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DFM命令解释


Genesis 2000 DFM & Checklist

張鈴麟 Kay Chang
T-kay@orbotech.com

1

前言:
?DFM 全文為 Design For Manufacturing. ?DFM 是一個 read&write 功能的軟體,也就是說: 它會將圖形讀入,以進行分析檢查;並且依使用者 的設定,將圖形修改後,重新寫入。 ?由於會修改到圖形,DFM 會自動將執行前的圖形, 備份在層名<layer>+++ ?DFM 執行後之Undo(復原)選項,對備份層無效。 ?每個DFM action 都有一個特定的 ERF 檔案,該 檔案內可包含數個不同的 Model(模組)。

2

Redundancy Cleanup
去除多餘的線: 針對資料型態為線(LINE) 來清除

去除多餘的PAD: 針對資料型態為PAD 來 清除

將實心的圖形轉換成: 只有外框線(空心) 的圖

3

Redundant Line Removal

?

當L1 被L2 與L3 蓋住(如上圖),且蓋住的範圍在設定的公差內,則 系統認定L1 是多餘的線,而將它清除掉。

4

Redundant Line Removal
搜尋的線寬範圍 蓋住的公差,可輸入 –5~5 之間數 字 是否考慮正負片極性

執行後的報告:
報告出所有被清除的線。

5

NFP Removal
欲清除哪些類型的多餘PAD(下一頁詳述) 是否考慮正負片極性 哪些類型的Drill 要清除 沒鑽孔的PAD 是否要清除

6

NFP Removal
Isolated – 獨立;未接任何線路的 pad. Duplicate – 圓心相同的重覆pad,若尺寸不同時,清除小的,保留大的。 Drilled Over – 鑽孔孔徑比pad 大的。 Covered - pad 被其他資料(含pad 或線…)蓋住的。

執行後之報告(Category),就是以上四項。

7

Drawn to Outline
注意: 此功能不會直接修改執行層,原執行層不變,而是將執行後之圖形另 存於 <layer>_<suffix> 層;所以不會有 <layer>+++ 的層產生。

Suffix 命名 是否清除空洞 ? mil 以下的空洞要清除 Surface是否要轉成外框線

8

Drawn to Outline
執行後之報告(Category):

圖形轉換成功的區域

圖形轉換不成功的區域
當使用者執行 時,才出現此項 報告;意謂著同一區域有部份在螢幕 之外,所以無法轉換圖形。

9

Repair

Pad Snapping – 針對pad 做修整,將pad 與鑽孔孔位對正。 Pinhole Elimination – 針對大銅面區或空曠區,清除空洞與銅渣。 Neck Down Repair -針對線路做修整,將線與線、線與pad未接好的部 份接 好。

10

Pad Snapping
基準層,系統內定drill層 偏差 ?mil以內,自動對正 偏差 ?mil以內,檢查出來 欲維持的最小間距 Smd pad 是否要對正

11

Pad Snapping
執行後之報告(Category):

已自動對正的pad

檢查出來,未自動對正的pad
符合自動對正的設定,但會違反最小間 距的pad,所以未對正

12

Pinhole Elimination
空洞或銅渣的最 大尺寸 重疊的部份

最大尺寸的選擇 方式: 1. X 或 Y軸 2. X 與 Y軸 3. 寬度

執行於 ? 銅渣 ? 空洞

13

Pinhole Elimination
執行後之報告(Category):

已補好的銅渣(用negative line)

已補好的空洞(用positive line)
單一線無法補好的地方 系統無法判定之處

註: 此功能所補的線皆帶有.patch屬性。
14

Neck Down Repair

線與線 neckdown

線與pad neckdown

15

Neck Down Repair
修復方式: 線對線部份:
沿著原線路的方向,進行延伸, 直到接好為止

線對pad部份:
圓pad才進行修復,方式同上。 其餘形狀的pad則報告出來。

16

Neck Down Repair

欲維持的最小間距

是否忽略文字

17

Neck Down Repair
執行後之報告(Category): 已接好的圓的線路 已接好的方的線路

未接好的方的線路
接好後會違反最小間距的設定,所以 未接好

接好後會造成連線問題,所以未接好
與非圓形pad的neckdown,所以未接 對線路延伸,仍無法改善的 neckdown
18

Sliver

Sliver & Acute Angles – 補銳角與細絲的部份(用line填補) Sliver & Peelable Repair – 補細絲的部份(可選用surface或line填補) Classic Sliver Fill – 專門補 的類型

Tangency Elimination – 補接近平行的細縫,與看不見的細縫。 Legend Sliver Fill – 補文字的細絲。(帶有.nomenclature屬性的)
19

Sliver & Acute Angles
補 ?mil 以下的細絲 設定 ? 角度以下的銳角 設定 p/g層的檢查間距 重疊的部份 是否要補p/g層間距不足的 部份 是否要補銳角的部份 選擇“檢查”或“修補”模式(未選 購此功能者,可執行“檢查”模式) 註: 此功能所補的線皆帶有.sliver_fill 屬性。 是否考慮正負片極性
20

Sliver & Acute Angles
執行後之報告(Category):
檢查到的細絲的位置(檢查模式)

已修補的細絲的位置(修補模式)
系統無法判定或是太複雜的情況 檢查到的銳角的位置(檢查模式) 已修補的銳角的位置(修補模式)

21

Sliver & Acute Angles
執行後之報告(Category): (續上頁)

現已不用,為了向前相容而保留
檢查出P/G層的銳角 已修補的位置 檢查出P/G層間距不足處 已修補的位置 已修補好的小空洞

22

Sliver & Peelable Repair
此功能修補線路層,P/G層與防焊層的細絲。它無法修補銳角。

補 ?mil 以下的細絲 欲維持的最小間距 重疊的部份 用? 修補細絲 ● Surfaces ● Lines 註: 此功能所補的線或Surface皆帶有.sliver_fill 屬性。
23

Sliver & Peelable Repair
執行後之報告(Category):
已修補好的細絲 檢查到細絲,但是系統無法修補的 已補好的空洞(只在線路層出現) 未補好的空洞(只在線路層出現) 修補後會造成最小間距不足,所以不修補 修補後會造成連線(Net)差異,所以不修補 修補後會造成銅面(Plane)分離,所以不修補(只P/G層出現) 非系統認定的細絲,所以不修補
24

Classic Sliver Fill
細絲的最小寬度
細絲的最小長度 欲維持的最小間距

執行後之報告(Category):

已補好的細絲 註: 此功能所補的線皆帶有.sliver_fill 屬性。
25

Tangency Elimination
重疊的最小部份 細縫的最大寬度

執行後之報告(Category): 已補好的平行細縫

註: 此功能所補的線皆帶有.sliver_fill 屬性。
26

Legend Sliver Fill
補 ?mil 以下的細絲

執行後之報告(Category):

已補好的文字細絲
檢查到,但無法補好的文字細絲 註: 此功能所補的線皆帶有.sliver_fill 與.nomenclature屬性。
27

Optimization

線路層最佳化 防焊層最佳化 線寬最佳化 文字層最佳化 錫膏層最佳化(非PCB廠使用,跳過) Power/Ground層最佳化

28

Signal Layer Opt.
PTH孔的最小AR 與最佳AR VIA孔的最小AR 與最佳AR 欲維持的最小間距與最佳間距 可縮小的線寬範圍,從? 到 ? 可縮小的百分比與絕對最小值 孔邊到銅箔的距離

29

Signal Layer Opt.
Modification:允許修改的方式 *PadUp:Pad加大 *PadDn: Pad縮小 *ReRout: 繞線

*Shave: 削Pad *LineDn:線寬縮小 *ReShape:將直角處轉成圓角(針對方形Pad)
30

Signal Layer Opt.
執行後之報告(Category): 已處理好的AR AR不足最小值

AR不足最佳值
現已不用 此報告只在Flash Edit出現

已處理好的間距
間距不足最佳值 間距不足最小值

31

Signal Layer Opt.
已處理好的孔邊至銅箔距離
孔邊至銅箔距離不足 成功的將polygon shave 填成線

無法將polygon shave 填成線 使用surface去削Pad之處 AR加大值超出界限,所以AR不加大 AR加大後會造成同Net間距不足,所 以AR不加大
32

Solder Mask Opt.
注意:在外層執行此功能
Clearance的最小值 與最佳值 Coverage的最小值 與最佳值 Pad與Pad的距離 是否使用防焊原稿

是否削Pad
Clearance Coverage
33

Solder Mask Opt.
執行後之報告(Category):

已將Clearance加大至最佳值
Clearance不足最佳值

Clearance不足最小值
Pad與pad的間距已依設定修改好

Clearance已加至最佳,Coverage讓步
Coverage已加至最佳,Clearance讓步 太密集之處,無法削Pad
34

Solder Mask Opt.
執行後之報告(Category): (續上頁) 系統無法處理之處 Pad與pad的間距不足,無法修

報告超大Clearance之處
報告部份留Clearance之處 防焊Pad比外層小之處

同Net且Pad與pad的間距不足,加線使 其連接。(可防止細絲或剝離)

35

Solder Mask Opt.
執行後之報告(Category): (續上頁)
依Clearance加大後,會改變原形狀; 所以不加大 報告Gasket已被加大之處 無法處理之Pad與pad的間距不足 報告所有被削Pad之處

36

Line Width Opt.

執行前

執行後;在間距不足處,維持原線寬 ,其他地方則將線寬最佳化。

37

Line Width Opt.

欲維持的最小間距 最小線寬 最佳線寬 執行於: 所有資料 或 選出的資料

是否保持線路的連續性

38

Line Width Opt.
執行後之報告(Category):

線路被削一邊的

線路被削兩邊的
線寬未加粗之處 線寬已加粗之處 現已不用 線路太短,無法處理

39

Silk Screen Opt.
選擇執行的方式(詳下頁說明) 文字層與哪些層做間距檢查 文字層與防焊層的最小距離 文字層與鑽孔層PTH孔的最小距離 文字層與鑽孔層NPTH孔的最小距離 文字層與鑽孔層VIA孔的最小距離

40

Silk Screen Opt.
Mode:
◎ Clip:切掉,沒有負片資料。 ◎ Merge:用負片覆蓋於原圖形上。 ◎ Clip & Merge: round symbol所繪製的圖形以Clip方式處理, 其餘symbol的圖形則用Merge方式處理。

41

Silk Screen Opt.
執行後之報告(Category):
Clip 執行成功之處 無法Clip 之處 文字層對防焊層無法Clip 之處 文字層對鑽孔層無法Clip 之處 Merge 執行成功之處 文字層對防焊層無法Merge 之處 文字層對鑽孔層無法Merge 之處

42

Power/Ground Opt.
注意: 此功能僅處理負片Power/Ground層,正片無法處理。 Via Clearance之最小值與最佳值 Via AR之最小值與最佳值

Via Thermal Airgap 寬度設定
Via NFP 之最小間距 PTH之參數同VIA(請看左邊大括弧)

Npth Clearance之最小值與最佳值
Thermal至少須留通路(百分比) 是否執行於選出的資料
43

Power/Ground Opt.
執行後之報告(Category): AirGap不足,因修改後會造成其他問題, 所以不修改。

AirGap不足,已修改ok。
間距不足,因修改後會造成其他問題,所 以不修改。

間距不足,已修改ok。
AR不足,因修改後會造成其他問題,所 以不修改。 AR不足,已加大至設定最小值。
44

Power/Ground Opt.
執行後之報告(Category): (續上頁) AR不足,已加大至設定最佳值。 Clearance不足,因修改後會造成其他問 題,所以不修改。 Clearance不足,已加大至設定最小值。 Clearance不足,已加大至設定最佳值。

備註: 以上的報告項目,細分成Via與Pth兩種類型, 但是其內容皆相同,故不再贅述。

45

Power/Ground Opt.
執行後之報告(Category): (續上頁) Npth Clearance不足,因修改後會造成 其他問題,所以不修改。 Npth Clearance不足,已加大至設定最小值。 Npth Clearance不足,已加大至設定最佳值。 Npth Pad非隔離Pad。(務必查看) 不支援的鑽孔形狀。(務必查看) Pad與孔位沒對正。(可使用Pad Snapping)

46

Yield Improvement

主要目的是提升生產良率,有三項功能: ? Teardrops Creation: 加淚滴,可選擇加圓形或三角形。 ?Copper Balancing: 銅箔平均化,利用加 Dummy Pad的方式來 達成銅箔分佈平均化的目的。 ?Etch Compensate:蝕刻補償,可針對不同的資料型態進行不同 係數的補償,同時並考量您間距的設定。
47

Teardrops Creation
Teardrop的類型(詳述於下頁) AR小於? Mil的Pad才加

欲維持的最小間距
孔徑範圍﹝落在此範圍內的Pad才加﹞ 與孔邊需維持的最小間距

是否刪除舊的Teardrop

註: 此功能所加的線或Pad皆帶有.tear_drop 屬性。
48

Teardrops Creation
Type 的類型: ? Straight: 三角形的淚滴,以Line構成。 ? Rounded: 圓形的淚滴,以Pad構成。

執行後之報告(Category): 已加好的Teardrop。

資料太密集之處,即加上後會造成間 距不足,所以不加。
位置太窄,而線寬太粗,無法加上。

49

Copper Balancing
Dummy Pad的尺寸 間隔多遠加一個(中心至中心的距離) Dummy Pad的形狀

離孔多遠
離同層資料多遠 離成型邊多遠 離Profile多遠 離光點多遠 提供防焊層,以避開防焊(可不提供) X間隔 Y間隔 指定使用的Symbol name
50

註: 此功能所加的Pad皆帶有.pattern_fill 屬性。

Copper Balancing

執行後之報告(Category): 已加好的Dummy Pad。

51

Etch Compensate
線/圓弧 加大 ? mil Surface 加大 ? mil

Pad 加大 ? mil
SMD的寬與高分別 加大 ? mil 維持的最小間距

是否加大文字
是否削Pad 執行於 所有 或 選出資料

52

Etch Compensate
執行後之報告(Category): 已加大的SMD 已加大的Pad

已加大的線或圓弧
現已不用 已加大的Surface 現已不用 由於會造成間距不足,所以線未加大 現已不用 由於會造成間距不足,所以Surface未加大
53

Etch Compensate
執行後之報告(Category): Pad已加大,並使用削Pad達成間距要求 無法處理之處

線或圓弧部份加大﹝因為間距的緣故﹞
Surface部份加大﹝因為間距的緣故﹞ Pad部份加大﹝因為間距的緣故﹞ 執行前,Pad已被削過了 無法削Pad﹝一般是資料太密集的緣故﹞

由於會造成間距不足,所以Pad未加大
54

Etch Compensate
執行後之報告(Category): 由於會造成間距不足,所以SMD未加大 SMD已加大,並使用削Pad達成間距要求 SMD部份加大﹝因為間距的緣故﹞ 執行前,SMD已被削過了 由於會造成間距不足,所以SMD未加大

55

Advanced

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Checklist
檢查清單

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Checklist
?New: 開啟一個全新的檢查清單 ?Open:開啟一個舊的檢查清單 ?Rename: 重新命名 ?Delete: 刪除檢查清單 ?Copy from Library: 從Library 複製過來 ?Copy to Library:複製到Library 去

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Checklist

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