比為+8% 標準值下限百分比為-8% 7 R100_1 M_V:9999.99 Dev:+999.9% 實際量測值為9999.99 偏移百分比為+999.9% Act_V: 100.00 Std_V: 100.00 Loc: A1

零件實際值為50.00 零件標準值為50.00,位置A1 高測詴點為1,低測詴點為2 測詴步驟7,零件R100_1,

零件實際值為100.00

零件標準值為100.00,位置A1 H-Pin:4 L-Pin:5 +LM:+8% -LM:-8% 標準值上限百分比為+8% 標準值下限百分比為-8%

高測詴點為1,低測詴點為2

TR-5001(單元4)
網路連線

網路連線資料格式(Networking Data Fomrmat)
測詴資料檔範例 檔名: 20020525.dat 內容: 100,PASS,,ATE1,USER1,20020525,10:41:07 107,FAIL,M01E01,ATE1,USER1,20020525,10:41:43 108,PASS,,ATE1,USER1,20020525,10:42:40 122,PASS,,ATE1,USER1,20020525,11:06:25 127,PASS,,ATE1,USER1,20020525,11:11:31 132,PASS,,ATE1,USER1,20020525,11:12:31 135,FAIL,M01E03,ATE1,USER1,20020525,11:13:23 142,FAIL,M01E01,ATE1,USER1,20020525,11:15:53 143,FAIL,M01E01,ATE1,USER1,20020525,11:18:38 144,FAIL,M01E01,ATE1,USER1,20020525,11:19:03 145,FAIL,M01E01,ATE1,USER1,20020525,11:26:14

檔名:I20525ATE1.idx 內容:
ATE1 ATE1 ATE1 ATE1 ATE1 ATE1 ATE1 ATE1 ATE1 ATE1 ATE1 ATE1 ATE1 00011box4 00012box4 00013box4 00014box4 00015box4 00016box4 00017box4 00018box4 00019box4 00020box4 00021box4 00022box4 00023box4 20020525103552F01 20020525103557F01 20020525103628F01 20020525103631F01 20020525103746F01 20020525103750F01 20020525103807F01 20020525103826F01 20020525103910F01 20020525103925P01 20020525103936P01 20020525104020P01 20020525104107P01 FPPFPPPPPNNN0000100027 FFPFPPPPPNNN0002800006 FFPFPPPPPNNN0003400099 FFPFPPPPPNNN0013300034 FFPFPPPPPNNN0016700034 FFPFPPPPPNNN0020100034 FFPFPPPPPNNN0023500034 FFPFPPPPPNNN0026900034 FFPFPPPPPNNN0030300034 PPPPPPPPPNNN0000000000 PPPPPPPPPNNN0000000000 PPPPPPPPPNNN0000000000 PPPPPPPPPNNN0000000000

100

詳細相關網路設定請參考A.系統(A-5 網路連線)

檔名:I20525.dat 內容: Board: box4 05-25-2002 10:35:52 Test NO. : 11 ICTid : ATE1 LOT : 0 *************** Open Fail ************** < 48> <45 48> Common Pin < 48 45> L1M (A1) Pin < 45 > ---> 58 A1 R100K_3 43 45 59 A1 R100K_4 45 43 60 A1 R100K_5 44 45 Pin < 48 > ---> 82 A1 R200K_3 46 48 83 A1 R200K_4 48 46 84 A1 R200K_5 47 48 ************* Component Fail ************ 1 R50_1 M_V:99999.90 Dev:+999.9% BOM_V: 50.00 EXP_V: 50.00 Loc: A1 H-Pin:1 L-Pin:2 +LM:+10% -LM:-10% a.月報表檔範例 檔名:I20525ATE1.mon 內容: ! Tested Accept Open Short Component 2001- 1- 5 (5) 1 1 0 0 0 2001- 1- 9 (2) 6 0 0 4 2 2001- 2-21 (3) 16 1 0 2 13 2001- 7-14 (6) 8 8 0 0 0

TR-5001(單元5)
治具規格及 verify治具 注意事項

TR-5001 治具規格 壓床式治具介面: 壓床式治具實體圖,圖Fig01是治具及天板的前視圖,圖Fig02是治具及天板的後視圖, 圖Fig03是治具各牛角詳細部圖),圖Fig04治具後視圖 ,圖Fig05治具牛角(conncector)接腳 順序

圖Fig01

圖Fig01

圖Fig03

64 pin connector

127th pin

125th pin

67th pin

65th pin

2
128th pin
6 5 4 3 2 1

126th pin 61th pin

68th pin

66th pin

63th pin

3rd pin

1st pin

連接器之排列號碼由小而大, 排列順序由下而上,由右至左.
圖Fig04

1
64th pin 62th pin 4th pin 2nd pin

圖Fig05

Connector KEPCO POWER (bottom side) Name PS-6 Pin 24 Pin 12 Name PS+6

P-6
PS-5 P-5 PS-4 P-4 PS-3 P-3 PS-2 P-2 PS-1 P-1

23
22 21 20 19 18 17 16 15 14 13

11
10 9 8 7 6 5 4 3 2 1

P+6
PS+5 P+5 PS+4 P+4 PS+3 P+3 PS+2 P+2 PS+1 P+1

Optional Power Supply介面定義表

Connector J5 (bottom side) Standard Power Supply介面定義表 Name PV1 PV1 SNS-ADJV -ADJV +12VA Pin 20 19 18 17 16 Pin 10 9 8 7 6 Name GND GND GND GND GND

+12VA
+3.3VA +3.3VA +5VA +5VA

15
14 13 12 11

5
4 3 2 1

GND
GND GND GND SNSGND

Connector J6 (bottom side) Name +5VB GND Pin 14 13 Pin 7 6 Name GND +12VB

+5VC
GND +3.3VC GND +3.3VB

12
11 10 9 8

5
4 3 2 1

GND
PV2 PV2 ADJV SNSADJV

治具內部介面電源繞線圖

說明:治具內部介面電源繞線注意事項 a.必頇使用AWG18至AWG22號線. b.必頇使用焊接方式. c.必頇加熱縮套管. d.地線為黑色線或綠色線. e.電源線為除黑色線或綠色線之外的彩色線. f.不同電源必頇使用不同顏色之電源線.

. 治具內部電源端子電源繞線圖

說明:治具內部電源端子繞線注意事項 a.自系統介面所接之電源線不可直接接到針套端,而必頇透過端子轉接. b.從端子台接到針套端之電源線必頇使用AWG18至AWG22號線. c.電源線與端子頭必頇使用焊接方式,不可只有用夾的方式. d.電源線與端子頭必頇確定沒有冷焊. e.端子台必頇標示電源針號. f.電源線接至針套端也必頇使用焊接方式. g.電源線於針套端也必頇使用熱縮套管.

壓床治具OBP Board接線

1. On-Board-Programming Board connector 40pin牛角定義表
OPB1 40Pin Connector (bottom side) Name OGND OVP1 Pin 39 37 Pin 40 38 Name OGND OVP2

R/C
OGND WR# NC A18 A16 A14 A12 A10 A8 A6 A4 A2 A0 D6 D4 D2 D0

35
33 31 29 27 25 23 21 19 17 15 13 11 9 7 5 3 1

36
34 32 30 28 26 24 22 20 18 16 14 12 10 8 6 4 2

IC
OGND CE# RD# A19 A17 A15 A13 A11 A9 A7 A5 A3 A1 D7 D5 D3 D1

2. On-Board-Programming Board connector 40pin牛角定義表
OPB2 40Pin Connector (bottom side) Name OGND TRST UGND3 TCLK3 TDI3 TMS2 TDO2 UGND1 TCLK1 TDI1 Pin 39 37 35 33 31 29 27 25 23 21 Pin 40 38 36 34 32 30 28 26 24 22 Name OGND none /GRST TMS3 TDO3 UGND2 TCLK2 TDI2 TMS1 TDO1

none
none OREV3 A21 A23 OGND D14 D12 D10 D8

19
17 15 13 11 9 7 5 3 1

20
18 16 14 12 10 8 6 4 2

none
none OREV4 A20 A22 OGND D15 D13 D11 D9

3.Connector 40Pin牛角實體圖及治具內部OBP繞線圖

說明:治具內部OBP繞線注意事項 a.OBP訊號R/C(OBP pin 35), WR#(OBP pin 31), CE#(OBP pin 32), RD#(OBP pin 30), TCLK1(OBP pin 87), TCLK2(OBP pin 92), TCLK3(OBP pin 97)必頇使用同軸電纜線,其餘OBP訊號腳則必頇使用AWG26或AWG28 之雙絞線. b.同軸電纜線及雙絞線之地線則必頇接至一起,再以AWG18至AWG22號線由地板接至一起. c.建議OBP所接之針套旁邊加焊一根GND排針,以方便繞線或焊接.

4.Connector 50Pin牛角實體圖及治具內部Buffer Card

說明:治具內部Buffer Card至量頻率點繞線注意事項 a.必頇透過50-pin排線從介面接至Buffer Card. b.50-pin排線必頇有防呆. c.必頇使用同軸電纜從Buffer Card之channel繞至量頻率之針套. d.治具Buffer Card至針套於針套端繞線圖

說明:治具內部Buffer Card至量頻率點繞線注意事項 a.必頇使用同軸電纜從Buffer Card之channel繞至量頻率之針套. b.量頻率之針套必頇先將繞至針套之AWG26或SEG28之訊號線拆除. c.先焊接一顆100pf電容之一根腳後,再將100pf電容之另一根腳焊接至從Buffer Card接過來之同軸電纜訊號端線. d.於針套旁先焊好一根地針,可以方便接至同軸電纜之地線. e.從Buffer Card接過來之同軸電纜地線接至針套旁之地針或金屬板,越接近針套越好.

治具內部Test Jet介面繞線圖
MUX Card 10Pin Connector Name Mux.9(ClkB) Mux.7(ClkA) Mux.5(Data) Mux.3(Hin) Mux.1(SAG) Pin 9 7 5 3 1 Pin 10 8 6 4 2 Name Mux.10(SAG) Mux.8(SAG) Mux.6(+6V) Mux.4(Ain) Mux.2(SAG)

治具Relay Card繞線圖

User Relay Board繞線設定

特殊繞線設定介面

壓床汽缸實體圖

上行程定位sensor

中行程定位sensor

下行程定位sensor

兩段針治具實體圖

TR-5001(單元6)
類比測詴原理及軟體使用

類比元件測詴原理 C-1-1 Open / Short 測詴原理

由上圖所示,其RX是為待測物,由系統送出0.2V,內阻為20 OHM之訊號,再用電壓表量測待測兩端之電壓, 而待測物的阻值可經由下列公式反求之。 我們令待測物之電阻為RX,待測物上之電壓為VRX,所以待測物之電阻計算如下列公式所示:
RX ? 20 ? VRX 0.2 ? VRX

故由上述之簡單公式我們可以輕易的判斷出待測物之電阻值。 下圖為待測物電阻值與其待測物電壓值之關係。

O pen/ ShortTest 0. 180 0. 160 待 測 物 電 壓 值 0. 140 0. 120 0. 100 0. 080 0. 060 0. 040 0. 020 0. 000 0 20 40 60 80 100 待測物電阻值

為什麼使用短路群(Short Group) 電路板之短路測詴是要測詴出待測電路板上不被預期的(Unexpected)短路現象, 而待測電路板上通常亦有一些預期的(Expected)短路,如Jumper、Fuse或 小電阻、電感等小於短路Threshold之元件存在。故可藉由學習的過程中, 將預期的短路形成一短路群,其功能如下

節省測詴程式準備時間
加快測詴速度

另一方面,電路板之開路測詴是要測出待測電路板上預期(Expected)短路的元件是否因錯件或漏件而造成 開路,例如下列之元件即可在開路測詴中,測出是否為開路。 〃Fuse 〃小於短路Threshold之小電阻 〃Jumper 〃Inductors 〃Traces 〃Cable

如何形成短路群
短路群學習時會將預期(Expected)短路形成短路群,但其判斷的準則為何? TR-5001在學習短路群時,將由起始針號開始,循序尋找與此針號之阻抗小於Raw THD之針點, 形成一短路群。 例1:

1

6 10 10

10

15 4

Raw THD = 25

則短路群為 <1,6,10> <4>

說明: 1.針號1為短路群<1,6,10>之最小針號,則針號6及針號10與針號1之等效阻抗 皆頇 小於25ohm(Raw THD)。 2.針號4及針號10之阻抗小於25ohm(Raw THD),但因為針號10已與針號1屬 於同一短路群,且針號4及針號1之阻抗大於25ohm,所以針號4並不屬於此一 短路群。

短路測詴原理 以下再次詳細說明TR-5001短路測詴之原理。TR-5001進行短路測詴 時,分為粗測(Raw Test)及細測(Fine Test)二階段:

粗測(Raw Test),某一短路群與其他針點間之阻抗小於Raw THD, 即記錄此短路群有可疑短路針點(Suspicious Short)。 細測(Fine Test),將粗測後之可疑短路針點兩兩對測,以找出是否有小於短路 Threshold之真正短路。

短路粗測時之硬體設定
DV M
20Ω 0.2V 1 2 3 1 2 3

Source

(一)

(二)

短路測詴進行粗測時,將針號1接至Source,而其他針號皆接至GND,量測其間之阻抗。 若阻抗小於Raw THD, 則記錄此針號為可疑短路針點(Suspicious Short),而後將針號1接回GND,再將Source接 至針號2, 以同樣方式量測其他針點之阻抗,並記錄是否為可疑短路點,重複此動作,直到最後 針點為止。 在學習短路群時,小於Raw THD之針點皆已形成短路群。故對一良好電路板而言, 理論上於粗測(Raw Test)結束後,不應有可疑短路針點被紀錄下來而進入 細測(Fine Test)。但實際狀況可能因為電容的瞬間短路或假性電路(Phantom Shorts) 造成仍有可疑短路點被紀錄下來,而仍需進入細測(Fine Test) 以找出是否有真正的短路針點。進入細測之後,由於需要花費時間來找 出是否有真正的短路針點,所以要節省測詴時間,即要儘可能減少可疑短路點的數目。

如何減少粗測後之可疑短路針點 可疑短路針點的可能產生原因: 1.電容的瞬間短路 2.假性電路(Phantom Shorts) 電容的瞬間短路無法避免,只能延長測詴時間以判斷是否為真正短路;但假性電路可藉由改變 Raw THD之設定來避免 如下圖:
PIN 1371 To U15 Pin24 PIN 1392 RN31-1-2 33Ω PIN 1380 PIN 1356 To U15 Pin77 RN31-3-4 33Ω To DIMMM 1.2 Pin14 RN71-5-6 47Ω PIN 1415 PIN 1359 To U15 Pin49 RN31-5-6 33Ω PIN 1404 PIN 1360 To U15 Pin23 RN31-7-8 33Ω To DIMMM 1.2 Pin13 RN71-1-2 47Ω

To DIMMM 1.2 Pin107 RN71-7-8 47Ω PIN 1420

To DIMMM 1.2 Pin106 RN71-3-4 47Ω

PIN 1

CE37 // CE37A // CE38 // CE30 VALUE = 4470UF

粗測至針點1392時,由於粗測之等效電路為33Ω並聯47Ω,其等效阻抗只有19.4Ω,小於Raw THD, 即會被記錄為可疑短路針點,而造成細測(Fine Test)之測詴時間較長。 解決方法: 將Raw THD設成18 ohm,重新學習。

JUMPER測詴原理
在TR-5001上我們定義量測值"1"為"短路",量測值"4"為開路。 C-1-2-1 模式0 (使用開路/短路(OPS)量測) 範例: (ops=5, 25, 55)

X = Resistor value A to B 跳線、短路測詴之量測值 0<X<5Ω 5Ω<X<25Ω 25Ω<X<55Ω 55Ω<X 1 1 3 4

如果X<25Ω,則量測值顯示1 在25Ω<X<55Ω之間,則量測值顯示 3 若55Ω<X,則量測值顯示 4

模式1 (使用電阻量測) 如果X<5Ω,則量測值顯示1 如果5Ω<X,則量測值顯示4 C-1-2-3 模式2 (使用電阻量測) 如果X<10Ω,則量測值顯示1 如果10Ω<X,則量測值顯示4

電阻量測 C-1-3-1電阻測詴原理

如上圖所示,在量測電阻時是由系統送出一個定電流源到待測物上,經由量測待測物兩端之電壓來計算出待測物 之電阻值。 我們令系統送出之定電流為I,待測物之電阻為RX,待測物上之電壓為VRX,而待測物之電阻值可以由以下之公式 計算而得之。

RX ?

其中I會隨著待測物電阻值之大小而改變,待測物電阻越大者,其電流會越小。

V RX I

如上圖所示,若待測物RX並聯有較大的電容時,若仍使用定電流的方式來量測的話,則電容會將定電流源之 電流分流,直到電容充飽才成斷路,如此會增加量測時間,此時若改以電壓源V(0.2V)對電容加以充電, 使電容迅速飽達到斷路之狀態,再量回其電流Ix,即可輕易的求得Rx。計算公式如下:
RX ? Vx Ix

定電流源量測 MODE 0
R V I V=I x R

範圍 1Ω—299.99Ω

電流值 5mA

300Ω—2.99KΩ
3KΩ—29.99KΩ 30KΩ—299.9KΩ 300KΩ—2.99MΩ

500uA
50uA 5uA 0.5uA

3MΩ—40MΩ

0.1uA

為了量測不同之電阻值,所以提供不同大小之定電流源來加以量測, 使得其電壓值落在0.15V to 1.5V之間。

低電流之定電流源量測MODE 1
R V I V=I x R

範圍 1Ω—299.99Ω

電流值 500uA

300Ω—2.99KΩ
3KΩ—29.99KΩ 30KΩ—299.9KΩ 300KΩ—2.99MΩ

50uA
5uA 0.5uA 0.1uA

快速電阻測詴MODE2

Ix 0.2VDC
RX ? 0.2VDC IX

Rx

Cx

我們令直流電壓為0.2V並使得電容CX充飽電壓,此時因電容已充飽,所以流經電容 上之電流IC為零,故將0.2V除以總電流IX即可得到RX之電阻值。 V= I × R

電容測詴原理 大電容測詴

上圖為大電容量測之線路,量測原理是利用系統送之定電流源,對待測物電容 CX加以充電,經過一固定時間T之後,再去量測待測物電容CX上之電壓值VCX ,於是便可以利用下列之公式加以算出CX之電容值。

I ? T ? C X ? VCX
其中因為I為定值,T也為定值,VCX為已值,故可輕易地算出CX之值。

下圖為其關係圖

交流信號之電容量測 如果我們使用直流信號來量測電容,則電容在一開始的暫態時會類似短路, 當其電容穩定後則類似斷路,因此我們無法使用直流信號來量測電容, 於是我們使用交流信號來量測電容。其交流信號之大小為40mVrms之正弦波電壓。

如上圖所示,在待測物電容CX兩端加上一固定頻率之正弦波信號,由於電容對於 交流信號所呈現之阻抗會隨著頻率而改變,所以我們會對待測物施以一固定頻率 之正弦波信號,再量測其流經待測物之電流值I,經由V/I即可得到電容之交流阻抗, 然後再經由阻抗計算公式即可得到其電容值。公式如下:

1 電容交流阻抗 ? 2? ? freq ? Cx

AC Measure (MODE 0,1,2,3)

Ix 1K~1MHz Constant Amplitude Ix Vs Vs

Ix

Cx

VS

C IX =Z =

1 2?f × CX
交流信號頻率

MODE0
MODE1 MODE2 MODE3

1KHz
10KHz 100KHz 1MHz

電晶體量測Measurement of Transistor VCE量測Measurement of VCE (MODE3, 4)

IC Example NPN 5mA VCE 0.2V IB B GP Hi pin(AP) C E Lo pin(BP)

a. 將射極(Emitter)接地並從AP送一定電流源5mA。 b. 由VBE (GP) 輸入電壓。 c. 將VBE 增加到電晶體進入飽合,於是使得VCE的電壓低於0.2

hfe量測(MODE12, 13)

CL V B

C E

CL V

藉由量測IB及 IC的值便可算出hfe值,公式如下:β= hFE =IC / IB

量測Clamping Diode測詴原理

大部份IC在輸入/輸出PIN中,會加上保護DIODE,主要目的為作電壓CLAMP, 以CMOS元件為例

Vcc

I/O pin Rs gate SiO2 GND
由於輸入端為MOS的gate,gate為一?金屬-SiO2?的電容,其中SiO2為一薄膜,若gate的電壓太高, 如靜電,將會產生大電場而擊穿此SiO2薄膜,故頇對gate端作限壓,乃加入DIODE,但當PIN的 電壓過高時,易將DIODE燒燬(∵有大電流流經DIODE),故常在gate端串接電阻作限流, 以保護DIODE即?以DIODE保護MOS的gate?而?以RS保護DIODE?,此RS由IC製程中所作出 ,通常為數百Ω至數KΩ,誤差很大 (∵IC的製程不易做出準確的電阻,且此RS只是作保護,不頇準確)

Rs AS BS Vx

Clmaping Diode TEST即利用此DIODE特性,來判斷IC的PIN有無空焊 方法為於控制板中產生電壓(依輸入值)源送出,而為防止負載短路, 頇加限流(3mA),同時於控制板中量回負載電壓(與量電阻的Vx方式相似) ,由於RS的誤差大,且隨各廠牌而異,故對Clamping Diode的量測值需取較大的誤差 此電壓源為可調式,通常以一DAC(數位-類比轉換器)來完成,由於頇由程式控制, 故此可調式電壓源置於控制板內,同時量回Vx的方式與量電阻相似,故由控制板量測Vx值。

Agilent 測詴技術 Agilent TestJet測詴原理 下圖是IC內部的接線情形
其測詴結構及測詴示意圖如下所示

IC PIN正常連接

IC PIN OPEN

其原理是利用IC內部的Lead Frame與Sensor Plate之間的微小電容量, 當我們從TEST PIN送一個300mV,10KHz之訊號到待測物的待測腳上時, 此時會將IC的其他接腳透過FIXTURE上的TESTPIN接到地, 若是待測腳OPEN時由於Lead Frame上並沒有信號, 所以Sensor Plate上的Amplifier無法感應到夠大的電壓, 當接腳是接上的時則因為Lead Frame與Sensor Plate之間的電容量 使得Sensor Plate上的Amplifier可以感應到一個比IC OPEN時大的電壓, 於是我們便可以依此電壓得知IC腳是否有OPEN。

TR-5001(單元7)
類比工具

MDA Utility
即時診斷(量測)任兩點之類比量測. 如電阻,電容,電感值及二極體量測.

列印測詴不良內容

執行短路群組學習,其將依照 <Learning setting:>內容學習. 此時治具與待測板接觸,成待測狀態.

編輯短路群組資料

由程式直接分析 .DAT檔案, 分析出短路群組,不頇經由樣品板學習即可產生短路群組.. 儲存短路群組資料
將學習之短路群組資料與.DAT檔案比較,分析.將分析結果儲存至 .SPA 檔案

編輯短路群內的電阻值

Test Exerciser
<Main Menu><Debug><Test-Exerciser> Test Exerciser電阻量測視窗

Test Exerciser電容量測視窗

Test Exerciser電感量測視窗

Test Exerciser二極體量測視窗

Test Exerciser短路/開路量測視窗

IC學習精靈(IC Learning Wizard)

IC 學習方式

增加一IC零件之相關資料

編輯IC學習後之測詴資料 刪除IC學習後之測詴資料

刪除一IC零件之相關資料

將游標疑至欲修改或輸入之IC腳位,將探棒(Find pin probe)接觸針點,再按此鍵,即可自動將針號輸入

IC保護二極體學習(IC Clamping Diode Learning)
<Main Menu><Analog><IC Clamping Diode Learning>
設定IC保護二極體學習方式為所有IC或選定之 IC.

Learning value update mode: 學習資料更新可分三種模式 1.依最後一次學習資料為標準值 <Main Menu><Analog><IC Open Learning> 2.依最大值/最小值資料為標準值,

IC 開路學習(IC Open Learning)

3.依學習資料之平均值為標準值

按Learning鍵即執行IC開路學習, 並顯示學習次數及進度

此視窗與IC保護二極體學習編輯視窗類似,編輯命令相同

IC Open Histogram
<Main Menu><Report><IC Open Histogram> IC Open Histogram視窗

選定IC序號或IC名稱,再按Display鍵即可顯示此IC開路學習之相關數據

Open TestJet Configuration視窗
路徑 : <Main Menu><Analog><IC Open Learning><TestJet Config>
Open TestJet Configuration視窗

Update TestStep data:
Edit畫面下測詴步驟之<Part Name>欄位按滑鼠左鍵兩次即可顯示此視窗如下

顯示待測板之零件,測詴點位置視窗(Board View)
路徑 : <Main Menu><Edit><View><Board View> 或<Main Menu><Edit>按[Ctrl+V]

Pin Search: 按此鍵,可顯示探棒接觸點之針號. Text (or No Text): 畫面顯示零件編號與否. Top View: 顯示待測板正面圖形. Bottom View: 顯示待測板反面圖形 Rotation: 將畫面順時針方向旋轉90度 Reverse X : 將畫面依X軸方向反轉 Reverse Y : 將畫面依Y軸方向反轉 Dsp. Fail Comp. : 顯示不良零件位置. Dsp. Open Fail : 顯示開路測詴不良針點位置. Dsp. Short Fail : 顯示短路測詴不良針點位置. Command : 輸入欲顯示位置之零件及針點位置(針點號碼前需加?#?)

檔案下拉式功能表
<開啟IC保護二極體測詴資料>(Open

IC-Clamping-Diode Steops)[Shift+F3] <開啟IC空焊測詴資料>(Open IC-Open Steps)[Shift+F6] <開啟Open on-Power 測詴資料>(Open On-Power Steps)[Shift+F10] <存檔>(Save)[F2] <存檔後結束>(Save & Quit)[F3] <結束測詴資料編輯>(Exit-Test Data Edit)[F4]

<編輯>(Edit):

1.<復原鍵入>(Undo):回復上一次的動作 2.<取消復原鍵入>(Redo)取消回復上一次的動作 3.<單一步驟修改>(Single Step Update)[Ctrl+W]以圖形介面編輯單一步驟的測詴程式.在編輯器內以 滑鼠左鍵連點任一步驟二下也可進入此圖形介面. 4.<區塊步驟修改>(Block Steps Update)[Ctrl+B] 以圖形介面編輯區塊步驟的測詴程式. 5.<刪除測詴步驟>(Delete Step)同時刪除多個測詴步驟,設定開始步驟及結束步驟,將目標區內之測詴步 驟全部刪除. 6.<插入測詴步驟>(Insert Step) 同時插入多個測詴步驟,設定開始步驟及結束步驟, 7. <搬移>(Move…) 8.<剪下>(Cut) 9.<複製>(Copy) 10.<貼上>(Paste) 11.<高低腳位交換>(Hi/Lo Pin Change)[Ctrl+C] 12.<關閉/打開測詴步驟> 13.<清除隔離點>(Clear Guarding pin)[Ctrl+G] 14.<插入測詴針編號>(Insert Nail Number)[Ctrl+F1] 15.<複製平均值至標準值>(Copy Avg-V to Exp-V)[Ctrl+A] 16. <學習雜散電容值>(Stray Capacitance Learning)[Ctrl+L) 17.<雜散電容值調整>(Stray Capacitance Adjust)[Ctrl+E] 18.<整頁雜散電容值調整>(Page Stray Capacitance Adjust)[Ctrl+H] 19.<清除雜散值>(Clear Offset Value) 20.<轉換資料庫>(Transfer Library)

<轉換資料庫>(Transfer Library)方法

選取要轉換資料庫的程式

展開步驟

選取EDIT中的Transfer Library

於命令欄中選取要轉換的IC,並打入要轉換資料庫的IC名稱

轉換

存檔

儲存後會在USERLIB目錄中產生一個資料夾及一個檔案(副檔名為DSL)

<程式>(Program)
1.<語法檢查>(Syntactic Check) 2.<顯示語法檢查結果>(View Syntactic Check) 3.<並聯零件檢查>(Parallel Component Check) 4.<顯示零件檢查結果>(View Parallel Component)

<尋找>(Search)
1.<測詴步驟>(Test Step)[Ctrl+J]

2.<測詴不良步驟>(Fail Step)[Ctrl+F] 3.<測詴刪略步驟>(Skip Step)[Ctrl+S] 4.<零件>(Component)[Ctrl+N] 5.<測詴針步驟>(Test Nail Step)[Ctrl+D] 6.<刪略針步驟>(Skip Nail Step) 7.<測詴針編號>(Test Pin)[Ctrl+P]

8.<測詴針編號—GR介面>(Test Pin –GR)

<隔離>(Guarding)
1.<單一步驟隔離點>(Single Step Guarding)[F7] 2.<單一步驟隔離點/不自動選高低點>(Guarding No High/Low Pin Change)(Ctrl+F7) 3.<區塊步驟隔離點>(Block Guarding):

<測詴>(Test)
1.<單一步驟>(Single Step)[F8] 2.<單一步驟量測分析>(Single Step Measure Analysis)(Ctrl+F12) 3.<單頁步驟>(Page Step)[Ctrl+F8] 4.<區塊步驟>(Block Step) 5.<全部測詴>(All Step)(F5) 6.<重複測詴>(Repeat Test)(Ctrl+F5) 7.<治具上昇>(Fixture Up)(F6) 8.<左邊真空>(Vacumm Left Side) 9.<右邊真空>(Vacumm Right Side) 10.<關閉電源>(Power Off)[F11]: 11.<放電>(Discharge)[F12] 12.<聯片設定>(Setup Panel)[Ctrl+F9]

<檢視>(View)
1.<測詴失效步驟>(Fail Step)[Ctrl+O] 2.<刪略步驟>(Skip Step) 3.<測詴值分布圖>(Test Value Distribution)[F9] 4.<測詴值分布表>(Test Histogram)[F10] 5.<清除單一步驟測詴值> 6.<清除測詴值>(Clear Step Histogram) 7.<並聯/聯接零件>(Parallel/Connect Component)[Ctrl+X]

10.<電路板顯示>(Board View)[Ctrl+V]

11.<IC腳位> (IC Pin)[Ctrl+U]

12.<依零件值排序>(Component Value Sorting) 13.<依零件名稱排序>(Component Name Sorting) 14.<依零件位置排序>(Component Location Sorting)

15.<開關控制板初始值>(SWB Initial Value)

16.<開關控制板參數設定值>(SWB Parameter Status) 17.<數位資料狀態>(Digital Data Status) 18.<區塊步驟展開>(Block Steps Expand)(Ctrl+E) 19.<區塊步驟收縮>(Block Steps Shrink)(Ctrl+H) 20.<目前區塊步驟展開/收縮>(Current Block Expand/Shrink)(Ctrl+Q) 21.<查看BIN檔>(View BIN File) 22.<查看程式修改的內容>(View Modify Report) 查看程式曾經修改過的內容

TR-5001 提供了五個特殊的Command 讓使用者可以讓MDA測詴步驟更有彈性,這五個步驟分別如下: JF-(NAME) JP-(NAME) LABEL-(NAME) STAMP-ON STANP-OFF

Stamp-On & Stamp-Off:TR-5001提供一個由SMB所Output的系統12V,此功能頇於測詴程式內 增加兩個測詴Command 才能控制其動作,如圖B-1-7-11-Fig03及B-1-7-11-Fig04其主要應用於User可利用此外部電源提供給 其他測詴設備使用,例如利用電磁閥做實插測詴.

8.<測詴點資料>(Pins Data)[Ctrl+T]

9.<測詴點>(Test Pin Information)[Ctrl+I]

TR-5001(單元8)
ATPG程式發展

Data collection and analysis
b-1-2

Temporary ASC files
Pins.asc Nets.asc Nails.asc Parts.asc

CAD
b-1-2-1

FabMaster

Format.asc

Temporary ASC files
Pins.asc Nets.asc Nails.asc Parts.asc Format.asc

Add New Board

Fixture Files *.faz

*.wir
Power Data b-1-3-1 b-1-4-1 Data Input b-1-3

Frequency Data b-1-3-2

*.wit
b-1-4-1

User Relay Board Wiring Data b-1-3-3

Retro.asc
b-1-4-2

Fixture Vender

Digital Components Library

Wire Analysis
b-1-4

New ASC file and *.ICN,*.ICP,*.DAT
Pins.asc Nets.asc Nails.asc Parts.asc

*.faz

Format.asc

FabMaster

Retro.asc

*.icp

*.icn

*.dat

New ASC files and *.ICN,*.ICP,*.DAT
Pins.asc Nets.asc Nails.asc Parts.asc Format.asc

Update Data *.icp

*.icn

*.dat

Analog Comp. ATPG Analog Library
b-1-5

Analog Test Program
b-1-5

Digital Library

Digital Comp. ATPG
b-1-6-1

Macro File Edit

OBP
DMI.tab Edit
Nail Number Assign b-1-6-9

S er ia l -B us P ro gr a mm in g b -1 -6 - 8

Analog & Digital Test program

MDA程式發展
為縮短使用者準備測詴程式的時間,TR-5001可自動撰寫部份測詴程式.包含短路群資料、IC保護二極體測詴程式 、IC 空焊測詴程式等,我們稱為學習.系統會從一片好的電路板學習到短路、開路、IC保護二極體、IC倒裝、 IC空焊等測詴程式.
START

OPEN/SHORT Learning FAIL

分析RSHORT STEP

若為治具問題,則需排除
DEBUG R,L,C,D

Insert Alib

DEBUG Q
IC Clamping Diodes Learning IC Clamping Diodes Learning

END

在主功能表中選擇<類比>(Analog)後有兩個子功能:短路開路學習(Short/Open Learning) 、IC學習(IC Learning).

開路/短路(Open/Short)

MDA除錯(Debug)

關於Mode詳細設 定,請參考講義B1(P38-43)

若本欄位非0時,即採用使用者設定的延遲時間,最大是500 mSec. 元件信號源 系統預設延遲時 間

電阻量測

0.3 mSec.

AC 100Hz

71 mSec.

AC 1KHz

15 mSec.

AC 10KHz

1.7 mSec.

AC 100KHz

3.5 mSec.

AC 1MHz

1.5 mSec.

電晶體、二極體、齊鈉二極體量測

1 mSec.

IC空焊檢測:AC 10KHz

2.5 mSec.

IC空焊學習(IC Open Learning)

保護二極體學習(IC Clamping Diodes Learning)

Analog LIB 程式發展

如何編輯及產生ALIB

首先選擇Alibrary

根據線路上的 零件來編寫lib

要產生程式請選擇 A-ATPG

RUN後即產生測詴程式

Digital 程式發展

準備階段搜集資料
CAD DATA :首先將客戶拿到的CAD,送至Fixture House 做植針率分析,然後retro成 5個asc(pins,nails,format,part,net)及dat,icn,icp,我們就可開始做分線資料的轉換
電路圖 (Schematic) ;

1. 所有IC之電源列表: (如圖B-1-2-2-Fig01)
可由所有IC之電源列表中發現哪些IC頇做分線(Wire Analysis),需先發展Library.

2. 電源間的關係: (如圖B-1-2-2-Fig02) 可由此得知電源輸入點及電源輸出點

隔離點分析
為求測詴時的精確性,在測詴時TR-5001系統可以例用User Relay Board作電路隔離的動作,這樣在測詴的時後待測板的測詴點 將與治具隔離,如PWM(PULSE WIDTH MODULATION)電路. 範例一: 下圖B-1-2-2-Fig03為PWM線路所有(紅色)圓圈之點:

元件表單(Bill Of Material)
待測板上所有元件的表單,包括了R L C等被動元件的電阻值,電容值與電感值及數位元件的型態,程式轉換軟體會依照BOM的內

容,自動產生被動元件的測詴程式.

BOM

Device.asc

MDA test program

BOM

轉成TRI格式

BOM2DEV

FSD

IC資料搜集
IC 的資料一般基本的為Datasheet,Datasheet 會完整的描述IC的功能其腳位的作用動作時序圖,這些資料可以 讓 工程師很快的了解IC的特性,以便來撰寫測詴程式庫(Library). 在某些特定的IC如ASIC,常常會有內建Tree-Chain的測詴結構,如Nand-Tree、XOR-Tree等. 因此描述這些Tree-Chain測詴結構的資料也是相當重要的,它必頇包含Tree-Chain 的型態,腳位的先後順序, 與所使用的電壓大小等. 另外在某些高複雜的IC如CPU與通訊IC通常會內建Boundary-Scan的測詴結構在IC的內部,這些IC會有TCLK 、TDI、TDO、TMS這些控制腳位.Boundary-Scan是IEEE所訂定的一個標準協定,描述IC Boundary-Scan架 構的檔案一般稱為BSDL File,測詴工程師只要將BSDL 檔案經由測詴轉換軟體,可以很快的產生測詴資料.

空白電路板與實板(Bare Board and Golden Board)
空白電路板為提供給治具廠商(Fixture House)製作治具時參照實際的大小規格來製作,並且用來解決測詴治具 與待測的接觸的問題.實板(上有完整元件的電路板)用來讓測詴工程師發展測詴程式與除錯.

當資料蒐集完成後,就可開始執行ATPG

資料輸入(檢查5ASC輸入)

電源點設定

頻率量測輸入

USER Relay Board輸入

特殊資料輸入

繞線分析(Wire Analysis)

首先將要分線的LIBRARY INSERT到需要分線的IC中

分析完畢後,於C:\eTR5001\測詴程式下則會產生*.wir, *.wit, Retro.asc三個檔案

若想自己不透過Fixture House規劃一條龍,則可利用下面的步驟,完成最後的Retro.(程序如下)

如此便可將最後的Retro 資料交由Fixture House ,製作治具,我們就可直接產生測詴程式了

Digital 程式發展

自動測詴程式產生器(Automatic Test Program Generator(ATPG))
測詴程式 Debug

程式庫

ATPG

測詴資料 待測版資料 分析報告

Digital 程式發展

INSERT Library

User (使用者程式庫) Edit (編輯選擇)

System (系統內建程式庫) Select (直接選定):

ATPG Config:設定ATPG分析的兩點短路阻值的判斷標準 Clear:將已選擇的Library 全部清除。 Delete:將已選擇的Library 刪除。 Analysis:將已選擇的Library 執行線路分析,並轉成測詴資料。 Test Data:ATPG 在經過線路分析後會將所選擇的Libraries 轉為測詴資料(Test Data),點選此Icon 會依照TTL、TREE、MEMORY、 BSCAN、或其他IC列出ATPG所轉換的測詴資料。 Report:ATPG 在經過線路分析後會依TTL、TREE,MEMORY、BSCAN、 或其他IC列出IC腳位線路狀況 與可測率報告

執行完D-ATPG後既產生以下的測詴程式

Power ON/OFF
On Power 編輯步驟

量測電壓
Vm 編輯步驟

電壓量測

Stimulus V:直流電壓源提供兩組類比的直流電壓源(CVS1與CVS2),可以對任意的測詴點Stimulus電壓 ,Stimulus電壓 1.範圍–100V 至 100V,最大電流為 0.12 A。 2. Measure V:電壓量測。 a.Method:TR-5001 提供三種電壓量測模式。 Single (一般電壓訊號量測)。 Average(在一固定時間內進行多次電壓量測,再將最大值與最小值相加平均)。 P-P (峰值量測)。 b.Diff Mode:兩點量測模式選擇。 Single End (測詴點與系統ground電壓量測)。 Differentia(任意兩測詴點電壓量測)。 c.Pin1 與Pin2:測詴點設定。 d. Before Delay(ms):量測延遲時間設定(After Relay Action)。 e. Standard Value:電壓量測值設定與Stimulus電壓設定範圍 (Max 100V~Min –100V Default 3.3V)。 f. HLim(%)與Llim(%):上下限百分比。 3. 電流量測(Measure C):一般電流訊號量測。 4. Reset:重置測詴訊號源。 5. Sine wave gen.:可對任一測詴點產生一正弦波,頻率有100Hz,1KHz及10KHz三種

頻率量測(Frequence Measurement)

數位邏輯閘(TTL)

TTL測詴命令提供TTL IC數位測詴功能,TTL IC泛指提供Truth Table的測詴資料即可

。部分TTL IC可當成多個Gate的IC組合而成測詴時,就以單一個Gate的方式各別測詴,
也可以把每個Gate的測詴獨立寫成一個測詴步驟,並在Test Gate選取?Single?。 Test Mode分為Digital 和Analog 二項。 選取Digital時,量測IC輸出信號結果為I/O ,選取Analog時,得到輸出信號的實際中壓值,但此方法量測速度較慢,

且需指定HI/LO準位的判斷值。
Output Pin pull Down/Up:可選擇將輸出腳位Pull Down 或Pull Up後再做測詴.

記憶體(RAM)

串列通訊協定測詴(Serial Programming)
串列通訊協定無法由D-ATPG產生,故需使用手動加入,其種類大都分為五種

使用CTRL+R及CTRL+ENTER增加一個STEP

選擇所需的測詴的功能

待測版燒錄測詴(On Board Programming)

TR-5001可針對待測板上的Flash ROM,EEPROM 作燒錄測詴,目前TR-5001為了加快OBP測詴的時間, TR-5001 提供一片 OBP 測詴控制板。 (OBP Control Board)負責大部分的測詴動作,因此在程式發展過 程需要分開獨立繞線 OBP Work Sheet可分為三個工作選單 1. Setting

Check ID: 讀取待測 IC 之 ID Code 並與標準的 ID Code 比較以判斷待測 IC 是否錯件。此項目僅適用 Flash 型態的 IC,每個 Flash IC 都有一個屬於自己的 ID Code 存在 IC 內, 對該 IC 輸入讀取 ID Code 的命令後, 可以在指定的腳位中讀 取 ID Code 以確認是否錯件。執行此項目時需要讀取 ID 的命令及標準的 ID Code。 CheckSum: CheckSum 的意義為將一組資料以特定的演算法計算後得到的一個數值,這個數值表示這組資料的特殊意義。利用 這樣的特性可以事先計算標準資料的 CheckSum,並將標準資料的 CheckSum 與待測資料的 CheckSum 比較,來 判斷待測 IC 的資料是否錯誤,這種概念已經應用在許多零件的測詴。在 OBP 的測詴中,利用 CheckSum 的測詴 可以判斷 IC 內燒錄的資料是否錯誤,執行此項目時需要指定測詴的起始位址,資料的長度及標準的 CheckSum, 所以可以由任意的位址開始比較。

Verify: 基本上Verify 的測詴與 CheckSum 的意義相同,都是判斷待測物資料是否錯誤,但 Verify 的比較方法是將每一個字 元一一比對。 在 OBP 中 讀取待測 IC 的每一個字元資料並與標準資料一一比對以判斷 IC 內燒錄的資料是否錯誤。 執行此項目時需要指定測詴的起始位址及資料比較的長度, 所以可以由任意的位址開始比較。
Blank Check: Blank Check 為檢查每一個位元的資料是否為 0xFF。 執行此項目時需要指定檢查的起始位址及資料的長度,所以 可以由任意的位址開始比較。 Erase : Erase 為清除每一個字元的資料,也就是將每一個字元的資料寫為 0xFF。只有 Flash 需要這個測詴項目,因為在 EEPROM 中 IC 內的資料可以直接覆寫而不需要先清除。但在 Flash 中 IC 內的資料不可以直接覆寫而必頇先清除其 內容,才可以再寫入新資料。 執行此項目時需要指定清除的起始位址及長度,所以可以由任意的位址開始清除。

Read: Read 為讀取每一個字元的資料,讀取的對象可分為待測 IC 或 OBP 控制板上的 buffer 讀取資料。 執行此項目時需要指定讀取的起始位址及資料的長度,可以由任意的位址開始讀取。 Programming: Programming 為燒錄待測 IC 的資料。執行此項目時需要指定燒錄的起始位址及資料的長度, 可以由任意的位址開始燒錄。 Macro Command: 在撰寫 OBP 的測詴流程時,以上的每一個測詴項目都可以單獨執行,也可以組合執行。 但實際的測詴狀況 需要更複雜的測詴組合,所以系統提供 Macro Command 以程式語言的結構來撰寫更複雜的測詴流程。 以 Macro Command 的形式發展 OBP 的測詴程式時, 每個 OBP 的待測 IC 對應一個 Macro File 表示該 IC 的 OBP 測詴處理程序。該檔案的附加檔名為 OBMxx, xx 為 IC 的名稱,系統在 ICN 檔案中 定義每一個 IC 的名稱。例如 U12 的 OBP Macro File 附加檔名為“OBMU12”,若電路板名稱為 ABC 時, 則對應的檔案為ABC.OBMU12。

Debug : 除錯選單,

TR-5001提供了一個OBP除錯選單,使用者可以藉由此一選單進行OBP除錯工作。 Debug Mode (除錯模式):分為手動除錯模式(Menu)與自動除錯模式(Auto)。 a.Menu(手動除錯模式):使用者可設定位址長度,進行讀取、清除、驗證與程式化(Programming)的動作。 b.Auto(自動除錯模式):當除錯模式切至Auto,右方所有的工作選單將被隱藏起來,而 Start 鍵將啟動, 若按下 Start 鍵OBP將執行 OBP Procedure 內所列的測詴動作。

3. File Transfer
TR-5001內建一個可以將文字檔轉換成二進制(.bin)檔,只要將二進制的檔案路徑與目地設定,按下

Transfer 即可轉換。

Tree-Chain Test

Tree Chain Order 的資料編輯,若V取消則會 Skip 該測詴點測詴當Action 為 Test或Chain Test時,Data Command 會列出Chain List資料,包含測詴點數量 Tree Chain 命令集動作分別為: Nail:在測詴點順序中,? ? ?可選擇 該點是否測詴。 、測詴點順序、輸出點、 Test Command:要求某個Chain進入Nand Tree Mode。 Test:針對某個已進入Nand Tree Mode的Chain執行Tree Chain測詴。 Clear:清除某個Chain的Command控制Pin的狀態。 Chain Test:合併以上三個動作的命令。一般來說,一個Tree Chain的測詴可以分割成以上三 個動作。 Tri-State:要求某個Tree Chain進入Tri-State狀態。 Tri-State Check:針對某個Chain執行Tri-State狀態的檢查( Pull-HI, Pull-LO)。 2. Waveform:以波形方式顯示 Mode:選擇編輯可修改Tree Command資料 Command:可分為Tree 測詴命令及Tri-State測詴命令.

Pin Driver/Sense的使用

Pin Command Work Sheet 此為 Digital 驅動/接收的資料型態 Pin Command 為Digital信號設定介面, 每個步驟可設定最多6個測詴點。 Command分為下列動作: 1. LO、 HI、 Reset 2. Sense:Sense LO 或 HI 3. Trigger LO:產生HI?LO Trigger 4. Trigger HI:產生LO?HI Trigger 5. Terminator Sense:Pull HI / LO後,再量測該點電壓 6. Terminator:Pull HI / Pull LO 7. Clock:對某個測詴點送出HI / LO連續的Clock信號 8. OE Off: 對某個測詴點關閉OE 9. User Relay Lo: 產生LO信號給User Relay Board 10. User Relay Hi: 產生HI信號給User Relay Board 11. User Relay Reset:重置User Relay Board測詴訊號源信號

FET

SETUP

OTHER

1. Delay:設定一般延遲時間,可在測詴程式的任意步驟內插入一個Delay的步驟。 2. Macro:為了簡化測詴程式的撰寫,提高測詴程式的執行速度,部分命令集可能使用 Macro的方式撰寫。 或是IC的Function Test等較複雜的功能測詴,以測詴程式方式撰寫較冗長, 不易了解時也可用Macro方式撰寫。 3. Jump On Fail:若前一步驟測詴Fail時,可指定跳到某一個步驟,可應用在Power On Fail時的行程控制。 4. Jump On Pass:若前一步驟測詴Fail時,可指定跳到某一個步驟。 5. Label:標籤,頇與Fail to Label 搭配使用. 6. Fail to Label:當前一個測詴步驟不良時,跳至指定的標籤(Label)位置. 7. Pass to Label:當前一個測詴步驟為PASS時,跳至指定的標籤(Label)位置. 8. Timer Begin:計算測詴步驟時間的起始位置. 9. Timer End:計算測詴步驟時間的結束位置. 10.Pattern:提供做時序(Pattern)編輯測詴. 11.Pattern Reset:重置時序測詴信號. 12.Block:區塊命令,頇與Begin及End搭配使用. 13.Begin:區塊命令的起始位置,頇與Block及End搭配使用. 14.End:區塊命令的結束位置,頇與Block及Begin搭配使用. 15.Disable:IC的 Disable命令. 16.Disable Reset:重置Disable命令. 17.Loop Begin:迴圈測詴的起始位置. 18.Loop End: 迴圈測詴的結束位置

WATCHDOG

Watch Dog量測命令提供Watch Dog信號的測詴介面。 一般來說,Watch Dog量測信號可分為時間長度和 對應準位的量測,此二者都需確認才可判斷Watch Dog 信號是否正常,所以在程式中必頇指定量測的時間 和單位(Standard Value , Level)。 一個Watch Dog信號至少是由2段Segment不同的時間, 準位信號組合而成, 所以要指定信號組合的數量(Pulse Num), 和本次測詴的Segment Number (Tn)。 若一個Watch Dog信號是由2段不同時間, 準位信號組合而成, 就必頇為2個相連的測詴步驟來描述待測信號。 此2個Test Step的Command Name前4個字元必頇相同。 在Watch Dog量測中和Crystal量測一樣,都可透過 Switching Board或Buffer Board來截取待測信號。

Off Power 編輯步驟

釋放電荷

TR-5001(單元9)
數位測詴原理及軟體使用

TTL邏輯閘測詴原理(TTL Logic Test Theorem) 標準邏輯閘依其邏輯行為可分為 AND、OR、XOR、NOT、NAND、NOR 、 FLIPFLOP等兩態元件及OPEN DRAIN,TRI-STATE等元件。 上述元件依其複合變化方式以真值表向量PATTERN 方式量測 。

How To decide 1 / 0 ?

How to decide Z ?

D

Q 7475

G

Qb

Tree-Chain 測詴原理
絕大部分晶片元件於功能測詴時需要大量的測詴 Pattern,利用其 Function Pattern來檢測晶片元件是否有製程上的問題,但是這樣 的做法並不實際。不僅需要較長的測詴時間,且增加開發測詴程式 的難度。所以近年來,內建Tree Chain 架構的 IC 也越來越多 。 Tree Chain 的測詴是藉著IC 內部的GATE串聯成Chain結構,再以TTL測詴原理 測其Chain.
DUT_VCC DUT_VCC R? R R? R

U? U? 2 1 N6 3 XOR2 NAND2 U? U? 2 1 N5 3 XOR2 NAND2 U? U? 2 1 N4 3 XOR2 NAND2 U? U? 2 1 N3 3 XOR2 NAND2 U? U? 2 1 N2 3 XOR2 NAND2 U? U? 2 1 N1 3 NAND2 CHAINOUT N1 3 XOR2 2 1 CHAINOUT N2 3 2 1 N3 3 2 1 N4 3 2 1 N5 3 2 1 N6 3 2 1

A 0 0 1 1

B 0 1 0 1

Y 1 1 1 0

U? A B 2 1 3 NAND2 Y

A 0 0 1 1

B 0 1 0 1

Y 0 1 1 0

U? A B 2 1 3 XOR2 Y

Memory 測詴原理 基本上, Memory IC 的動態測詴依照被測詴的記憶體區塊數量 可分為 partial cell 測詴及 full cell 測詴。 Cell,其意義為 Memory IC 內其中一個位址的記憶體區塊,也就是透過 Address Bus 指定記憶體 位址執行讀寫的最小記憶體單位。 而一個 Memory IC 是由成千上萬個 cell 所組成的。 所謂 full cell 測詴其意義為對整個 Memory IC 的所有 記憶體區塊執行讀寫的測詴動作。 這樣的測詴方式雖然 可測詴全部的記憶體區塊, 但是測詴時間很長且是沒有必要的。 若以製程問題來討論, 測詴一個 Memory IC 是否不良只需要測詴某些 特定的 Address 及 Data 內容,就可以測詴所有腳位的功能是否正常。 這些特定的 Address 及 Data 是經過設計的, 並不是任意取幾個 Address 或 Data 來測詴。 這些設計過的 Address, Data 可以達到每一個輸出 及輸入腳位都有 ?0?, ?1? 的變化而且能夠偵測製程不良的問題。 1.Walking one for Address bus 2.Walking zero for Address bus 3. Data bus

Walking one for Address bus
Action Address Data

Write 0b0000000001 0x01 (Let A0 change from 1 to 0) Write 0b0000000000 0x00 Read 0b0000000001 0x01

1 0

0b0000000001 0b0000000000

0b0000000001

1 0

Write 0b0000000010 0x01 (Let A1 change from 1 to 0) Write 0b0000000000 0x00 Read 0b0000000010 0x01 . . . Write 0b1000000000 0x01 (Let A9 change from 1 to 0) Write 0b0000000000 0x00 Read 0b1000000000 0x01

Walking zero for Address bus
Action Write Write Read Address Data

0b1111111110 0x01 (Let A0 change from 1 to 0) 0b1111111111 0x00 0b111111110 0x01

1 0

0b1111111110 0b1111111111

0b1111111110

1

Write 0b1111111101 0x01 (Let A1 change from 1 to 0) Write 0b1111111111 0x00 Read 0b1111111101 0x01 . . . Write 0b0111111111 0x01 (Let A9 change from 1 to 0) Write 0b1111111111 0x00 Read 0b0111111111 0x01

Data bus
假設 Address Bus 正常時,可針對所有的 Data 腳位分別輸入 0 (低準位) 和 1(高準位) 來測詴 Data Bus,若資料線共有 8 個腳位 (D7-D0),正常的完整測詴程序如下:

Action Address

Data

Write 0b0000000000 0b00000000 Read 0b0000000000 0b00000000 Write 0b0000000000 0b11111111 Read 0b0000000000 0b11111111

0

0b00000000 0b01000000
0b0000000000

0b0000000000

0b00000000 0b01000000

0b11111111
0b0000000000

0b0000000000

0b11111111

Boundary-Scan 測詴原理
Boundary-Scan 是藉由測詴 IC 內部為了製程問題而設計的線路的一種測詴方法 BSCAN 測詴的條件 :1.待測 IC 必頇要支援 BSCAN 的測詴 2.支援 BSCAN 測詴的 IC 都會有一個由 IC 製造廠商所提供 的對應檔案 Boundary-Scan Description Language (BSDL) Boundary-Scan 測詴原理:BSCAN 的內建測詴線路是在每一個數位的輸入及輸出腳位連接至少一個 Cell 所組 成的 . 第一個 Cell 並再連接一個輸入點稱為 TDI 最後一個 Cell 的輸出點稱為 TDO 在 BSCAN IC 中,內建 4 個或 5 個 BSCAN : TDI:Test data Input 串列的測詴資料由此點輸入 TDO:Test data Output串列的測詴資料由此點輸出 TCK:Test Clock 測詴時的同步信號 TMS:Test Mode Select 測詴時的測詴模式輸入點 RESET:Test Reset 測詴過程時的 Reset 信號輸入點 TAP 控制器 (Controller) :藉由 TCK、TMS、Reset 三個腳位的輸入資料來決定此狀態。 指令暫存器(Boundary-Scan Instruction Register, IR)設定 BSCAN 的測詴命令 ,IR 的資料是由 TAP 腳位 輸入 資料暫存器 (Data Register),這些暫存器都位於 TDI 及 TDO 之間,使得經由 TDI 的輸入資料能傳入這些資 料暫存器再經由 TDO 輸出。 Bypass Register :它是 TDI 到 TDO 之間最短的路線,當 IR 為 BYPASS 命令時,可以將整個 IC 視為一個單 一的 Cell Device Identification Register:儲存每個 BSCAN IC 特定的零件號碼資料,可用來確認 IC 是否與其應有的號 碼相同 Boundary Register :這個暫存器是最重要的暫存器 Cell 的 I/O 屬性分為 Input、Output、Bidirectory 及 Control

Boundary-Scan 測詴原理
Boundary Scan Register (Cell)

1 1 0

I
Driver

O

1
IO Pad Control cell

I

O
Sense

執行PISO SIPO
Device ID Register Bypass Register

System Circuitry

IO

0
Driver/Sense according to control cell value

定義為INPUT TYPE

0 0 010

O

O

0
TDO

TDI TMS TCK
TRST*

M U X

Control Signals

1 1 0

TAP Controller

Instruction Register Instruction Capture Pattern

Boundary Register

順序為 :TDI、BC2、BC1、BC0、TDO

I2C 基本概念

Pin Name A0 A1 A2 GND VCC WP SCL SDA A0 –A2 SDA SCL WP NC

Function Address Inputs Serial Data Serial Clock Input Write Protect No Connect

圖1 I2C IC ( EEPROM AT24C02)

I2C 介面使用 SDATA 及 SCLK 兩個輸入腳位,稱為 I2C Bus,所以支援 I2C 介面的 IC 必頇提供這 2 個輸入腳位。SDATA 為串列資料的輸入腳位、SCLK 為資料輸入 的同步信號腳位。由於是串列傳送資料,每一位元必頇與 SCLK同步,以保證資料 能正確地被接收。藉由 SDATA 與 SCLK 信號間的時序差異, SDATA 線上的信號 可分為命令 (Command) 及資料 (Data) 兩類。 I2C 通訊協定基本上是由發送端傳送 START COMMAND 啟動,隨後為一連串的DATA,而在傳送每一筆DATA (BYTE或WORD)後,接收端頇回應一ACK信號以作確定。 最後發送端傳送STOP COMMAND作為結束

Start and Stop Definition

SDA

SCL

圖2 START,STOP COMMAND與DATA的區別

Output Acknowledge

SCL

1

8

9

DATA IN

DATA OUT START 圖3 接收端回應ACK ACKNOWLEDGE

MWIRE Serial EEPROM基本概念:MWIRE Serial EEPROM主要使用 Chip Select(CS)、Serial Clock(CLK)、 Data In(DI)、 Data Out(DO) 四個腳位 ,EEPROM是以 93為編號開頭之IC,例如93C46、93C66等。 SPI Serial Memory基本概念 :主要使用 Chip Select(CS)、Serial Clock(CLK)、Data In(DI)、Data Out(DO) 四 個腳位,皆以 25為編號開頭之IC,是將 BIOS資料寫入 Serial Flash Memory,因其容量可較其他之Serial EEPROM為大 . 快閃記憶體(Flash Memory)測詴原理 :一般快閃記憶體 (Flash Memory) 可接受的命令有Check ID、Erase、 Verify、Read、Compare、 Program及Read Status等等。工程師依據生產製程的變化,綜合應用以上的測 詴命令組合成所需要的測詴命令。系統軟體提供 Macro的語法以滿足不同生產環境的需求。

TR-5001(單元10)
數位工具

Digital Utility
Power On

Power Off

PV Voltage:

Other

Delay(mS): Delay XX mS 後,才執行下一個STEP

Macro:
Name:此步驟名稱 Data: 編輯Macro檔 Index: Macro檔名編號

Jump On Fail

Jump On Pass

Jump Step:如果此步驟fail 則跳到所設定的步驟

Jump Step: 如果此步驟pass則跳到所設定的步驟

Label:

Fail to Label:

Name: Label名字

Name: 如果上一步fail 則跳到所給予的名字

Pass to Label:

Name如果上一步pass 則跳到所給予的名字

Timer Begin:

Timer END:

Action: 開始計時 Index:TR-5001可提供10組Timer, 從0 到9,需配合Timer End 使用

Action:結束計時

Pattern

Pattern Reset:

Block:

Name: block名字,一般以零件名稱命名

Begin

End:

Disable:

Disable Reset:

Action:執行disable 動作, disable command 定義在 library Name: 零件名稱 Data:顯示disable command

Action: Reset disable command Name: 零件名稱

Loop Begin

Loop End

:Action:開始迴路執行 Name:此步驟名稱 Loop Count: 迴路執行次數

Action:結束迴路執行 Name:此步驟名稱

Serial-P

I2C

P2C:

MicroWrite-EE

Data Format:選擇data為 8 bit or 16 bit IC Type:選擇MicroWrite-EE零件 Test Function: :選擇MicroWrite-EE命令, 包括Blank Check, Verify With Input file, Write Barcode, Write String, Write with Input File, read & Save To File, MAC Address, Write All, Pass Return, Erase, Erase All

ISP

SPI:

Setup

. Set Global VTH:

Set Global VOL:

Set Value(V): 設定所有針點輸出high(VOH )值 After Delay(ms): 執行Action後Delay XX mS 才 執行下一個STEP

Set Value(V):設定所有針點輸出lo(VOL )值 After Delay(ms): 執行Action後Delay XX mS 才執行 下一個STEP

Set Global VERTM

Set Global VIH

Set Value(V): 設定所有針點VTERM 電壓, After Delay(ms): 執行Action後Delay XX mS 才執行下一個STEP

Set Value(V): :設定所有針點Driving HIGH(VIH )值 After Delay(ms): 執行Action後Delay XX mS 才執行 下一個STEP

Set Nail VTH

Set Nail VOL

Nail: 針點號碼 Set Value(V): 設定針點輸出HIGH(VOH )值 After Delay(ms): 執行Action後Delay XX mS 才執 行下一個STEP

Nail: 針點號碼 Set Value(V): 設定針點輸出LOW(VOL )值 After Delay(ms): 執行Action後Delay XX mS 才執行下一個 STEP

Set Nail VTERM

Set Nail VIH

Set Value(V): 設定特定針點VTERM 電壓, After Delay(ms): 執行Action後Delay XX mS 才執行下一個STEP

Nail: 針點號碼 Set Value(V): 設定針點Driving HIGH(VIH )值 After Delay(ms): 執行Action後Delay XX mS 才執行下一個STEP

Set Relay A-CH-ON

Nail: 針點號碼 After Delay(ms): 執行Action後Delay XX mS 才執行下 一個STEP 說明: 參考B-4-2-4-Fig11 Set Relay A-CH-ON :如針號為1時,relay C 短路. Set Relay B-CH-ON :如針號為1時,relay E 短路. Set Relay G-CH-ON :如針號為1時,relay F 短路. Set Relay A-CH-OFF: :如針號為1時,relay C 開路. Set Relay B-CH-OFF: 如針號為1時,relay E開路. Set Relay G-CH-OFF: 如針號為1時,relay F 開路.

. Set Relay A ON

Set Relay A-ON :如針號為1時,relay A,B,C短路 Set Relay B-ON :如針號為1時,relay G,H,E短路 Set Relay G-ON :如針號為1時,relay I,J,K,F短路 Set Relay A-OFF :如針號為1時,relay A,B,C開路 Set Relay B-OFF :如針號為1時,relay G,H,E 開路 Set Relay G-OFF :如針號為1時,relay I,J,F開 路

Set Crystal VOH

Set Crystal VOL

Set Value(V): 設定 Switch board 量測頻率時 Hi level After Delay(ms): 執行Action後Delay XX mS 才 執行下一個STEP

Set Value(V):設定Switch board 量測頻率時LO level

Trigger-ON

Action: Trigger 針點到 Hi, 無負載時4V,(4ma,3.5V) Nail: 針號從 1 to 7 After Delay(ms): 執行Action後Delay XX mS 才執行下一個STEP 針號 1對應到SMB board pin 4 針號2對應到 SMB board pin 5 針號 3對應到 SMB board pin 6 針號 4對應到 SMB board pin 7 針號5 對應到 SMB board pin 8 針號6 對應到 SMB board pin 9 針號7 對應到 SMB board pin 10

Trigger 針點到Lo

Crystal

Name:此步驟名稱 Time Base:的設定與量測解析度有關其 Trade Off 為量測時間,Range 1ms,1ms,100ms,1s。 Measure Type: 1. Switching Board,頻率的上限最高為 1MHz。2. Buffer Board 量測 ,量測範圍可至100 MHz 共計有8個 Measure Port: 指的是Buffer Board上的Channel Port, 在治具上必頇另外繞線。

Tree

Tree Chain命令集動作分別為: Test Command:要求某個Chain進入Nand Tree Mode 。 Test:針對某個已進入Nand Tree Mode的Chain執行 Tree Chain測詴。 Clear:清除某個Chain的Command控制Pin的狀態。 Chain Test:合併以上三個動作的命令。一般來說, 一個Tree Chain的測詴可以分割成以上三個動作。 Tri-State:要求某個Tree Chain進入Tri-State狀態。 Tri-State Check:針對某個Chain執行Tri-State 狀態的檢查( Pull-HI, Pull-LO)。

顯示 Test DATA

顯示測詴結果

waveform: 顯示測詴Pattern

WatchDog

Watch Dog量測命令提供Watch Dog信號的 測詴介面。 一般來說,Watch Dog量測信號可分為時間 長度和對應準位的量測,此二者都需確認才 可判斷Watch Dog信號是否正常,所以在程 式中必頇指定量測的時間和單位 (Standard Value , Level)。 一個Watch Dog信號至少是由2段Segment 不同的時間,準位信號組合而成,所以要指 定信號組合的數量(Pulse Num),和本次測 詴的Segment Number (Tn)。若一個Watch Dog 信號是由 2段不同時間,準位信號組合 而成,就必頇為 2個相連的測詴步驟來描述 待測信號。此 2 個 Test Step 的 Command Name前4個字元必頇相同。在Watch Dog量 測中和Crystal量測一樣,都可透過 Switching Board或Buffer Board來截取待測 信號。 Measure Method: Switching Board或Buffer Board Measure Port: 1. Buffer Board Channel,2. Switch Board 針 號 Tn: Timing 編號 Level: 高準位或低準位 Pulse Num: 所有Pulse數目 Add Previous Tn:加入之前Tn編號 Resolution:0.1us或1us

假設 T1為1us, T2為2us, T3為2us, T4為5us, A. 若想量T1 Level: Lo Tn: 1 Pulse Num: 2 Add Previous Tn: 0 Resolution:0.1us Expect Value: 1us B. 若想量T2 Level: Hi Tn: 2 Pulse Num: 2 Add Previous Tn: 0 Resolution:0.1us Expect Value: 2us

Pin

LO:

HI

Action: 將Nail驅動到Lo Delay(uS): 執行Action後Delay XX uS 才 執行下一個STEP Nail: 針點號碼

Action: 將Nail驅動到Hi

Reset:

Trigger Lo:

Action: 將Nail floating

Action: 產生HI?LO Trigger

Trigger Hi:

Term Sense:

Action: 產生LO?HI Trigger

Action: Pull HI / LO後,再量測該點電 壓

Terminator:

Clock:

Action: Pull HI / Pull LO

Action: 對某個測詴點送出HI / LO連續的Clock 信號

RAM

TTL

FET

Set Nail:設定觸發測詴點

Level:觸發訊號選擇 Measure Pin:量測測詴點設定 Ground Pin:設定參考位準 Range:檔位切換

Discharge

電路板檢視圖

使用電路板圖形檢視功能,必頇具備由FABMaster所產生的3個檔案: 1.FORMAT.ASC --- 含有電路板邊緣轉折點座標。 2.PINS.ASC --- 包含所有零件腳位資料(腳位號碼、座標、節點名稱測詴針號)及零件位於電路
板 正/反面。 3.NAILS.ASC --- 包含所有測詴針資料(測詴針號、座標、節點名稱及針點位於治具上/下層)。

顯示區

全視圖區

功能區

找測詴針(Pin Search) – 以接地探針接觸治具上測詴針即可得知該測詴針 號。

TR-5001(單元11)
Pattern 測詴程式與測詴資料

在 pattern 測詴中, 測詴程式的結構如同其他的測詴方法, 可分為測詴程式及測詴資料兩部分. 在測詴程式中, 每個 pattern 測詴都有一個對應的測詴步驟, 該步驟可指定對應的測詴資料的檔案名稱, 例如 pattern 名稱為 U2J1, 對應的 pattern 測詴資料檔案為 PAT-U2J1.WFM. 其中 ?PAT-? 為保留字, 附加檔名固定為 ?WFM?. WFM 檔是 pattern 的測詴資料檔,系統軟體依據此測詴資料執行對應的測詴動 作。

如何建立PATTERN

使用CTRL+R和CTRL+ENTER增加一個STEP
U8H2 GD75232 RA1

USER利用 CRTL+P 叫出腳位編輯器 CTRL+MOUSE 左鍵拉PATTERN既可

Waveform 編輯器快速鍵列表(Waveform Edit Hot Key List)

形式 測詴步驟 測詴步驟 測詴步驟 測詴步驟 頁 頁 匯流排 匯流排 腳位/匯流排 腳位/匯流排 腳位 腳位 腳位 腳位 腳位

動作 移動 移動 插入 刪除 移動 移動 插入 顯示 顯示 顯示 移動 移動 移動 移動 插入

命令 Home End Insert Delete PageUp/PageDown Tab/Shift+Tab Ctrl+B Ctrl+H Ctrl+U Ctrl+G Ctrl+Home Ctrl+End Ctrl+UpArrow Ctrl+DownArrow Ctrl+P

說明 第一個測詴步驟 最後一個測詴步驟 插入一個新的測詴步驟 刪除測詴步驟 往上/下一頁 往左/右一頁 插入一個新的匯流排 顯示/隱藏匯流排 將匯流排波形展開成個別腳位波形 將個別腳位波形濃縮成匯流排波形 到第一個腳位 到最後一個腳位 將腳位波形往上搬移 將腳位波形往下搬移 插入一個新的腳位

腳位 腳位 腳位 腳位 腳位 腳位 腳位/匯流排 腳位/匯流排 腳位/匯流排 測詴步驟 測詴步驟

刪除 編輯 編輯 移動 移動 移動 編輯 編輯 編輯 編輯 編輯

Ctrl+D Ctrl+I Ctrl+O Ctrl+M+T Ctrl+M+B Ctrl+F Ctrl+E+P Ctrl+E+B Ctrl+E+T Ctrl+T Ctrl+L

刪除腳位/匯流排 將測詴步驟改為輸入模式(只限於雙向腳位) 將測詴步驟改為輸出模式(只限於雙向腳位) 將所選擇腳位移到第一個腳位 將所選擇腳位移到最後一個腳位 下一個不良的測詴步驟 編輯腳位資料值 編輯匯流排資料值 修改腳位/匯流排輸出輸入屬性 編輯單一步驟註解 編輯迴圈步驟命令

Pattern 測詴資料範例 #DEVICE=U1G1 #PIN 表示腳位序號 2其名稱為 RA[1], 該腳位為輸入腳, 針點編號為 1439。 RA[1]=2,I,1439 RA[2]=3,I,1433 RA[3]=4,I,1435 RA[4]=7,I,1432 RA[5]=9,I,1484 RY1=19,O,1479 RY2=18,O,1492 RY3=17,O,1478 RY4=14,O,1488 RY5=12,O,1487 #GROUP RA=RA[1],RA[2],RA[3],RA[4],RA[5] 表示群組 RA 由 RA[1],RA[2],RA[3],RA[4],RA[5] 所組成 #ORDER RA[1],RA[2],RA[3],RA[4],RA[5],RY1,RY2,RY3,RY4,RY5
表示此 pattern 資料的所有腳位其順序依序為RA[1], RA[2], RA[3], RA[4], RA[5], RY1, RY2, RY3, RY4, RY5

#PATTERN=25 pattern 11111HHHHH //INIT 01010XHHHH !FC 100

資料總共有 25 筆 pattern

01010XHHHH 01010XHHHH 01010XHHHH 01010XHHHH 11011ZHLHL 11011ZHLHL 11011ZHLHL 11011ZHLHL 01010HHHHH 01010HHHHH 01010HHHHH 01010HHHHH 01010HHHHH 01010HHHHH 01010HHHHH 01010HHHHH 01010HHHHH 01010HHHHH 01010HHHHH 01010HHHHH 01010HHHHH 01010HHHHH 01010HHHHH

!FC count : count 為一個數字, 連續偵測輸出資料多次皆正確才算此 pattern 測詴正確. 只要一次偵測不良, 則此 pattern 測詴不良, 並結束此筆 pattern 測詴. !FM count : count 為一個數字, 連續偵測輸出資料多次只要一次正確就算此 pattern 測詴正確. 並結束此筆 pattern 測詴. !FL count : count 為一個數字, 以數筆 pattern 為一個區塊, 連續偵測區塊內每一筆輸出資料多次皆正確 才算此區塊測詴正確. 只要一次偵測不良, 則此區塊測詴不良, 並結束此區塊測詴. !FLM count : count 為一個數字, 以數筆 pattern 為一個區塊, 連續偵測區塊內每一筆輸出資料多次 只要一次正確就算此區塊測詴正確, 並結束此區塊測詴. !FLEND : 定義數筆 pattern 為一個區塊的區塊結束命令. 註解是任何以 ?//? 為開始的一段文字,註解可以寫在任何一行資料之後,但不可以寫在任何資料的中間。

TR-5001(單元12)
On Power 測詴資料與資料庫

下圖簡單描述程式庫與測詴資料的關係。
程式庫 待測版資料 ATPG 測詴程式 測詴資料 分析報告

Debug

程式庫的位置 TR-5001 的程式庫依照建立的方式分兩個部分,系統程式庫 (System Library) 及使用者程式 庫 (User Library)。 系統程式庫的路徑為系統路徑下的 ‘lib’,一般為 ‘C:\etr5001\lib; 使用者程式庫的路徑為系 統路徑下的 ‘userlib’,一般為‘C:\etr5001\userlib’

程式庫檔案命名原則
測詴方法 TTL TREE MEMORY Boundary Scan Other disable library On board programming TCT 附屬檔名名稱

TlL (EX:7408.TLL) Nan (EX:82801EB.NAN) Mem (EX:SDRM.MEM) BSD (EX:80847.BSD) DIS OBL TCL

程式庫電壓資料
近年來 IC 的設計日新月異,每個 IC 的工作電壓也不盡相同,有些 IC 更有多組不同的工作電壓, 以符合不同產品的需求。為因應不同電壓準位的 IC 測詴,在程式庫中必頇清楚的定義每個腳位測詴 的工作電壓。所有的程式庫都必頇定義該 IC 的每組工作電壓及每一個腳位屬於哪一組電壓。對每一 種 IC 的程式庫來說,這些資料的格式都相同, 所以先在此章節介紹其內容及格式定義。

電壓準位(Voltage Level)
VIH : Input high voltage VIL : Input low voltage VTERM : Terminator voltage VOH : Output high threshold VOL : Output low threshold Example : VIH : 3.0 VIL : 0.0 VTERM : 0.1 VOH : 2.2 VOL : 0.8

腳位屬性(Pin Attribute)
I : Input Pin O : Output Pin IO : Bidirectory Pin OC : Open collector output Pin IOC : Open collector bidirectory Pin P : Power Pin (VCC) G : GND Pin (VSS) A : Analog Pin NC : No connected Pin X : Don’t care Pin 第七個欄位為此腳位的名稱。

Example : Level A 501 501 501 AE9 D IO HD36# 表示此腳位編號為 501,BGA封裝腳位為 AE9,電壓準位編號為 D,此腳位為雙向輸出輸入腳,腳位名稱為 HD36#。

範例請打開書本 D程式庫架構 p8-p28

測詴資料分類

程式庫檔案命名原則
測詴方法 TTL TREE MEMORY I2C 附屬檔名名稱 TTL NTT MTD I??, 依照 Index 區分

P2C
MRITE MACRO PATTERN BSCAN OBP

P??, 依照 Index 區分
M??, 依照 Index 區分 A??, 依照 Index 區分 T??, 依照 Index 區分 BSP OBM*,OBP

開短路測詴

短路群資料 (SPG 檔案)

被動元件靜態測詴

每個測詴步驟獨立且完整 (DAT檔案)

非向量測詴

測詴程 式

動態測詴

部分測詴程式需配合其他檔案的測詴資料, 在測詴步驟內的資料為一個索引, 該索引 能找到其對應的測詴資料。

測詴方法

測詴資料附屬檔名

TTL MEMORY TREE I2C P2C MRITE MACRO PATTERN BSCAN OBP

TTL MTD NTT Ix, 依照 Index 區分 Px, 依照 Index 區分 Mx, 依照 Index 區分 Ax, 依照 Index 區分 Tx, 依照 Index 區分 BSD OBM,OBP

分析報告分類

測詴方法

附屬檔名名稱

TTL

TTR

TREE

NTR

memory

MTR

BSCAN

BSR

DISABLE

DIR

TTL 程式庫 (*.TLL) 待測板資料 (DAT,ICN,ICP)

TTL ATPG

測詴程式(DAT) 測詴資料(TTL) 分析報告(TTR)

TTL 程式庫 (*.TLL) 待測板資料 (ABC.DAT, ABC.ICN, ABC.ICP)

TTL ATPG

測詴程式(ABC.DAT) 測詴資料(ABC.TTL) 分析報告(ABC.TTR)

TTL程式庫
TTL IC 的程式庫是以 TLL 為副檔名的檔案,例如 TTL 7400 的程式庫檔案名稱為 7400.TLL 保留字是由 ‘#’ 開始的一個特定文字,可視為一種資料分類的特定文字,資料部分接在保留字後面。註 解是任何以 ?//? 為開始的一段文字
#TYPE 此 IC 的名稱。 Example : #TYPE=7400 #PIN 此 IC 的腳位數。 Example : #PIN=14 表示此 IC 腳位數為 14 個。

#BGA 此 IC 是否為 BGA 包裝。 1:BGA 的包裝 0:非 BGA 的包裝 表示此 IC 不是 BGA 的包裝。 Example : #BGA=0 表示此 IC 不是 BGA 的包裝,若此 IC 不是 BGA 的包裝,可以不寫此項資料。

#TESTTYPE 此 IC 的測詴型態。 Example : #TESTTYPE=TTL 表示此 IC 的測詴方法為 TTL,這部分資料可以省略。 #DISABLETYPE 此 IC 的 Disable 型態。 Example : #DISABLETYPE=TTL 表示此 IC 的 Disable 方法為 TTL,若此 IC 沒有 Disable 的命令, 可以不寫此項資料 #DISABLE 此 IC 的 disable 命令資料。 此命令資料的型態是以 Pattern 方式儲存,可以包含多個控制腳位及多筆 Pattern 信號。 DISABLE 後需接二個參數,分別為控制腳位的數量及 Pattern 的數量。 以下舉兩個例子: 1. Example : #DISABLE=4,1 表示此 IC 的 Disable 命令包含 4 個控制腳位,每個控制腳位有 1 筆 Pattern,接下來每一列表示每個控制腳 位的資料。以這個例子而言,此 IC 有 4 個控制腳位,接下來 4 列表示此 4 個控制腳位的 如果沒有 Disable 資料, 需設定為 #DISABLE=0,0 Example : C1 3.3 1 // 表示第 1 個控制腳位的名稱為 ?C1?,輸入電壓為 3.3V,輸入點為 1。 C2 3.3 4 C3 3.3 10 C4 3.3 13

接下來每一列表示每個控制腳位的 Pattern,以這個例子而言,此 IC 有 4 個控制腳位,接下來 4 列表示 此 4 個控制腳位在 Disable 的動作中所需要送出的 Pattern。Pattern 的資料為0 表示輸入 Low, 1 表示 輸入 High。格式為: P1 P2 P3 P4, … Example : 1 1 1 1 表示 Pin 1 的 Pattern 為 1、Pin 4 的 Pattern 為 1、Pin 10 的 Pattern 為 1、Pin 13 的 Pattern 為 1。 #INHIBITH,#INHIBITL 此 IC 的 inhibit 命令資料,分為 inhibit to Hi 及 inhibit to Lo 兩類,表示所有輸出腳為 Hi 或 所有輸出腳為 Lo 的狀態。命令保留字分別為 ?#INHIBITH? 及 ?#INHIBITL? 。 此命令資料的型態 是以 Pattern 方式儲存,可以包含多個控制腳位及多筆 Pattern 信號。 INHIBIT 後需接二個參數,分 別為控制腳位的數量及 Pattern 的數量。如果沒有 Inhibit 資料, 需設定為 #INHIBITH=0,0 或 #INHIBITL=0,0。 #VCC_NUM 此 IC 的 VCC 數量。 Example : #VCC_NUM=2 表示此 IC 有 2 組 VCC Example: VCC 3.3 12 VCC2 5.0 20

#GND_NUM 此 IC 的 GND 數量。 Example : #GND_NUM=1 Example : GND 0.0 20 #OC 此 IC 是否為 Open Collector 輸出。 1:Open Collector 的輸出 0:非 Open Collector 的輸出

Example : #OC=1 表示此 IC 是 Open Collector 的輸出。若此 IC 的輸出不是 Open collector 的輸出,可以不寫此項資料
#PATTERN 此 IC 的 Test Pattern 數量。 Example : #PATTERN=4 表示此 IC 測詴時需要 4 組 Pattern。 #OPEATION 此 IC 的動作屬性,分為以下幾類。若不在以下分類中,需設定為 #OPEATION=NONE。 AND、OR、NOT、BUFFER、NAND、NOR、XNOR Example : #OPEATION=AND 表示此 IC 為 AND Gate IC,ATPG 根據 IC 的動作屬性和線路狀況可自動計算 IC 的輸出準位並修改測詴 資料。

#RELATION 當此 IC 為多個相同 Gate 組成時,可以針對單一個 Gate 分別測詴,以避免互相干擾。RELATION 可描 述此 IC 的Gate 數量,每個 Gate 輸入及輸出點的組成點數資料。RELATION 後需接三個參數,分別為此 IC 的Gate 數量、每個 Gate 輸入點數及輸出點數。若沒有此項資料,需設定為 #RELATION=0,0,0。 Example : #RELATION=4,1,2 表示此 IC 可分為 4 個 Gate,每個 Gate 有 1 個輸出點和 2 個輸入點,接下來每一列表示每個 Gate的資 料。以這個例子而言, 此 IC 有 4 個 Gate,接下來 4 列表示此 4 個 Gate 的資料,格式為: Z=X,Y , Z為輸出點的 Pin, Z、Y 為輸入點的 Pin Example : 3=1,2 6=4,5 8=9,10 11=12,13 第 1 個 Gate 的輸入點為 Pin 1、Pin 2,輸出點為 Pin 3。 第 2 個 Gate 的輸入點為 Pin 4、Pin 5,輸出點為 Pin 6。 第 3 個 Gate 的輸入點為 Pin 9、Pin 10,輸出點為 Pin 8。 第 4 個 Gate 的輸入點為 Pin 12、Pin 13,輸出點為 Pin 11。

#DATA 此 IC 的 Test Pattern。 接下來每一列表示每個腳位的測詴資料,以這個例子而言,此 IC有 14 個腳位,接下來 14 列表示此 14 個腳位的測詴資料, 每一列第一個字元表示此腳位的屬性,分為 六 類: I:Input O:Output B:Bidirection V:VCC G:GND N:NC 第二個字元以後為 Pattern 資料,當此腳位為輸入點 (Input) 時,資料可分為以下 5 類: 0:Input Low 1:Input High X:Don’t care U:Trigger High D:Trigger Low 當此腳位為輸出點 (Output) 時,資料可分為以下 3 類: 0:Sense Low 1:Sense High Z:Tri State 當此腳位為雙向點 (Bidirection) 時,資料可分為以下 8 類: 0:Input Low 1:Input High L:Sense Low H:Sense High Z:Tri State X:Don’t care U:Trigger High D:Trigger Low

範例一

表示此 IC 是 7400 的零件,IC 的 Type 與程式庫的檔案名稱應相同,Type 最多為 #TYPE=7400 IC 是否為 BGA 包裝 1:BGA 的包裝, 0:非 BGA 的包裝 #BGA=0 IC 的測詴型態 #TESTTYPE=TTL 此 IC 的 Disable 型態 #DISABLETYPE=PATTERN #VCC_NUM=1 IC 的 VCC 數量 VCC 3.3 14 #GND_NUM=1 IC 的 GND 數量 GND 0 7 Disable 命令包含 0 個控制腳位,每個控制腳位有 0 筆 Pattern #DISABLE=0,0 #INHIBITH=8,1 IC 的 inhibit 命令資料,分為 inhibit to Hi 及 inhibit to Lo 兩類, 1 包含 8 個控制腳位,每個控制腳位有 1 筆 Pattern 2 4 5 9 10 12 13 0 0 0 0 0 0 0 0

20 個字元。

#INHIBITL=8,1 1

2
4 5 9 10 12 13 1 1 1 1

1
1 1 1

#PIN=14 #OC=0 #PATTERN=4 #OPEATION=NAND #RELATION=4,1,2 3=1,2 6=4,5 8=9,10 11=12,13 #DATA I 0 0 1 1 I 0 1 0 1 O 1 1 1 0 I 0 0 1 1 I 0 1 0 1 O 1 1 1 0 G O 1 1 1 0

此IC共有14隻腳位
IC 是否為 Open Collector 輸出。 1:Open Collector 的輸出 0:非 Open Collector 的輸出 IC 的 Test Pattern 數量

IC 的動作屬性 當此 IC 為多個相同 Gate 組成時,可以針對單一個 Gate 分別測詴,以避免互相干擾
4 個 Gate,每個 Gate 有 1 個輸出點和 2 個輸入點

第 4 個 Gate 的輸入點為 Pin 12、Pin 13,輸出點為 Pin 11

I 0 0 1 1
I 0 1 0 1 O 1 1 1 0 I 0 0 1 1 I 0 1 0 1

V

[VoltageLevel] Level A VIH 3.3 VIL 0.1 VTERM 3.2 VOH 2.2 VOL 0.8

[PinAttribute] 1 2 3 4 5 6 7 8 1 2 3 4 5 6 7 8 1 2 3 4 5 6 7 8 1 2 3 4 5 6 7 8 A A A A A A X A I I O I I O G O A1 B1 Y1 A2 B2 Y2 GND Y3

9
10 11 12 13

9
10 11 12 13

9
10 11 12 13

9
10 11 12 13

A
A A A A

I
I O I I

A3
B3 Y4 A4 B4

14

14

14

14

X

P

VCC

D-type Filp-Flops, 7474

#TYPE=7474 #PIN=14 #PATTERN=7 #RELATION=2,2,4 5,6=1,2,3,4 8,9=10,11,12,13 #DATA I1101111 IXXXX10X IX0X0UUX I0111110 O1100101 O0011010 G O0011010 O1100101 I0111110 IX0X0UUX IXXXX10X I1101111 V

TTL 檔案格式
#ICNAME 此 IC 的名稱,系統在 ICN 檔案中定義每一個 IC 的名稱。此資料另一個特別意義表示接下來的測詴資 料是屬於這個 IC 的測詴資料,直到遇到下一個 #ICNAME 或檔案結束為止。 Example : #ICNAME=U30 表示接下來的測詴資料是屬於 U30 這個 IC 的測詴資料。 #SERIAL_NO 此 IC 的編號,系統在 ICN 檔案中定義每一個 IC 的編號。 Example : #SERIAL_NO=33 表示 U30 的 IC 編號為 33。 #GROUP 當此 IC 為多個相同 Gate 組成時,系統可針對單一個Gate 分別測詴,以避免互相干擾。GROUP可描 述此 IC 的Gate 數量,每個Gate 輸入及輸出點的組成點數。GROUP 後需接二個參數,分別為此 IC 的Gate 數量,每個Gate 輸入及輸出點數總和。

Example : #GROUP=4,3 表示此 IC 可分為 4 個 Gate,每個Gate 輸出及輸入點數總和有 3 點,接下來每一列表示每個Gate的 資料。以這個例子而言,此 IC 有 4 個Gate,接下來 4 列表示此 4 個Gate的資料,格式為 X,Y,Z,… X,Y,Z為輸入點及輸出點腳位
Example: 1,2,3 4,5,6 9,10,8 12,13,11 第 1 個 Gate 的輸入點及輸出點為 pin 1, pin 2, pin 3. 第 2 個 Gate 的輸入點及輸出點為 pin 4, pin 5, pin 6. 第 3 個 Gate 的輸入點及輸出點為 pin 8, pin 9, pin 10. 第 4 個 Gate 的輸入點及輸出點為 pin 11, pin 12, pin 13

#DISABLE_IC 測詴此 IC 前需要 Disable 其他 IC 的數量及編號。 Example : #DISABLE_IC=2 表示測詴此 IC 時需要 Disable 其他 2 個 IC。接下來每一列表示需要被Disable的IC編號,以這個例子而言, 此 IC 需要Disable 其他 2 個 IC,接下來 2 列表示此 2 個 IC 的 IC 編號。 Example : 16 17 第 1 個需要被 Disable 的 IC 其編號為 16。 第 2 個需要被 Disable 的 IC 其編號為 17。 系統在 ICN 檔案中定義每一個IC的編號,根據這個編號,依照 ATPG分析時得到的每個IC的Disable命令資料, 可以對應到測詴時所需要的Disable命令資料,在 TTL 測詴程式的人機介面中提供一個依照 IC 名稱選擇需要被Disable 的IC的環境。 若測詴此 IC 時不需要Disable 其他 IC,可以不需要此項資料。 #DISABLE_SIGNAL 測詴此 IC 時額外需要的Disable 命令資料。 #DISABLE_SIGNAL 後需接二個參數,分別為控制命令腳位數量及控制命令Pattern 的數量。

Example : #DISABLE_SIGNAL=2,5 表示測詴此 IC 時額外需要的Disable 命令資料包含 2 個控制腳位,每個控制腳位有 5 筆Pattern,接下來每一列表示每個控制腳位的資 料。以這個例子而言,有 2 個控制腳位,接下來 2 列表示此 2 個控制腳位的資料,格式為: P1,P2,P3,…,Pn, Nail 每一列的最後一個數字是指該控制腳位的針點號碼。 Example: 0 0 0 0 0 62 1 0 1 0 1 55

表示第 1 個控制腳位針點為 62,所輸入的Pattern 依序為 0、0、0、0、0。第 2 個控制腳位針點為 55,所輸入的 Pattern 依序為 1、0、1、0、1。Pattern 的資料為 0 表示輸入低準位,1 表示輸入高準位。這兩個腳位輸入的信號是 交錯的順序,也就是以上的動作可細分為 10 個程序:

1.針點 62 輸入低準位(0) 2.針點 55 輸入高準位(1) 3.針點 62 輸入低準位(0) 4.針點 55 輸入低準位(0) 5.針點 62 輸入低準位(0) 6.針點 55 輸入高準位(1) 7.針點 62 輸入低準位(0) 8.針點 55 輸入低準位(0) 9.針點 62 輸入低準位(0) 10.針點 55 輸入高準位(1) 若測詴此 IC 時不需要額外的Disable 命令資料,可以不需要此項資料。

範例 #ICNAME=U35 #SERIAL_NO=10 #TYPE=7408 #PIN=14 #OC=0 #GROUP=4,3 1,2,3 4,5,6 9,10,8 12,13,11 #PATTERN=4 #DATA I 1 0 0 1 1 943 I 0 943 O 1 0 0 1 1 978 I 1 0 0 1 1 989 I 0 989 O 1 0 0 1 1 979 G01 O 1 0 0 1 1 987 I 1 0 0 1 1 483 I 0 483 O 1 0 0 1 1 983 I 1 0 0 1 1 485 I 0 485 V 0 959

TTL REPORT範例

U57 report.............. Type=74125 Testable pin=12 Possible pin=12 Coverage = 100.00%

U139 report.............. Type=74125 Node1 and Node2 is same pin, please check test pattern Testable pin=10 Possible pin=12 Coverage = 83.33%

TREE程式庫
TREE CHAIN程式庫 Tree Chain 的測詴是藉由待測 IC 內部的 Nand Gate 或 Xor Gate串聯成 Chain 結構,再以 TTL 測詴理 論測詴此內建的 Chain 結構的測詴方法,以判斷 IC 是否有開路不良的問題。 Tree Chain 程式庫檔案名稱為 82815.NAN 在執行 Tree Chain 測詴之前,必頇要求 IC 進入測詴模式, 也就是要輸入測詴命令給待測 IC。測詴命 令並沒有固定的格式,有些很複雜,有些很簡單。每個 IC 其 Chain 的數量並不相同,有些 IC 有多個 Chain,其每個 Chain 的測詴命令都一樣。也有些 IC 有多個 Chain,但每個 Chain 的測詴命令都不一樣。

#IC_NAME 此 IC 的名稱。 Example : #IC_NAME=82840 #LIST 此 IC 的 Chain 數。 Example : #LIST=7 #PIN_NUMBER 此 IC 的腳位數。 Example : #PIN_NUMBER=544 表示此 IC 腳位數為 544 個。

#BGA 此 IC 是否為 BGA 包裝。 1:BGA的包裝 0:非 BGA 的包裝 #TREETYPE 此 TREE IC 的測詴型態。 Example : #TREETYPE=NAND 表示此 IC 的 TREE 測詴方法為 NAND TREE,另外有 XOR,AND 等兩種。 #TESTTYPE 此 IC 的測詴型態。 Example : #TESTTYPE=TREE 表示此 IC 的測詴方法為 TREE,這部分資料可以省略。

DISABLETYPE 此 IC 的 Disable 型態。 Example : #DISABLETYPE=TREE 表示此 IC 的 Disable 方法為 TREE。
#VCC_NUM 此 IC 的 VCC 數量 #GND_NUM 此 IC 的 GND 數量。

#DISABLE 此 IC 的 Disable 命令資料。此命令資料是以 Pattern 的形式儲存,可以包含多個控制腳位及多筆 Pattern 信號。#DISABLE 後需接二個參數,分別為控制腳位數量及 Pattern 的數量。 Example : #DISABLE=3,12 表示此 IC 的 Disable 命令包含 3 個控制腳位,每個控制腳位有 12 筆 Pattern 的資料,接下來每一列表示 每個控制腳位的資料。 以這個例子而言,此 IC 有 3 個控制腳位,接下來 3 列表示此 3 個控制腳位的資料, 格式為: PinName Voltage Pin PinName 為此控制腳位名稱 Voltage 為此控制腳位的輸入電壓值,這個值可作為治具製作時的參考資料 Pin 為此控制腳位的輸入點 Example : CLK66 1.8 A5 RSTIN# 1.8 AB6 TEST# 3.3 AC6

#COMMAND 此 IC 的 Tree 測詴命令的控制腳位數量及 Pattern 的數量,Tree 的命令資料是以 Pattern 的形式儲存。 #COMMAND 後需接二個參數,分別為控制腳位數量及 Pattern 的數量。 Example : #COMMAND=3,12 表示此 IC 的測詴命令包含 3 個控制腳位,每個控制腳位有 12 筆 Pattern,接下來每一列表示每個控制腳 位的資料。以這個例子而言,此 IC 有 3 個控制腳位,接下來 3 列表示此 3 個控制腳位的資料,格式為: Pin

Pin 為此控制腳位的輸入點,
Example : A5 AB6 AC6 以數字表示腳位編號時: 5 420 446 表示第 1 個控制腳位輸入點為 A5(5)。 表示第 2 個控制腳位輸入點為 AB6(420)。 表示第 3 個控制腳位輸入點為 AC6(446)。

#TRI_STATE 此 IC 的 Tri-State 命令資料,接下來每一列表示每個控制腳位的 Pattern。以這個例子而言,此 IC 有 3 個 控制腳位,接下來 3 列表示此 3 個控制腳位在 Disable 的動作中所需要的 Pattern, Pattern 的資料為 0 表示輸入 Low, 1 表示輸入 High。格式為: P1 P2 P3 P4, … Example : 010101010101 000000111111 111111000011 CHAIN 此 Chain 的編號 。 Example : #CHAIN=0 表示此 Chain 編號 0,Chain 的編號由 0 開始。

#TEST_COMMAND 測詴此 Chain 時的測詴命令,接下來每一列表示每個控制腳位的 Pattern,格式為: P1 P2 P3 P4, … Example : 010101010101 000000111111 111111000011
#NODE 此 Chain 的輸入腳位數量 。 Example : #NODE=43 表示此 Chain 是由 43 個輸入腳位組成(範例請參考d程式庫架構p53

Example : #OUTPUT=AF5 Example : #OUTPUT=523 表示此 Chain 的輸出腳位為 AF5 (523) Intel 82371AB 規格表

TREE 測詴程式與測詴資料

TREE 程式庫 (*.NAN) 待測板資料 (DAT,ICN,ICP)

TREE ATPG

測詴程式(DAT) 測詴資料(NTT) 分析報告(NTR)

TREE 程式庫 (*.NAN) 待測板資料 (ABC.DAT, ABC.ICN, ABC.ICP)

TREE ATPG

測詴程式(ABC.DAT) 測詴資料(ABC.NTT)

分析報告(ABC.NTR)

#IC_NAME

此 IC 的名稱,系統在 ICN 檔案中定義每一個 IC 的名稱。此資料另一個特別意義表示接下來的測詴資料是屬於這個 IC 的測詴資料,直到遇到下一個 #IC_NAME 或檔案結束為止。 Example : #IC_NAME=U16 表示接下來的測詴資料是屬於 U16 這個 IC 的測詴資料。 #SERIAL_NO 此 IC 的編號,系統在 ICN 檔案中定義每一個 IC 的編號。

Example : #SERIAL_NO=14 表示 U16 的 IC 編號為 14。
#NAME 此 IC 的零件名稱。

Example : #TYPE=82371AB 表示此 IC 是 82371AB 的零件。
#TREETYPE 此 TREE IC 的測詴型態。

Example : #TREETYPE=NAND 表示此 IC 的 TREE 測詴方法為 NAND TREE,另外有 XOR,AND 等兩種。
#TREE_NUM 此 IC 的 Chain 數量。 Example : #CHAIN=5 表示此 IC 有 5 個Chain。

Example : #CHAIN=5 表示此 IC 有 5 個Chain。

#COMMAND 此 IC 的 Tree 測詴命令的控制腳位數量及 Pattern 的數量,Tree 的命令資料是以 Pattern 的形式儲存。#COMMAND 後需接二個參數, 分別為控制腳位數量及 Pattern 的數量。
Example : #COMMAND=8,10 表示此 IC 的測詴命令包含 8 個控制腳位,每個控制腳位有 10 筆 Pattern,接下來每一列表示每個控制腳位的資料。 以這個例子而言,此 IC 有 8 個控制腳位,接下來 8 列表示此 8 個控制腳位的資料,格式為: Pin=Nail Pin 為此控制腳位的輸入點,Nail 為此控制腳位的針點號碼,Pin 和 Nail 之間以 ‘=’ 隔開。 Example : 282=154 187=166

至程式中以範例講解

MEMORY程式庫
DDR 腳位的定義

PiN CLK# CLK CKE CS BAxx Axx Dxx RAS CAS WE DQSxx DQMxx

Pin name Clock# Clock Clock Enable Chip Select Bank Select Address Data In/Out Row Address Strobe Col. Addr. Strobe Write Enable Data Strobe Data In/Out Mask

description System clock input. All other inputs are registered to the DDR on the falling edge of CLK. System clock input. All other inputs are registered to the DDR on the rising edge of CLK. Controls internal clock signal actived or deactived Enable or disable all input expect CLK,CKE and DQM Select bank to be actived during Read/Write Row address and Column address Data Input/Output Pin Function control pin Function control pin Function control pin Control input/output data strobe Control input/output buffer in write/read mode

BAxx、Axx、Dxx、DQMxx,DQSxx: 腳位數量不一定, 依照不同 IC 的規格。

基本資料語法 #TYPE 此 IC 的名稱。 Example : #TYPE=SDRAM-1Mx16x4 #PIN 此 IC 的腳位數。 Example : #PIN=54 表示此 IC 腳位數為 54 個。 #BANK 此 IC 的 BANK 數。 Example : #BANK=4 表示此 IC 有 4 個 Bank。 #BGA 此 IC 是否為 BGA 包裝。 1:BGA的包裝 0:非 BGA 的包裝 Example : #BGA=0 表示此 IC 不是 BGA 的包裝,若此 IC 不是 BGA 的包裝,可以不寫此項資料。 #TESTTYPE 此 IC 的測詴型態。 Example : #TESTTYPE=MEMORY 表示此 IC 的測詴方法為 MEMORY,這部分資料可以省略。 #DISABLETYPE 此 IC 的 Disable 型態。 Example : #DISABLETYPE=MEMORY 表示此 IC 的 Disable 方法為 MEMORY Example : #DISABLE=1,1 表示此 IC 的 Disable 命令包含 1 個控制腳位,每個控制腳位有 1 筆 Pattern 格式為: PinName Voltage Pin Example : CKE 3.3 37 表示此控制腳位的名稱為 ?CKE?,輸入電壓為 3.3V,輸入點為 37 Example : 1 表示腳位 37 的 Disable 命令 Pattern 為 1

#VCC_NUM 此 IC 的 VCC 數量。 Example : #VCC_NUM=2 Example : VCC 3.3 1 VCCQ 3.3 3 #GND_NUM 此 IC 的 GND 數量。 Example : #GND_NUM=2 Example : VSS 0.0 52 VSSQ 0.0 54 #DATA 此 IC 的 Data Bus 腳位數量及其腳位編號。 第一行為 Data Bus 腳位數, 格式為: #DATA=X Example : #DATA=16 表示 Data Bus 有 16 個腳位數。 下一行為 Data Bus 每一個腳位的編號,以 MSB 至 LSB 的順序排列 ,格式為: D15, D14, …, D1, D0 Example : 53 51 50 48 47 45 44 42 13 11 10 8 7 5 4 2 #ADDRESS 此 IC 的 Row、Column Address 點數及其輸入點。 第一行為 Row Address、Column Address 的點數,格式為: #ADDRESS=X,Y Example : #ADDRESS=14,8 表示 Row Address 有 14 個輸入點 (A0-A13),Column Address 有 8 個輸入點 (A0-A7)。 下一行為 Address Bus 每一個輸入點的資料,以 MSB 至 LSB 的順序排列,格式為: A13, A12, …, A1, A0 Example : 21 20 35 22 34 33 32 31 30 29 26 25 24 23

#AP 此 IC 的 Auto Precharge 輸入點。 Example : #AP=22
#CLK 此 IC 的 Clock 輸入點。如果無此資料,則填 0。 #CLK2 此 IC 的 Clock# 輸入點。如果無此資料,則填 0 #CKE 此 IC 的 Clock Enable 輸入點。如果無此資料,則填 0。 #CS 此 IC 的 Chip Select 輸入點。 #RAS 此 IC 的 Row Address Strobe 輸入點。如果無此資料,則填 0。 #CAS 此 IC 的 Column Address Strobe 輸入點。如果無此資料,則填 0。 #WE 此 IC 的 Write Enable 輸入點 QM 此 IC 的 Data In/Out Mask 點數及輸入點。 第一行為 Data In/Out Mask 的點數,格式為: #DQM=X
Example : #DQM=2 表示 Data In/Out Mask 有 2 個輸入點 (DQM1-DQM0) 39 15 表示 DQM1 的輸入點為 39,DQM0 的輸入點為 15 #DQS 此 IC 的 Data Strobe 點數及輸入點 Example : #DQS=2 表示 Data Strobe 有 2 個輸入點 (DQS1-DQS0) #COMMAND=X Example : #COMMAND=34 表示 Command Register 的值設定為 34。

範例 1 : 64M (1Mx16x4) SDRAM #TYPE=SDRAM-1Mx16x4 #PIN=54 #BANK=4 #BGA=0 #TESTTPYE=MEMORY #DISABLETYPE=MEMORY #VCC_NUM=2 VDD 3.3 1 VDDQ 3.3 3 #GND_NUM=2 VSS 0.0 54 VSSQ 0.0 52 #DISABLE=1,1 CKE 3.3 37 1 #DATA=16 53 51 50 48 47 45 44 42 13 11 10 8 7 5 4 2 #ADDRESS=14,8 21 20 35 22 34 33 32 31 30 29 26 25 24 23 #AP=22 #CLK=38 #CKE=37 #CS=19 #RAS=18 #CAS=17 #WE=16 #DQM=2 39 15 #COMMAND=0

MEMORY測詴程式結構

MEMORY 程式庫 (*.MEM) 待測板資料 (DAT,ICN,ICP)

MEMORY ATPG

測詴程式(DAT) 測詴資料(MTD) 分析報告(MTR)

MEMORY 程式庫 (*.MEM) 待測板資料 (ABC.DAT, ABC.ICN, ABC.ICP)

MEMORY ATPG

測詴程式(ABC.DAT) 測詴資料(ABC.MTD) 分析報告(ABC.MTR)

#ICNAME 此 IC 的名稱,系統在 ICN 檔案中定義每一個 IC 的名稱。此資料另一個特別意義表示接下來的測詴資料是屬於這個 IC 的測詴資料, 直到遇到下一個 #ICNAME 或檔案結束為止。 Example : #ICNAME=U200 表示接下來的測詴資料是屬於 U200 這個 IC 的測詴資料。 #SERIAL_NO 此 IC 的編號,系統在 ICN 檔案中定義每一個 IC 的編號。 Example : #SERIAL_NO=19 表示 U200 的 IC 編號為 19。 #TYPE 此 IC 的零件名稱。 Example : #TYPE=SDRAM-512Kx16x2 表示此IC是SDRAM-512Kx16x2的零件,其意義為此 IC 是 SDRAM 的 Memory, Address 容量為 512K,Data Bus 容量為 16,有 2 個 Bank。

#PIN 此 IC 的 腳位數量。
Example : #PIN=50 表示此 IC 腳位數為 50 個。 #BANK 此 IC 的 BANK 數。
Example : #BANK=2 表示此 IC 有 2 個 Bank。

#DATA 此 IC 的 Data Bus 腳位數及其腳位資料。 第一列為 Data Bus 腳位數,格式為: #DATA=X

Example : #DATA=16 表示 Data Bus 有 16 個腳位,接下來每一列表示每個腳位的測詴資料。以這個例子而言,此 IC 有 16 個 Data Bus 腳位,接下來 16 列表示此 16 個腳位的測詴資料,每一列第一個數字表示此腳位的編號,第二個數字表示此腳位的針點編號,兩個數字間以 ‘=’ 隔開 。在第二個數字後如果有 ‘$’,表示此腳位在測詴過程中不予測詴。每一列以 MSB 至 LSB 的順序排列,格式為: Pin=Nail
Example : 49=507 48=460 $ 46=379 45=456 43=457 42=463 40=508 39=506 12=486 11=485 9=497 8=371 6=487 5=488 3=498 2=370 表示 Data Bus D15 腳位的編號為 49,針點為 507。Data Bus D14 腳位的編號為 48,針點為 460,但測詴過程不測詴此腳位。 Data Bus D0 腳位的編號為 2,針點為 370,依此類推

#ADDRESS 此 IC 的 Row、Column Address 點數及其輸入點。 第一列為 Row Address、Column Address 的點數,格式為: #ADDRESS=X,Y Example : #ADDRESS=12,8 表示 Row Address 有 12 個輸入點 (A0-A11),Column Address 有 8 個輸入點 (A0-A7)。 接下來每一列表示每個輸入點的測詴資料。以這個例子而言,此 IC 有 12 個 Address Bus 輸入點,接下來 12 列表示此 12 個輸入點的 測詴資料,每一列第一個數字表示此輸入點的腳位編號,第二個數字表示此輸入點的針點編號,兩個數字間以 ‘=’ 隔開。 在第二個 數字後如果有 ‘$’,表示此輸入點在測詴過程中不予測詴。每一列以 MSB 至 LSB 的順序排列,格式為: Pin=Nail

Example : 19=374 20=468 $ 32=500 31=511 30=513 29=512 28=1084 27=1083 24=1080 23=1081 22=473 21=496 表示 Address Bus A11 腳位的編號為19,針點為 374。Address Bus A10 腳位的編號為29,針點為 468,但測詴過程中不測詴此腳位 。Address Bus A0 腳位的編號為 21,針點為 496,依此類推。 另外要特別注意的一點,如果這顆IC有獨立的 Bank Select,需將 Bank Select 視為 Address 的一種,Bank Select 的分析資料自動 整合於 Address 資料內。例如以上的範例中,A11 就是 Bank Select

#AP 此 IC 的 Auto Precharge 輸入點及針點編號。 Example : #AP=20,468 表示 Auto Precharge 的輸入點為 20,針點編號為 468。 #CLK 此 IC 的 Clock 輸入點及針點編號。 Example : #CLK=35,501 表示 Clock 的輸入點為 35,針點編號為 501。 #CLK2 此 IC 的 ClockBar 輸入點及針點編號。 Example : #CLK2=35,501 表示 ClockBar 的輸入點為 35,針點編號為 501。 #CKE 此 IC 的 Clock Enable 輸入點及針點編號。 Example : #CKE=34,1085 表示 Clock Enable 的輸入點為 34,針點編號為 1085。 #CS 此 IC 的 Chip Select 輸入點及針點編號。 Example : #CS=18,472 表示 Chip Select 的輸入點為 18,針點編號為 472。 #RAS 此 IC 的 Row Address Strobe 輸入點及針點編號。 Example : #RAS=17,493 表示 Row Address Strobe 的輸入點為 17,針點編號為 493。 #CAS 此 IC 的 Column Address Strobe 輸入點及針點編號。 Example : #CAS=16,489 表示 Column Address Strobe 的輸入點為 16,針點編號為 489。

#WE 此 IC 的 Write Enable 輸入點及針點編號。 Example : #WE=15,492 表示 Write Enable 的輸入點為 15,針點編號為 492。 #DSF 此 IC 的 Special Function Enable 輸入點及針點編號。 Example : #DSF=0,0 表示 Write Enable 的輸入點為 0,針點編號為 0。此腳位只保留在 SGRAM 中使用,在 SDRAM 中未使用此項資料。當腳位編號 為 0 時表示此項資料未使用,當真點編號為 0 時表示此測詴點沒有對應的針點,也就是 NP。 #DQM 此 IC 的 Data In/Out Mask 點數,輸入點及針點編號。 第一行為 Data In/Out Mask 的點數,格式為: #DQM=X Example : #DQM=2 表示 Data In/Out Mask 有 2 個輸入點 (DQM1-DQM0), 接下來每一列表示每個輸入點的測詴資料, 以這個例子而言, 此 IC 有 2 個 DQM 輸入點, 接下來 2 列表示此 2 個輸入點的測詴資料, 每一列第一個數字表示此輸入點的腳位編號, 第二個數字表示此輸入 點的針點編號, 兩個數字間以 ‘=’ 隔開。 每一列以 MSB 至 LSB 的順序排列 , 格式為: Pin=Nail Example : 36=380 14=464 表示 DQM1 的腳位編號為 36, 針點為 380. DQM0 的腳位編號為 14, 針點為 464。

#DQS 此 IC 的 Data Strobe 點數,輸入點及針點編號。 第一行為 Data Strobe 的點數,格式為: #DQS=X

Example : #DQS=2 表示 Data Strobe 有 2 個輸入點 (DQS1-DQS0), 接下來每一列表示每個輸入點的測詴資料, 以這個例子而言, 此 IC 有 2 個 DQS 輸入點, 接下來 2 列表示此 2 個輸入點的測詴資料, 每一列第一個數字表示此輸入點的腳位編號, 第二個數字表示此輸入點的 針點編號, 兩個數字間以 ‘=’ 隔開。 每一列以 MSB 至 LSB 的順序排列 , 格式為: Pin=Nail Example : 36=380 14=464 表示 DQS1 的腳位編號為 36, 針點為 380. DQS0 的腳位編號為 14, 針點為 464。

#DQM 此 IC 的 Data In/Out Mask 點數,輸入點及針點編號。 第一行為 Data In/Out Mask 的點數,格式為: #DQM=X
Example : #DQM=2 #DQS 此 IC 的 Data Strobe 點數,輸入點及針點編號。 Pin=Nail Example : 36=380 14=464 表示 DQS1 的腳位編號為 36, 針點為 380. DQS0 的腳位編號為 14, 針點為 464。

EXAMPLE 1 : SDRAM-512Kx16x2 #ICNAME=U200 #SERIAL_NO=19 #TYPE=SDRAM-512Kx16x2 #PIN=50 #BANK=2 #DATA=16 49=507 48=460 $ 46=379 45=456 43=457 42=463 40=508 39=506 12=486 11=485 9=497 8=371 6=487 5=488 3=498 2=370

#ADDRESS=12,8 19=374 20=468 $ 32=500 31=511 30=513 29=512 28=1084 27=1083 24=1080 23=1081 22=473 21=496 #AP=20,468 #CLK=35,501 #CKE=34,1085 #CS=18,472 #RAS=17,493 #CAS=16,489 #WE=15,492 #DQM=2 36=380 14=464

DISABLE程式庫
資料語法
Example : #DISABLETYPE=PATTERN #VCC_NUM=1 此 IC 的 VCC 數量。 Example : VCC 3.3 20 #GND_NUM=1 此 IC 的 GND 數量。 #DISABLE 此 IC 的 Disable 命令資料 例:#DISABLE=2,12 表示此 IC 的 Disable 命令包含 2 個控制腳位,每個控制腳位有 12 筆 Pattern 格式為: PinName Voltage Pin Example : CLK 3.3 17 TEST# 3.3 18 表示第 1 個控制腳位的名稱為 ?CLK?,輸入電壓為 3.3V,輸入點為 17。 表示第 2 個控制腳位的名稱為 ?TEST#?,輸入電壓為 3.3V,輸入點為 18。 格式為 : P1 P2 P3 P4, Example : 010101010101 000000111111

Disable 測詴資料

一般程式庫 Disable 程式庫 (*.ICL)

ATPG

測詴資料 (ABC.DIS)

Disable 檔案格式 #NAME 此 IC 的名稱 Example : #NAME=U16 表示接下來的測詴資料是屬於 U16 這個 IC 的測詴資料。 #DISABLETYPE 此 IC 的 Disable 型態。Disable 的型態分為三類 : 1. Pattern Example : #DISABLETYPE=PATTERN 表示此 IC 的 Disable 型態為 Pattern。如果此 IC 沒有 Disable Pattern 但是有 Inhibit pattern,ATPG 的分析會以 Inhibit Pattern 來取 代 Disable Pattern。這種狀況大多屬於 TTL IC。 TREE #DISABLETYPE=TREE,X X 為 0 以上的整數或 -10 -10 表示 Disable 此 IC 時使用 Disable Example : #DISABLETYPE=TREE,-10

pattern。

0 以上的整數表示 Disable 此 IC 時使用 Tree test Pattern 的某一個 chain 的 test Pattern。 Example : #DISABLETYPE=TREE,2 表示 Disable 此 IC 時使用 Chain 2 的 Tree test Pattern 。

Boundary Scan 如果此 IC 支援 Boundary Scan 型態測詴,則此 IC 可提供 BSCAN 的 Disable Pattern 。 Example : #DISABLETYPE=BSCAN,HIZ 或 #DISABLETYPE=BSCAN,TRI HIZ表示Disable此IC時,利用BSDL所定義的HIGHZ指令。 TRI表示Disable此IC時,利用pattern的方式disable每個Boundary Scan Control Cells,進而disable所對應的三態(tri-state)與雙向(bidirectional)埠,以達到disable的目的。
# DISABLE 若此 IC 的 Disable 型態為 Pattern Example : #DISABLE=4,1 表示此 IC 的 Disable 命令包含 4 個控制腳位,每個控制腳位有 1 筆 Pattern 的資料 P1 P2 P3 P4, … Example : 1 4 10 13 1 0 0 1

I2C 測詴程式結構

I2C 測詴程式 索引0 I2C 測詴程式 索引1 I2C 測詴程式 索引2

Index Search

測詴資料 (I0) 測詴資料 (I1) 測詴資料 (I2)(*.DAT)

I2C IC可大致區分為EEPROM及非EEPROM (例如Clock Generator IC)兩類,非EEPROM IC之測詴是藉由待測IC內建的 I2C 介面透過其通信協定寫入特定的命令以達到控制該IC的目的

非EEPROM之I2C IC 通信協定Clock Generator IC之I2C寫入測詴命令之通信協定程序如下: a.系統寫入一個起始命令 (Start Bit)。 b.系統設定命令寫入位址 (Address)。 c.IC 輸出 ACK 信號。 d.系統寫入虛擬命令碼 (Dummy Command Code)。 e.IC 輸出 ACK 信號。 f.系統寫入虛擬命令字元數量(Dummy Byte Count)。 g.IC 輸出 ACK 信號。 h.系統寫入命令資料 Byte0 – Byte5, 在每一個字元寫入後 IC 輸出 ACK 信號。 i.系統寫入一個結束命令 (Stop Bit)。

Boundary SCAN 程式庫
支援 BSCAN 測詴的 IC 都會有一個由 IC 製造廠商所提供的對應檔案,這個檔案描述該 IC 的 BSCAN 測詴 線路的組成架構,測詴系統根據這個測詴線路的架構執行 BSCAN 的測詴。這個檔案有共同的格式使每一家 IC 製造廠商所寫的 BSCAN 程式庫能夠適用於各種測詴設備,稱為 Boundary-Scan Description Language (BSDL)。 所以這個檔案稱為此 IC 的BSDL 檔,也就是系統的程式庫所需要的檔案 例如 MPC860 的 BSDL 檔案名稱為 MPC860.BSD TAP 腳位 在 BSCAN IC 中,內建 4 個或 5 個 BSCAN 測詴專用的控制腳位。稱為 Test Access Point(TAP) TDI:Test data Input 串列的測詴資料由此點輸入 TDO:Test data Output串列的測詴資料由此點輸出 TCK:Test Clock 測詴時的同步信號 TMS:Test Mode Select 測詴時的測詴模式輸入點 RESET:Test Reset 測詴過程時的 Reset 信號輸入點 TAP 控制器 (Controller) TAP Controller 內建在 BSCAN IC 內的一個 Finite States Machine。這個控制器控制所有 BSCAN 測詴過程中 IC 內部的行為,藉由 TCK、TMS、Reset 三個腳位的輸入資料來決定此 Finite States Machine 的狀態。

OBP元件測詴程式庫
元件測詴資料庫(OBP Test Library,OBL)描述每個類別的 Flash, EEPROM 的 Read / Write 命令資料及 不同的測詴動作中對 OBP 控制板的命令資料,前者為待測 IC 的讀寫動作中對該 IC 的特定腳位所 需要輸入的命令 Pattern,後者為 OBP 的測詴動作中對 OBP 控制板所需要輸入的命令 Pattern。 每一個 Flash、 EEPROM 的類別都有一個獨立的檔案紀錄此類別的測詴程式庫, 檔案的名稱為該 IC 的類別名稱,附屬檔名為 OBL

?[BASIC]?。這 7 類的資料分別為:
1. [BASIC] 2. [CONTROL_PATTERN_DUT_WR] 3. [CONTROL_PATTERN_DUT_RD] 4. [CONTROL_PATTERN_INT_WR] 5. [CONTROL_PATTERN_INT_RD] 6. [COMMAND_CODE] 7. [WIRE_DATA]

基本語法資料
大部分的基本屬性資料都已經在元件資料庫(Device.LST)中描述 在 Firmware Hub 的 IC 中,地址線分為 Row Address 與 Column Address。輸入地址資料時,兩者需分別控 制。 所以需要說明 Row Address 的地址線數量,格式為: RowAddrLines = x, x 為 Row 地址線數量 Example : RowAddrLines = 11 表示該 IC 的 Row 地址線數量為 11

CONTROL_PATTERN_DUT_WR 提供八個控制腳位的命令 Pattern, 每一個腳位可容納 20 筆 Pattern,每一筆的timing是50ns。每一行的第一 個資料為該腳位的名稱,接下來為 ‘=’ 接著 20 筆 Pattern。每一筆 Pattern 的資料為 0 或 1, 表示輸入低準 位或高準位。程式庫中每一個控制腳位的名稱具有特別的意義,系統目前已經使用四個腳位的定義,分為 ?wr?、 ?ce?、 ?oe?、?rc?。 外有四個程式庫提供的腳位並未使用,分別為 ?ver1?、?ver2?、?ver3?、?ver4?。 IC 在寫入( Write)資料時需要控制的腳位至少包含 WR、CE 等,另外 Firmware Hub IC 還需要控制 R/C 腳 位。因此 WR、CE或R/C就需填入 pattern,填入的 pattern在測詴時由OBP板控制依時序(timing)送至待測 IC,以執行資料寫入的動作。 wr = 1,1,1,1,1,0,0,0,0,0,0,0,0,0,0,1,1,1,1,1 ce = 1,1,1,1,1,0,0,0,0,0,0,0,0,0,0,1,1,1,1,1 oe = 1,1,1,1,1,1,1,1,1,1,1,1,1,1,1,1,1,1,1,1 rc = 1,1,1,1,1,1,1,1,1,1,1,1,1,1,1,1,1,1,1,1 ver1 = 1,1,1,1,1,1,1,1,1,1,1,1,1,1,1,1,1,1,1,1 ver2 = 1,1,1,1,1,1,1,1,1,1,1,1,1,1,1,1,1,1,1,1 ver3 = 1,1,1,1,1,1,1,1,1,1,1,1,1,1,1,1,1,1,1,1 ver4 = 1,1,1,1,1,1,1,1,1,1,1,1,1,1,1,1,1,1,1,1

CONTROL_PATTERN_DUT_RD
此節的資料描述待測 IC 在讀取(Read)資料時每個待測 IC 的控制腳位應該輸入的命令 Pattern, 這些腳 位的命令 Pattern 輸入後該待測 IC 就可以在 Data Bus 讀取 Address Bus 指定的位址的資料, 這類的 資料格式與上一類相同 wr = 1,1,1,1,1,1,1,1,1,1,1,1,1,1,1,1,1,1,1,1 ce = 1,1,1,1,1,0,0,0,0,0,0,0,0,0,0,1,1,1,1,1 oe = 1,1,1,1,1,0,0,0,0,0,0,0,0,0,0,1,1,1,1,1 rc = 1,1,1,1,1,1,1,1,1,1,1,1,1,1,1,1,1,1,1,1 ver1 = 1,1,1,1,1,1,1,1,1,1,1,1,1,1,1,1,1,1,1,1 ver2 = 1,1,1,1,1,1,1,1,1,1,1,1,1,1,1,1,1,1,1,1 ver3 = 1,1,1,1,1,1,1,1,1,1,1,1,1,1,1,1,1,1,1,1 ver4 = 1,1,1,1,1,1,1,1,1,1,1,1,1,1,1,1,1,1,1,1

CONTROL_PATTERN_INT_WR 每個待測 IC 的CheckSum、Verify 動作的控制命令都略有差異,這些控制命令的差異可藉由輸入不同的命 令 Pattern 來解決。OBP 控制板自行解譯這些命令 Pattern,並且在測詴時調整對應的硬體動作。所以這 類的資料描述各個測詴項目中的 Write 動作中對於 OBP 控制板的測詴命令,這些命令 Pattern 的輸入對象 為 OBP 控制板。 程式庫中最多可提供八個控制腳位的命令 Pattern, 每一個腳位可容納 20 筆 Pattern。 每一行的第一個資 料為該腳位的名稱, 接下來為 ‘=’ 接著 20 筆 Pattern。 程式庫中每一個控制腳位的名稱具有特別的意 義,系統目前已經使用六個腳位的定義,分為 ?dut_in?、?verify?、?checksum?、?dut_addr?、 ?rc_select?、 ?doe?, 其命令 Pattern 必頇依照 IC 的規格表中的命令 Pattern 資料撰寫。 另外有二 個程式庫提供的腳位並未使用,分別為 ?ver1?、?ver2?。 Example : dut_in = 0,0,0,0,0,0,0,0,0,0,0,0,0,0,0,0,0,0,0,0 verify = 0,0,0,0,0,0,0,0,0,0,0,0,0,0,0,0,0,0,0,0 checksum = 0,0,0,0,0,0,0,0,0,0,0,0,0,0,0,0,0,0,0,0 dut_addr = 0,0,0,0,0,0,0,0,0,0,0,0,0,0,0,0,0,0,0,0 rc_select= 0,0,0,0,0,0,0,0,0,0,0,0,0,0,0,0,0,0,0,0 doe = 1,1,1,1,1,1,1,1,1,1,1,1,1,1,1,1,1,1,1,1 ver1 = 0,0,0,0,0,0,0,0,0,0,0,0,0,0,0,0,0,0,0,0 ver2 = 0,0,0,0,0,0,0,0,0,0,0,0,0,0,0,0,0,0,0,0

CONTROL_PATTERN_INT_RD 各個測詴項目中 Read 的動作對於 OBP 控制板的測詴命令,這些命令 Pattern 的輸入對象為 OBP 控制板。這類的資料格式與上一類相同。 dut_in = 0,0,0,0,0,0,0,0,0,0,0,0,1,1,1,0,0,0,0,0 verify = 0,0,0,0,0,0,0,0,0,0,0,0,1,1,1,0,0,0,0,0 checksum = 0,0,0,0,0,0,0,0,0,0,0,0,1,1,1,0,0,0,0,0 dut_addr = 0,0,0,0,0,0,0,0,0,0,0,0,0,0,0,0,0,0,1,0 rc_select= 0,0,0,0,0,0,0,0,0,0,0,0,0,0,0,0,0,0,0,0 doe = 0,0,0,0,0,0,0,0,0,0,0,0,0,0,0,0,0,0,0,0 ver1 = 0,0,0,0,0,0,0,0,0,0,0,0,0,0,0,0,0,0,0,0 ver2 = 0,0,0,0,0,0,0,0,0,0,0,0,0,0,0,0,0,0,0,0

這些命令 Pattern 已經事先存放在 OBP 控制板,實際測詴時 OBP 控制板依據這些命令 Pattern 調整硬體動作。在此不詳細解釋這些 Pattern 與硬體控制的關係,基本上工程師不需 要修改這些資料。

COMMAND_CODE 執行OBP測詴時對OBP控制板本身及待測IC Read/Write的控制pattern定義,而實際在對待測 IC 執行測詴 仍需對待測 IC輸入控制命令,因為每一待測 IC依製造廠商不同會有不同的控制命令,此節即是提供建立該 待測 IC的控制命令,控制命令的語法結構為, 命令名稱 = 位址1,命令碼1,位址2,命令碼2 …,位址n,命令碼n 命令名稱為內定保留字有 IDCodeAddr 、 ReadIDCode 、 WriteCode 、 ResetCode 、 ChipEraseCode 、 BlockEraseCode 、ReadStatusCode 、ClearStatusCode 、SoftProtect_R 、SoftUnProtect_R 、SoftProtect_W、 SoftUnProtect_W等細步說明如下 1. IDCodeAddr: ID Code 儲存的位址,在執行 CheckID 測詴項目時,系統軟體依據這個位址讀取 ID Code。 Example : IDCodeAddr=1 表示 ID Code 儲存的位址為 0x01 ReadIDCode:讀取 ID Code 的測詴命令, 在執行 CheckID 測詴項目前,必頇先對待測 IC 輸入這個測 詴命令,再對特定的 IDCodeAddr 讀取 ID Code,命令的資料格式為 : ReadIDCode= Addr,Command[,Addr,Command] Addr 表示輸入此命令的位址,Command 表示輸入的命令資料。 有些 IC 需要對特定的位址輸入測詴命令, 有些 IC 則不需要。可以使用 ‘x? 表示不需要對特定的位址輸入測詴命令。資料的格式都為 16 進位的數 字。 Example : ReadIDCode=x,90 表示讀取 ID Code 的測詴命令為 0x90,此測詴命令不需寫入特定的位址。 有些 IC 需要對多個位址輸入多筆的測詴命令。 Example : ReadIDCode=x,90,x,30

WriteCode:對記憶體的某個位址寫入資料的命令。在執行 Programming 的測詴項目前,必頇先對待測 IC 輸入這個測詴命令,再執行 Write 的動作。命令資料與 ReadIDCode 大致相同: WriteCode= Addr,Command[,Addr,Command] Example : WriteCode=x,10 表示寫入資料的測詴命令為 0x10,此測詴命令不需寫入特定的位址。 ResetCode:重置(Reset)待測 IC 的命令。系統軟體在執行每一個測詴項目後會對待測 IC 執行 Reset 動 作。此時必頇對待測 IC 輸入這個測詴命令 Reset 待測 IC,命令資料與 ReadIDCode大致相同: WriteCode= Addr,Command[,Addr,Command] Example : ResetCode=x,ff 表示重置待測 IC 的測詴命令為 0xff,此測詴命令不需寫入特定的位址。 ChipEraseCode:清除(Erase)整個待測 IC 資料的命令。 在執行 Erase 的測詴項目前,必頇先對待測 IC 輸入這個測詴命令,再執行 Erase 的動作。命令資料與 ReadIDCode大致相同: EraseCode= Addr,Command[,Addr,Command]

Example : ResetCode=x,30 表示清除資料的測詴命令為 0x30,此測詴命令不需寫入特定的位址。

BlockEraseCode:清除(Erase)整個待測 IC 資料的命令。 在執行 Erase 的測詴項目前,必頇先對待測 IC 輸入這個測詴命令, 再執行 Erase 的動作。基本上這個命令的動作與 ChipEraseCode 的動作其目的都是為 了清除整個待測 IC 的資料。對於清除待測 IC 資料的動作,有些 IC 可以一次清除整個 IC 的資料,有些 IC 必頇要按照 Block 的設計一一清除,命令資料與 ReadIDCode大致相同: EraseCode= Addr,Command[,Addr,Command] Example : ResetCode=x,30 表示清除資料的測詴命令為 0x30,此測詴命令不需寫入特定的位址。 7. ReadStatusCode:讀取待測 IC 狀態資料的命令。系統軟體在執行每一個測詴項目的過程中,會讀取待測 IC 狀態。此時必頇對待測 IC 輸入這個測詴命令後由特定的位址讀取待測 IC 的狀態資料,命令資料與 ReadIDCode大致相同: ReadStatusCode= Addr,Command[,Addr,Command] Example : ResetCode=x,30 表示讀取待測 IC 狀態資料的測詴命令為 0x30,此測詴命令不需寫入特定的位址。 8. ClearStatusCode:清除待測 IC 狀態資料的命令。系統軟體在讀取待測 IC 狀態後可利用這個命令清除 狀態資料。此時必頇對待測 IC 輸入這個測詴命令,命令資料與 ReadIDCode大致相同: ReadStatusCode= Addr,Command[,Addr,Command] Example : ResetCode=x,30 表示清除待測 IC 狀態資料的測詴命令為 0x30,此測詴命令不需寫入特定的位址。

SoftProtect_R:在 Flash IC 中,提供一種特殊的保護模式, 當待測 IC 進入這個模式後, 不能在對該 IC 執 行任何的 Read / Write 動作直到解除該 IC 的保護模式為止。這種模式當然不是正常的工作模式,所以必 頇要對待測 IC 輸入測詴命令。這個測詴命令使用在各種的測詴項目中。此測詴命令分為兩種設計方式,一種 方式是在特定的位址讀取資料,另一種是寫入特定的測詴命令。這個命令為讀取待測 IC 的資料使得待測 IC 進入保護模式,命令的資料格式為: SoftProtect_R=Addr[,Addr] Addr 表示讀取待測 IC 資料的位址。有些 IC 需要對多個特定的位址讀取資料,數量並不一定。資料的格式都 為 16 進位的數字。 Example : SoftProtect_R=1823,1820,1822,0418,041b,0419,040a 表示需要對待測 IC 讀取七個位址的資料,分別為 0x1823、 0x1820、0x1822、0x0418、0x041b、0x0419、 0x040a,讀取的資料內容並沒有規定。 SoftUnProtect_R:這個命令為讀取待測 IC 的資料使得待測 IC 解除保護模式,命令的資料格式為: SoftProtect_R=Addr[,Addr] Addr 表示讀取待測 IC 資料的位址。有些 IC 需要對多個特定的位址讀取資料,數量並不一定。資料的格式都 為 16 進位的數字。

Example : SoftUnProtect_R= 1823, 1820, 1822, 0418, 041b, 0419, 041a 表示需要對待測 IC 讀取七個位址的資料,分別為 0x1823、0x1820、0x1822、0x0418、0x041b、0x0419、 0x041a,讀取的資料內容並沒有規定。

11. SoftProtect_W:待測 IC 進入保護模式的命令,命令資料與 ReadIDCode 大致相同:

SoftProtect_W= Addr,Command[,Addr,Command]

Example : SoftProtect_W=5555,aa,2aaa,55,5555,80,5555,aa 表示進入保護模式的測詴命令為對位址 0x5555 寫入 0xaa, 再對位址 0x2aaa 寫入 0x55, 再對位址 0x5555 寫入 0x80, 再對位址 0x5555 寫入 0xaa。

12. SoftUnProtect_W:待測 IC 解除保護模式的命令,命令資料與 ReadIDCode 大致相同:

SoftUnProtect_W= Addr,Command[,Addr,Command]

Example : SoftUnProtect_W=5555,aa,2aaa,55,5555,80,5555,aa 表示解除保護模式的測詴命令為對位址 0x5555 寫入 0xaa, 再對位址 0x2aaa 寫入 0x55, 再對位址 0x5555 寫入 0x80, 再 對位址 0x5555 寫入 0xaa。

WIRE_DATA
敘述此資料之前,必頇先定義此 IC 的腳位數。格式為: #PIN=xx xx 表示腳位數量。例如,#PIN=48。 接下來以 ?[WIRE_DATA]? 表示此資料的提示字串。再來的每一行表示一個信號腳位的資料,格式為 : Pin Name = xx Pin Name 表示 OBP 控制板的任一個信號腳位名稱,OBP 控制板的信號腳位分為 : 地址線 : A0-A23。 資料線 : D0-D31。 控制線 : WR# : 表示 Write 控制線 RD# :表示 Read 控制線 CE# : 表示 Chip Enable 控制線 R/C# : 表示 R/C 位址控制線 GND : 表示 Ground xx 表示該信號腳位的腳位編號。如果該 IC 為 BGA 封裝,可使用 grid 名稱表示腳位編號。例如

D0 = 29 WR# = C4 表示該 IC 腳位 29 為 D0,腳位 C4 為 WR#。

OBP 測詴資料與測詴程式
線上燒錄測詴 (On Board Programming, OBP) 泛指 Flash、parallel EEPROM 等可以燒錄資料 IC 的測詴 為了加快 OBP 測詴的時間,TR-5001 提供一片 OBP 測詴控制板 (OBP control Board)負責大部分的測詴動作。系統硬體與 系統軟體之間透過內部定義的通信協定傳遞測詴所需要的控制碼及資料,包含測詴命令 (OP Code),測詴參數及測詴結果。 軟體依測詴命令將相關控制碼及參數傳給 OBP 控制板後,由該控制板自己執行測詴命令並將結果傳回給軟體系統。

命令資料 相關參數 Software 測詴結果

OBP 控制板 Controller

Write DUT Read

Buffer

OBP 測詴程式結構
OBP 待測IC 的測詴程式與測詴資料可部份由 ATPG 發展而成,但是實際上應用則需由工程師依據製程測詴需求自行撰寫 , OBP 的測 詴需要四種檔案,Device.LST、OBL 檔、OBP 檔及 OBM 檔。 前三個者為必備的檔案,當使用 Macro File 撰寫測詴程式時,才需使 用 OBM 檔 Device.LST(元件資料庫): 內容主要是元件表列 OBL(OBP Test Library):內容為待測 IC 的 Check ID/ Erase/Read / Write 命令資料(Command sets)及各測詴命令中對 OBP 控制 板的控制資料(Control pattern)。 OBP 控制板的控制資料(Control pattern)。 OBM(OBP Macro File):當待測 IC 使用 Macro File 撰寫測詴程式時,每個 IC 對應一個 OBM 檔案,其內容為每個待測 IC 的 Macro 測詴程式 。

Device.LST

OBP 程式準備介面

測詴資料 (OBP) Macro File(OBM) *.OBL 程式庫 待測板資料(DAT)

OBP測詴 系統軟體

TR-5001(單元13)
程式語言(TPG)的應用

Test Program Generator (TPG)是德律科技針對DELL客戶所提出的需求所開 發的高階語言程式,可依照USER的需求來編輯程式,達到控制TR5001的目的. 使用性:人性化介面及實用的除錯工具 應用:ASIC,SPI,FLASH等等

其TPG的語法與C語言相似,易學,易懂其基本的架構分成三個部分:
第一個部分是Header section:包含待測零件定義,腳位的定義,固定群組的 定義,變數的宣告. 第二個部分是function definition section :包含Table的配置, user-defined routine 定義. 第三個部分是main execution section :為主程式的部分,執行宣告 的命令.

程式的架構如下

Header(表頭) Tables(表格) Digital Test Sub-Blocks(數位測詴副程式區塊)

Digital Test Blocks(數位測詴程式區塊)
Utility Subroutines Main Program(主程式)

Terminology(TPG專用語)
A. Identifier :(無大小寫之分) (a)Keyword: 1.Command(命令指令) 2.Data type(資料型態):BYTE/INTEGER/FLOAT/TEXTFILE/BINARYFILE

3. System-defined routine names(系統定義慣用名稱):
(b).USER-Defined: 1.只能使用字母,數字及底線.

2.第一個字元必頇為字母或底線
B. Number : Integer (整數):Decimal:2004

Hexadecimal:0HABCD
Binary:0B011011 Floating-Point(浮點數):23.12

C. String:(字串) (a)任何的ASCII字元使用單引號做區分 Ex:`This is a String’ D. 所有的敘述或說明將以分號(;)做一個段落.

E. 混合的敘述或說明將以左右括號({})做一個區分

程式結構(Header) Program definition(程式定義)
[語法] PROGRAM user-defined-identifier ; [例 ] PROGRAM SAMPLETEST;

Part definition – Optional(零件定義)
[語法] PART string ; [例 ] PART ‘U100’;

Pin definitions – Optional(腳位定義)
[語法]

INPUT/OUTPUT/BIDIR user-definedidentifier = string/number ;
[例]

INPUT PIN1=‘A1’; PIN2=‘123’; PIN3=123;

程式結構(Header) BUS definitions – Optional(匯流排定義)
[語法]

GROUP user-defined-identifier = ( pin-name-list ) ;
[例 ]

BIDIR D3=‘4’; D2=‘3’; D1=‘2’; D0=‘1’; GROUP DBUS=(D3,D2,D1,D0); Constants definitions – Optional(常數定義)
[語法] CONST user-defined-identifier = string/number ;

[例]
CONST FILENAME=‘RESULT.OUT’; LOOPTIMES=100;

Variables declarations – Optional(變數定義)
[語法]
VAR user-defined-identifier : data-type ; [例 ] VAR OUTFILE:TEXTFILE; I:INTEGER

(Digital Test Sub-Blocks) Declare and Define Digital Tests(宣告並定義數位測詴) [語法] BLOCKSUB user-defined-identifier ; { Test statements(測詴說明) ; }; 測詴說明只包含以下的部分. A.腳位狀態的敘述: 詳細說明driver/Sensor邏輯狀態 每個步驟以逗號做結束
Driver – DH/DL/DX/DG Sensor – SH/SL/SX/SG Keep state(保持現有狀態) – 分號 ; B.特殊測詴流程控制說明: Looping(迴圈) – FL/FLM Branching (分歧)– JP/JF

表格(Table) 將資料配置在記憶體,每根pin表示數位測詴步驟所對應每組pin的 Diver/Sense(腳位的驅動/感應)
[語法] TABLE user-defined-identifier : table-size ; { DH/SH ( pin-name-list ) ; }; table-size:an integer number in byte(s) [例 ] TABLE DATATAB : 0H80000; { SH(D7,D6,D5,D4,D3,D2,D1,D0); }; 腳位順序 第一腳至最後一腳其順序由MSB到LSB. 測詴資料之對映 二進位檔案 LSB 到 MSB

表格(Table)
[例 ] A table defined as : TABLE TAB:3; /***這個Table使用3個byte****/ { DH(D3,D2,D1,D0); }; A binary file contents are : 43 6F 70 /***共24個bit,共有6個STEP***/ Test steps for the table TAB are as follows: D3 D2 D1 D0 /***3***/ Step1 0 0 1 1 /***4***/ Step2 0 1 0 0 Step3 1 1 1 1 Step4 0 1 1 0 Step5 0 0 0 0 Step6 0 1 1 1

表格(Table)

Table reference(表格參照)
[語法] table-name [table-advance-specification] ; table-name is also called a table pointer table-advance-specification

Plus sign : next step Minus sign : previous step 每次Table各自去執行Table所指到的步驟,會根據程式來決定要執行何種動作.

Example

TAB+; -> executes Step1 TAB+; -> executes Step2 TAB-; -> executes Step3 TAB; -> executes Step2 TAB stops at Step2

看到此Tab已執行完第一個Step,此命令是執行下一個Step 看到此Tab已執行完第二個Step,此命令是執行下一個Step 看到此Tab已執行完第三個Step,此命令是執行前一個Step 看到此Tab已執行完第二個Step,此命令是執行停留Step步驟 看到此Tab已停留在第二個Step

(Digital Test Blocks) 宣告並定義數位測詴
[語法] BLOCK user-defined-identifier ; { Test statements ; };
這些說明包含如下: 1.Nail state specifications(腳位狀態敘述) 2.Table reference specifications(相關表格的詳述) 3.Test specific flow-control statements(特殊測詴流程控制敘述) 4.BLOCKSUB call(呼叫副程式) [語法] BLOCKSUB-name; [例 ] ACK;

(Utility Subroutines)
宣告並定義非測詴的部分 [語法] SUBROUTINE user-defined-identifier ; { Utility statements ; }; Utility 說明包含以下的部分 Expressions(表示) Non-test flow-control statements(非測詴流程控制說明) Non-test subroutines (非測詴副程式) Analog function test statements(類比測詴敘述)

(Utility Subroutines) Expressions(表示) BIT[I]=(BYTEVAL>>(I-1))&1; Non-test flow control statements (非測詴流程控制說明) Looping – FOR-TO-DO/WHILE-DO/REPEAT-UNTIL Branching – IF-THEN-ELSE/GOTO/GOTO-ON Non-test subroutines(非測詴副程式) System/User-defined WRITELN(LOGFILE,’TEST DATE=’,DATE); LOGEPPID;

Analog function test statements(類比測詴敘述) VOLT=MV(12,OUT1,’A’,1,’G’);

(Main Program)
宣告並定義非測詴的部分

[語法] MAIN Statements ; END . 當執行程式時,將自動套用所定義的點,及執行. Unique entry point of the program execution 說明如下 Digital test blocks(數位測詴區塊) Utility subroutines(Utility副程式) Utility statements(Utility說明)

(Main Program) Digital test blocks(數位測詴區塊) Use the name designated by BLOCK to run specified digital test (當使用所指定的程式名稱區塊時,它將執行所指定區塊內詳細的數位測詴) EPPID_PROGRAMMING (EPPID的燒錄); Utility subroutines(Utility副程式) Use the name designated by SUBROUTINE to run specified subroutine (當使用所指定的副程式名稱區塊時,它將執行所指定區塊內詳細的數位測 詴) LOG_EPPID ;

其TPG的測詴語言如下: PROGRAM ;程式名 [ PART device-part-name ; ]﹔零件的名稱 [ INPUT / OUTPUT / BIDIR <pin specifications list> ]﹔腳位的敘述 [ GROUP <group assignments list> ]﹔欲分配的群組 [ CONST <constant definitions list> ] ﹔定數的宣告 [ VAR <variable declarations list> ]﹔變數的宣告 [ <table declarations and definitions list> ] Table的宣告

[ <digital test block declarations and definitions list> ]

數位測詴區塊宣告與定義

[ <non-test subroutine declarations and definitions list> ]副程式的定義與宣告

MAIN

<statements list>

END .

以下所列出的關鍵字是在程式定義中無法直接使用的,因為它們皆屬於命令結構,若需使用則需在前面加底 線
BIDIR BOM DLY END FLOAT G3 GROUP INPUT LLIM MAIN ON RPT BINARYFILE BYTE DO EXPECT FOR G4 HIN INTEGER LON MEAS OUTPUT SUBROUTINE BLOCK CHAR DOWNTO FL G1 G5 HLIM JF LOOP MODE PART TABLE BLOCKSUB CONST ELSE FLM G2 GOTO IF JP LPT OFFSET PROGRAM TABLEPTR

TEXTFILE
WHILE

THEN

TO

VAR

CLOSE DL FLAGFAIL LOADBYTE MDLY MR READLN

DATE DX FLAGTESTFAIL LOADTABLE MJ MV RESULTTABLE

DG FAIL KDOFF MC ML OPEN SAVEBYTE

DH FAILCLR KDON MD MQ READ SAVETABLE

SG UDLY

SH USETABLE

SL WRITE

SX WRITELN

資料型態
Scalar Type CHAR Description A signed single byte usually used to hold one character in the local character set.

BYTE

An unsigned single byte.

INTEGER

A signed integer.

FLOAT

A signed floating point.

TR-5001(單元14)
Boundary-Scan的應用 (Boundary-Scan Chain Test)

應用: A. 多個Boundary Scan裝置連接在一起 B. IC(U1)與IC(U2)之間無測詴點,可減少Layout針點數.

? Test non-boundary-scan devices Boundary Scan Chain 種類可分為以下幾種 ? Pure scan path( 標準的 SCAN 路徑) ? TDI – TDO scan path(TDI 連接至下一顆 TDO) ? Test each bussed node as driver ? Virtual Component Test ? Partial scan path(部分的 Scan 路徑 ) (測詴沒有 BoundaryTest 的裝置 ) ? Without-Nail (無測詴點) ? TCK, TMS control path(TCK 與TMS做控制) 測詴每一個 bussed 點的驅動器 ? With-Nail Test( 同腳位測詴 ) ? Cluster test TAP Integrity ?? Boundary-scan cell as test nail(使用Boundary-scan cell 當測詴針 ) ? GUI for user programming ? Interconnect ? Virtual Nail ? Pattern Editor ? Bus-wired ? ATPG for ? RAM (Virtual Memory Test) ? Nail-Connect ? Flash (Virtual Flash Test)

?Virtual Nails

Boundary-Scan Chain 發展流程

Success Project
PDA Product

Boundary Scan Chain ATPG

The ATPG generates test programs for : ?Boundary scan ?Memory ?Flash

Boundary Scan Chain ATPG
?Input(輸入單元)
? PINS.ASC/NETS.ASC
? From FABmaster(來自FABmaster資訊)

? DEVICE.ASC
? From ICX/DAT(來自.ICX及.DAT) ? Library mapping (資料庫映對)
? BSD/MEM/OBL

? Low value resistors assignment(低電阻的分配)

? PNETS.ASC
? From WPD/Libraries/Power network analysis (來自WPD/Libraries/Power 的分析) ? Power/Ground nets assignment(電源與接地網的分配)

Boundary Scan Chain ATPG
? Output(輸出單元)
? Testability report(可測率報告)
?For BS ICs : ?For Non-BS ICs :
?Integrity (multi-TAP) ?Virtual Memory ?Interconnect ?Virtual Flash ?Nail-Connect ?Virtual Memory ?Virtual Flash

? Program(程式分類)
?BST/VMT/VFT

? Testable nets listing(可測Nets列表)
?VNETS.ASC

Boundary Scan Chain ATPG
? VFT File Format ? VMT File Format
[DEVICE] [DEVICE] NAME=U9 NAME=U10 ID=13 ;HEX CODE TYPE=SRAM-32KX8X1 . . . . . . . . . . . . . . . . [BS_CHAIN] [BS_CHAIN] CHAIN=1 CHAIN=1 FREQUENCY=3.00 ;MHZ FREQUENCY=3.00 ;MHZ [FLASH_DATA] [ADDRESS] FILE=U9.bin A14=U8.4,U10.1 A13=U8.5,U10.26 [MACRO] . . . . . . . . FILE=U9.VFM [DATA] D7=U7.24,U10.19 [ADDRESS] D6=U7.25,U10.18 A18=U8.56,U9.1 . . . . . . . . A17=U8.57,U9.30 [DATA_MASK] . . . . . . . . DQM0=U8.35,U10.22 [DATA] D7=U8.45,U9.21 [CONTROL] D6=U8.48,U9.20 CS=U8.34,U10.20 . . . . . . . . WE=U8.36,U10.27 [CONTROL] CE=U8.44,U9.22 OE=U8.41,U9.24 WE=U8.37,U9.31 [COMMAND] READ_ID=WRITE,5555,AA,WRITE,2AAA,55,WRITE,5 555,90,READ,1,DATA RESET=WRITE,X,F0 PROGRAM=WRITE,5555,AA,WRITE,2AAA,55,WRITE,5 555,A0,WRITE,ADDR,DATA

? Test Steps - BST

BSDL Driver defined Receiver (Output) (Input) Max TCK Frequency : 25 MHz

Patterns for Open and Short Test

InterConnect INtegrity Test Test

Read from DUT

? Test Steps - BST

Serial In (TDI) Parallel Out (ATE)

Parallel In (ATE) Serial Out (TDO)

Patterns for Open Test Only

? Test Steps - VMT
Physical nail (ATE) Virtual nail (BS IC)

? Test Steps - VFT

Individual TCK Frequency Setup

Datasheet-like command setup Macros supporting customized programming Sequences(Macro檔案:為客戶自行設定燒錄的 順序)

?VFT debug Macros
*VFT 的Macro指令與OBP的Macro語法相似

?

CHKID 13; // check id IF FAIL EXIT; CHKBLK DUT START=10000 LENGTH=10000; // blank check IF PASS GOTO PROGRAMMING; ERASE DUT START=10000 LENGTH=10000; PROGRAMMING: WRITE DUT START=10000 LENGTH=10000; IF FAIL EXIT; VERIFY DUT START=10000 LENGTH=10000; IF FAIL EXIT;

? Test Steps – VCT

?Virtual Component/Cluster Test
(Virtual零件測詴) ?ASIC ?A block (cluster) of a circuit (電路中區塊測詴)

?Waveform-based test pattern editor (向量基礎測詴與波形編輯器)
?Fast and Easy test program generation and debug (快速程式產生與簡易測詴程式除錯)

? Test Steps – VCT

? Test Steps – VCT

The test patterns are 7474’s truth table and control the power switch to the on/off states. The VOUT is sensed to detect the integrity of the Cluster(這裡所顯示的波形是 7474‘s真值表和控制電源開 關切on或off的狀態,這個 Vout的訊號接收待測板真的 訊號)
PRESET +3V Q EN

BS IC U7

D CLK

7474 U6
CLR

Power switch

VOUT

Test nail

? Test Steps – VCT

Testable net listing (Net names in the schematic) Physical nail Virtual nail

? Test Steps – VCT

Individual TCK Frequency Setup

? Test Steps – VCT檔案格式
[BS_CHAIN] CHAIN=1

FREQUENCY=1.00

[PIN] PRESET=U6.4,I,U7.75 CLR=U6.1,I,U7.70 CLK=U6.3,I,U7.73 D=U6.2,I,U7.74 VOUT=U5.4,O,425

[ORDER] PRESET,CLR,CLK,D,VOUT

[PATTERN] 0100H 0110H . . . . . . . .

TR-5001(單元15)
各類型報表及測詴 COVERAGE報表

報表

日報表(Day Report)

清除報表檔(Clear Report)

期報表

分佈表(Test istogram)

分佈圖(Test Statistic)

不良測詴針排行榜(Worst Pin)

IC空焊分佈表

如何建立TEST COVERAGE REPORT?

壓滑鼠左鍵兩次,即可RUN REPORT

等待此畫面出現後,執行Generate Report

TR-5001(單元16)
補充資料(未來新增功能)

*新增使用者權限顯示新功能,可設定使用者權限為何

*於ATPG視窗中新增BOM?DAT新功能

Transfer BOM to Device ASC:將檔案轉換成Device.asc Compare BOM and DAT to create FSD:比較BOM及將DAT轉成FSD檔. Transfer BOM to Test Program:將BOM轉換成測詴程式.

*於IC Learning 視窗中新增Socket Test Learning新功能

Socket 測詴方式為INTEL最新的測詴方法,其特性如下

?Many Q on the module(許多的電晶體在同一模組中) ?The module is 1-1 compatible with DUT (這個模組在待測板中是一對一共處的) ?Need connect with DUT in testing(測詴時需連接待測板作測詴) ?Off-Power Test(此測詴方式為MDA方式測詴)
其測詴原理如下

*於IC Learning 視窗中新增Socket Test Learning新功能

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