当前位置:首页 >> 电子/电路 >> 钢网开口设计技术规范

钢网开口设计技术规范


SMT STENCIL

交流重点
旨在加强我们的技术交流与技术服务,促 进彼此的沟通和了解 ? 重点介绍STENCIL工艺和设计 ? 错漏之处,在所难免,恳请各位批评指正
?

SMT模板的重要
“好的模板得到好的印刷结果,然后自动化帮助使 其结果可以重复。”
模板的采购不仅是装配工艺的第一步,它也 是最重要的一步。模板的主要功能是帮助锡膏的 沉积(deposition)。目的是将准确数量的材料转 移到光板(bare PCB)上准确的位置。锡膏阻塞在 模板上越少,沉积在电路板上就越多。因此,当 在印刷过程中某个东西出错的时候,第一个反应 是去想到模板。应该记住,还有比模板更重要的 参数,可影响其性能。这些变量包括印刷机、锡 膏的颗粒大小和黏度、刮刀的类型、材料、硬度、 速度和压力、模板从PCB的分离(密封效果)、阻焊 层的平面度、和元件的平面性。

一、SMT模板类型
?

化学蚀刻

?

激光切割

?

电铸成型

当用于最紧密的间距为0.025“(0.635mm) 以上的应用时,化学腐蚀(chem-etched)模 板和其它技术同样有效。相反,当处理 0.020”(0.5mm)以下的间距时,应该考虑 激光切割和电铸成形的模板。虽然后面类 型的模板对0.025"以上的间距也很好,但对 其价格和周期时间可能就难说了。

1-1化学蚀刻
化学蚀刻的不锈钢模板的制作是通过在 金属箔上涂抗蚀保护剂、用销钉定位感 光工具将图形曝光在金属箔两面、然后 使用双面工艺同时从两面腐蚀金属箔。 由于工艺是双面的,腐蚀剂穿过金属所 产生的孔,即开口,不仅从顶面和底面, 而且也水平地腐蚀。该技术的固有特性 是形成刀锋、或沙漏形状。当在 0.020“(0.5mm)以下间距时,这种形状 产生一个阻碍锡膏的机会

1-1化学蚀刻
关键工艺控制要素 ? STENCIL开孔设计 ? FILM制作精度 ? 曝光量控制 ? 側腐蚀控制和补偿 ? 腐蚀液控制

1-2激光切割
直接从客户的原始Gerber数据产生, 激光切割不锈钢模板的特点是没有摄 影步骤。因此,消除了位置不正的机 会。模板制作有良好的位置精度和可 再生产性。Gerber文件,在作必要修 改后,传送到(和直接驱动)激光机。 物理干涉少,意味着出错机会少。虽 然有激光光束产生的金属熔渣(蒸发 的熔化金属)的主要问题,但现在的 激光切割器产生很少容易清除的熔渣。

1-2激光切割
关键工艺控制要素 ? STENCIL开孔设计 ? 激光切割参数调校 ? 激光灯管能量衰减控制

1-3电铸成型
一种递增而不是递减的工艺,制作 出一个镍金属模板,具有独特的密 封特性,减少锡桥和对模板底面清 洁的需要。该工艺提供近乎完美的 定位,没有几何形状的限制,具有 内在梯形的光滑孔壁和低表面张力, 改进锡膏释放。镍沉积在铜质的阴 极心上以形成开孔。一种光敏干胶 片叠层在铜箔上(大约0.25"厚度)。 胶片用紫外光通过有模板图案的遮 光膜进行聚合。经过显影后,在铜 质心上产生阴极图案,只有模板开 孔保持用光刻胶(photoresist)覆盖。 然后在光刻胶的周围通过镀镍形成 了模板。在达到所希望的模板厚度 后,把光刻胶从开孔除掉。电铸成 型的镍箔通过弯曲从铜心上分开 一个关键的工艺步骤。

1-3电铸成型
关键工艺控制要素 ? STENCIL开孔设计 ? 基板图形制作精度 ? 电沉积药液控制 ? 厚度均匀性控制 ? 基板剥离

1-4工艺比较
参数比较
方 法 腐 蚀 激 光 电 铸 位置 精度 ±25 ?m ±10 ?m ±25 ?m 孔粗 糙度 3-4 ?m 3-4 ?m 1-2 ?m 开孔 锥度 N Y Y 最小 开孔 0.25 mm 0.10m m 0.15m m 板厚 范围 ?0.25 mm ?0.50 mm ?0.20 mm 厚度 误差 3-5 ?m 3-5 ?m 8-10 ?m 材料 硬度 HV 420 HV 420 HV 500 生产 最小 W? 1.5T W? 0.5T W? 0.8T 设计最 大 T? W/1.6 T? W/1.4 T? W/1.3

1-4工艺比较
应用比较
方法 腐蚀 工艺特 点 复杂 最大优 点 便宜 关键问 题 开孔形 状差 孔壁质 量较电 铸差 交期慢 价格贵 交货期 较快 价格 便宜 应用范 围 低要求 大间距 中高 要求 超精细 间距 市场 份额 逐渐 降低 保持 最大 逐渐 增长

激光

简单

快、位 置精度 高 孔壁质 量好

最快

较便宜

电铸

最复杂





1-5混合工艺
腐蚀与激光
STEP-DOWN STEP-UP 电抛光

1-5混合工艺
? ?

?

? ? ?

?

局部减薄模板 用较厚模板印刷FP或 ?FP元件锡膏时应用 如用0.13-0.15厚模 板,0.5 ?BGA处需减薄 到0.1 减薄量一般不超过 0.05 “L”至少应大于0.1" 用电铸或腐蚀实现 一般常用B工艺

A、减薄在PCB接触面

L
B、减薄在印刷面

电抛光
Laser Line

Contact Side

在激光光束熔断金属的同 时,金属熔渣(蒸发的熔 化金属)造成孔壁粗糙, 增加开口孔壁磨擦力,影 响锡膏的脱模性。但是, 电抛光技术的出现,可以 提供光滑的孔壁和良好的 锡膏释放。

Stencil

Squeegee Side

毛刺、金属熔渣 孔壁零毛刺

Squeegee Side

Contact Side

二、模板设计
? ? ? ? ? ? ?

?
? ?

设计依据 设计要素 数据形式 工艺方法选择 材料厚度选择 外框选择 印刷格式设计 开孔设计 常见SMT工艺缺陷分析 常见SMT锡膏印刷缺陷分析

2-1设计依据
1、理论依据 ? 总原则:在保证足够锡量的情 况下应使锡膏有效释放 ? 三球定律:至少有三个最大直 径的锡珠能排在模板的厚度方 向和最小开孔的宽度方向 ? 宽厚比(Aspect Ratio) : W/T>1.5 ? 面积比(Area Ratio) : (L?W)/ [2(L+W) ? T] >0.66

Aspect Ratio :针对Fine-Pitch的QFP 、 IC 等细长条装管脚类器件 Area Ratio:针对0402,0201,BGA, CSP之类的小管脚类器件

2-1设计依据
2、实际应用 ? 印刷机:印刷机要求STENCIL外框,MARK点在 哪面,印刷格式等 ? PCB:待装配PCB要求哪些需开孔,哪些不需要 ? 工艺:印刷胶水还是锡膏?有何种工艺缺陷?是 否通孔元件使用SMT工艺?测试点是否开孔? ? 装配密度:装配密度越高对STENCIL要求越高 ? 产品类别:产品装配质量要求越高对STENCIL要 求越高

2-2设计要素
? 数据形式 ? 工艺方法要求 ? 材料要求 ? 材料厚度要求 ? 框架要求 ? 印刷格式要求 ? 开孔要求 ? 其他工艺需求

2-2设计要素
1、数据形式 ? GERBER文件格式,RS-274D或RS-274X ? 常用CAD软件一般可由生产商进行格式转 换。如ALEGRO,EAGLE,ECAM, PADS,PROTEL,ACAD,PCCAM, PCGERBER etc

2-3数据形式
GERBER格式: GERBER文件是美国GERBER公司提出的一种数据格式。GERBER文件分 为普通GERBER RS-274D文件和加强GERBER RS-274X文件。 普通GERBER RS-274D格式的文件中不包含D-CODE文件,它结合DCODE文件,定义了图形的起始点以及图形形状及大小。 加强GERBER RS-274X格式的文件已包含D-CODE文件,它自身定义了 图形的起始点以及图形形状及大小。 D-CODE文件定义了电路中线路、孔、焊盘等图形的形状及大小。

2-3数据形式
Table:下面列出是一段D-CODE文件描述 | Turret | | number | 1 2 D11 D12 D code | Aperture | Aperture | Inner | Land | Line | Line | type circle circle | size 0.100 0.200 |

| size | count | count | length | --0 0 36507 49102 43978.8 103155.7

3
4

D13
D14

circle
circle

0.300
0.400

---

0
0

621
2117

991.3
7448.6

2-3数据形式
Table:下面列出一段普通GERBER RS-274D文件的描述 G90* G71* G01* D02* G54D10* X159400Y21275* X159400Y21225* X159950Y21275* X150160Y174712*
此数据中不包含D-CODE。

省前零(LEADING ZERO) 省后零(TRAILING ZERO 不省零(LEADING&TRAILING ZERO PRESENT)

此数据中不包含DCODE。

2-3数据形式
Table:下面列出一段加强GERBER RS-274X文件的描述 %FSLAX23Y23*% %MOIN*% %SFA1.000B1.000*% %MIA0B0*% %IPPOS*% %ADD10O,X0.05000Y0.07000*% %ADD20C,0.10000*% %ADD191R,0.06200X0.06200*% %LNL1.GBR*% %SRX1Y1I0J0*% %LPD*% G54D17* X23959Y30726D03* Y19574D03* X31919Y27874D03* X31919D03* X29385Y24926D02* G01Y24871D01* X27862Y28669D02* G01X27917D01*

此段告诉我们GERBER文件是英制2-3格式。(小 数点前有两位数,小数点后有三位数) D10是0.05X0.07inch的椭圆

D20是0.1inch的圆

D191是0.062X0.062inch的长方形

2-4工艺方法选择
应用要求 >0.65P 0.5-0.635P 0.4-0.5P 0.3-0.4P FLIP-CHIP MARK ?BGA R 腐 蚀 R 激光 R R R R R R R R R R R R R R R R R R R R R R R R R 电 铸 激光加抛 光 激光加腐 蚀 激光加 电铸 腐蚀加电 铸

STEP
CAP COST DELIVERY

R

R

GLUE

R

R

2-5材料厚度选择
?

?

?

根据不同的元件选择相 Table:宽厚比/面积比举例 (mm) 应的钢片厚度,主要依 据最小开孔和最小间距 案例 开孔设计 宽厚比 为考虑,重点兼顾其它, 详见下表或可根据公式 1.QFP间距0.5长方形焊盘0.25*1.27厚度0.12 2 进行计算得出: 2.QFP间距0.4长方形焊盘0.15*1.27 厚度0.12 1.4 若焊盘尺寸L>5W时, 则按宽厚比计算钢片的 3.BGA间距1.25 圆形焊盘0.6 厚度0.15 4.2 厚度。T<W/1.5 4.BGA间距1.0 圆形焊盘0.4 厚度0.12 3.0 若焊盘呈正方形或圆形, 则按面积比计算钢片的 厚度。T<(L×W)/ 5.uBGA 间距0.8 方形焊盘0.28 厚度0.12 2.2 1.32X(L+W)
6.uBGA间距0.8 方形焊盘0.33 厚度0.12 2.6 +表示锡膏释放难度

面积比
0.83 0.61 1.04 0.75 0.55

锡膏释放
+ +++ + ++ +++

0.65

++

2-5材料厚度选择
上表罗例出对一些典型贴装器件的开孔设计中的宽厚比/面 积比。0.5mm间距的QFP,在0.12厚的模板上开口为 0.25*1.27mm,得到2.0的宽厚比.0.4mm间距的QFP,在0.12 的模板上开口0.15*1.27mm,得到的1.4的宽厚比,很明显锡 膏释放将较为困难,怎么办? 几种可选择的方式: a.增加开口宽度(增加到0.2mm将宽厚比增加到1.6); b.减少厚度(选择钢片厚度变为0.1mm,宽厚比也增加到1.6); c.选择在pitch 0.4mm QFP上做step down; d.选择一种非常光滑的孔壁质量的模板(电抛光模板,电铸模 板);

2-5材料厚度选择
元件开口设计及对应钢片厚度表
Table:一般的锡膏印刷模板的开口参考尺寸和模板建议厚度。 元件类型 PLCC 引脚间距 1.27mm 焊盘宽度 0.65mm 焊盘长度 2.00mm 开口宽度 0.6mm 开口长度 模板厚度 1.95mm 0.15-0.25mm

QFP
QFP QFP QFP 0402 0201 BGA ?BGA ?BGA Flip chip Flip chip

0.635mm
0.50mm 0.40mm 0.30mm N/A N/A 1.27mm 1.00mm 0.50mm 0.25mm 0.20mm

0.35mm
0.30mm 0.25mm 0.20mm 0.50mm 0.25mm

1.50mm
1.25mm 1.25mm 1.00mm 0.65mm 0.40mm

0.30mm
0.23mm 0.18mm 0.14mm 0.45mm 0.23mm

1.45mm 0.15-0.18mm
1.20mm 0.12-0.15mm 1.20mm 0.10-0.12mm 0.95mm 0.07-0.12mm 0.60mm 0.12-0.15mm 0.35mm 0.08-0.12mm 0.15-0.20mm 0.10-0.12mm 0.07-0.12mm 0.12mm 0.08-0.10mm 0.10mm 0.05-0.10mm

?0.80mm ?0.38mm ?0.30mm 0.12mm 0.10mm 0.12mm 0.10mm

?0.75mm ?0.35mm ?0.28mm 0.12mm 0.10mm

2-6外框选择
根据客户使用的印刷机对应相应规格型材 的网框

常见印刷机对STENCIL要求一览表
印刷机品牌
DEK

印刷机型号
DEK248 DEK249 DEK260 DEK265 DEK288 SP200 SPM AP25 AP27 AP Hi UP2000 UP3000 GP-551E GP-641E GSP-3-4000

STENCIL外 框规格 23 ? ?23?
29? ?29?

MARK点
N/A

印刷机品牌
SMTech

印刷机型号
2220 PTV SL2220 2444BAM 2436BAM 2430BAM 2020 1616PD/256P 483P3

PCB Side

MPM

20 ? ?20? 23 ? ?23?
29? ?29?

N/A N/A
PCB Side EKRA MINAMI YAMAHA JUKI SANYO Transition Automation

STENCIL外 框规格 24 ? ?24? 29 ? ?29? 29 ? ?52? 29 ? ?44? 29 ? ?38? 29 ? ?36? SQ12/20 ?
29 ? ?36? 29 ? ?29? 550 ?650 23 ? ?23? 650 ?550 650 ?550 20 ? ?20? 30 ? ?32? 29 ? ?29? 29 ? ?29? 12 ? ?12? 29 ? ?29?

MARK点
N/A

NK850 KS-1700 PretTEK I4000M PreTEK I4000S PreTEK II 9800 Forslund MSP-1826

FUJI

650 ?910 650 ?680 800 ?580 1000 ?850 550 ?650 20 ? ?20? 29 ? ?29? 20 ? ?20? 20 ? ?20?

PCB Side

PCB Side PCB Side N/A N/A N/A N/A PCB Side

Squeegee Sd Squeegee Sd Squeegee Sd N/A PCB Side PCB Side N/A Dehaart Crystal Mark Affiliated

Panasonic

SPP-5 XL SP22P-M

PCB Side N/A PCB Side

Quad

VMP20MV AVX500 AVX400 VMP20AV

2-7印刷格式设计
? ?

?
? ? ?

印刷格式:印刷区域在整个STENCIL中的位置及 方向 位置要求决定于印刷机的要求 方向要求决定于用户自动生产线之工艺要求 四周丝网区域至少应有20mm以保证足够的张力 和弹性 最边缘开孔到内粘接边应有50mm以保证刮刀行 程 请参见《常见印刷机对STENCIL要求一览表》

2-8开孔设计
? 必须符合设计理论依据 ? 设计最关键的环节是尺寸、形状两要素 ? 必须保证:有利于锡膏释放和脱模;有利于改

善工艺缺陷 ? 影响锡膏释放的三大要素是:宽厚比和面积比; 孔壁几何形状;孔壁粗糙度 ? 开孔设计须遵循一般通用规则,但须以现场工 艺环境作为基础

2-8开孔设计
若要了解Stencil的开口规范的话,那么我们必须先了解器 件的焊盘形状及焊盘尺寸,当然最另外一个重要的还有不 能忽略器件本身的爬锡要求。器件的分类不外乎有表面组 装元件(Surface Mounted Components)、表面组装器 件(Surface Mounted Devices)。SMC器件主要有矩形 片式元件、圆柱形片式元件、复合片式元件、异形片式元 件。SMD器件主要有片式晶体管和集成电路,集成电路又 包括SOP、SOJ、PLCC、QFP、BGA、CSP 等。

焊盘宽度 焊盘长度
0402 0603 0805 1005 1206 1210 1805 1808 1812 1825 2220 25x20x50x25 30x30x55x25 60x50x110x50 60x50x135x75 60x60x135x75

焊盘的中心间距 焊盘间空格宽度

60x100x135x75 60x50x185x125 60x80x185x125 60x125x185x125 60x250x185x125 75x200x230x155

2225
3216 3518 3527 3528 6032 7227 7243

75x250x250x175
60x50x120x60 50x70x70x20 50x100x70x20 75x90x135x60 120x90x240x120 75x100x180x105 120x100x290x170

2-8开孔设计
焊膏印刷是表面贴装工艺中第一个关键工艺,特别是对于细间距的组装 件,由于器件引线尺寸和引线线间隔很小,焊膏过程中印刷需要精细的工艺 控制,而印刷焊膏用的Stencil模板是关键的工艺条件之一。 为了控制焊接过程中出现焊球或桥接等质量问题,模板开口的尺寸通常 情况下比焊盘图形尺寸略小,特别是对于0.5mm以下细间距器件来说,开口宽 度应比相应焊盘宽度缩减15%-20%,由此引起的焊料量缺少可以通过适当加 长焊盘长度方向设计尺寸来弥补。当设计已经定型或由于电路要求器件改型 (如器件电极高度增加)而无法改变焊盘尺寸时,如发现回流焊后焊料量不足, 爬升不够时,可以在制作模板时将开口尺寸在焊盘的长度方向上适当向外加 大,但这样做由于焊膏已经超出焊盘印延伸到了印制板(PCB)的阻焊层 (S/M)上,会导致在器件端头周围出现焊球(Solder Beading),此法在一 般的情况下基本可以满足器件爬锡高度的要求,但是我们还是要应慎重使用。 对于Chip器件的开口而言,主要一点就是防锡珠(Solder Beading)处 理。

2-8开孔设计
CHIP件开孔设计
0201的开口方式
>0.009"

0.012"
Component PCB Pad Spacing

0201器件的 Stencil的开口 建议:在焊盘 (Pad)的两 侧边放大;在 焊盘的两头缩 小约5%焊盘 间距必须保证 大於0.009"

Attachment Pad

0.015"~0.018"

2-8开孔设计
CHIP件开孔设计
0402元件 面积加大10%,当间隙小于0.4mm时需外移至 0.4mm;当间隙大于0.4mm时需内扩至0.4mm
1/4L L

W

1/4W 0402元件开孔

2-8开孔设计
CHIP件开孔设计
0603元件 面积加大5%保证间距0.6, 当间距小于0.6时外移至 0.6mm, 大于0.72mm时内扩至0.72mm
L 1/3L

W 1/3W 0603元件开孔

2-8开孔设计
CHIP件开孔设计
0805以上(含0805)元件开孔
L L

W

W

W/3

L/3

2-8开孔设计
SOT开孔设计
SOT252开孔方式
W W1 L2 L L1
? ? ? ?

W1=90%W L1=2/3L L2=1/2L1 中间架桥,桥宽 0.3mm

2-8开孔设计
SOIC、PLCC、QFP开孔设计
PITCH=0.8-1.27mm,W.L为1:1,并两端倒圆角(宽一般取值在45%-60% 之间)。

PITCH=0.635-0.65mm,W=0.32mm,L为1:1并两端倒圆角。 PITCH=0.5mm,W=0.24mm,L为1:1并两端倒圆角。

PITCH=0.4mm ,W=0.19mm,L外移0.1mm后,再向外加长0.05mm并两端倒圆角。 PITCH=0.3mm,W=0.16MM,L外移0.1mm,并两端倒圆角(若长度<0.8mm时, 长向外加长0.15mm)。 以上如若L<1mm时,其L需向外扩0.1mm。

2-8开孔设计
QFN元件开孔设计

2-8开孔设计
BGA、?BGA开孔设计
BGA开孔可按以下参考进行制作:
原则上其开孔的CIR取值为PITCH的55%,如开成SQ状其取值为 PITCH的45%并倒R=0.02mm的圆角(PITCH=0.5mm的除外); PITCH=0.5mm,CIR=0.30mm或SQ=0.28mm、倒R=0.02mm的圆角; 大BGA开孔分外三圈、内圈和中心部分(大BGA区分条件: Pitch≥1.27mm,脚数≥256):外三圈CIR=0.55*Pitch、内圈 CIR=0.5*Pitch、中心部分1:1开孔。

2-8开孔设计
胶水模板开孔设计
元件类型 T(mm)
? ? ? ? ? ?

0402 0.12

0603 0.15-0.18

0805 0.18-0.2

1206以上 0.25-0.3

开口要求如下: 0402元件宽开0.26mm,长加长5% 0603元件宽开0.28mm,长加长10% 0805元件宽开0.32mm,长加长10% 1206元件宽开0.42mm,长加长10% 1206以上元件宽开38%,长加长10%

?
? ?

当0603元件间隙大于0.7mm时,宽开0.32mm
当0805元件间隙大于0.9mm时, 宽开0.35mm 当1206元件间隙大于1.2mm时,按38%开孔

2-9常见SMT工艺缺陷分析
?锡珠(SOLDER BALL) ?桥连(BRIDGE) ?共面(COMPLANATION) ?移位(OFFSET) ?墓碑(TOMBSTONE) ?润湿不良(UNDESIRABLE WETTING) ?焊点缺陷(SOLDER POINT DEFECT) ?焊锡太多或太少(SOLDER VOLUME FAULT) ?元件错(COMPONENTS FAULT)

2-9常见SMT工艺缺陷分析
1、锡珠(SOLDER BALLS)
?

?
? ? ? ?

?

PCB、元件可焊性差 焊膏移位或量过多 STENCIL脏 焊膏质量缺陷 过大的贴片力 温度曲线设定不合理 环境、操作、传输等

2-9常见SMT工艺缺陷分析
2、桥连(BRIDGE) ? 焊锡在导体间的非正 常连接
? 焊膏质量缺陷如过稀 等 ? 焊膏移位或量过多 ? 不合理温度曲线

2-9常见SMT工艺缺陷分析
3、共面 (COMPLANATION) ? 元件脚不能与焊盘正 常接触 ? 元件脚损坏或变形

2-9常见SMT工艺缺陷分析
4、移位(OFFSET) ? 元件焊脚偏离相应焊盘的现 象 ? PCB焊盘不规则 ? 元件脚不规则 ? 印刷焊膏移位 ? 贴片移位 ? 回流工艺 末端偏移 ? 操作、传输等

侧面偏移

侧面偏移

2-9常见SMT工艺缺陷分析
5、墓碑(TOMBSTONE) ? 元件一头上翘,或元件立 起
? ? ? ? ? PCB焊盘设计不合理 元件脚不规则 印刷焊膏移位 回流焊设备故障 其他原因如操作、传输等

2-9常见SMT工艺缺陷分析
6、润湿不良(UNDESIRABLE WETTING)
? 焊锡润湿不充分、焊锡紊乱等现象 ? 锡膏质量、印刷位置和回流工艺影响 半润湿

回流不完全

不润湿

焊锡紊乱

2-9常见SMT工艺缺陷分析
7、焊点缺陷(SOLDER POINT DEFECT)
? 焊点处有裂纹、针孔、吹孔等现象

? 锡膏质量缺陷 ? 环境恶劣 ? 回流缺陷 裂纹

针孔

吹孔

2-9常见SMT工艺缺陷分析
8、焊锡太多或太少(SOLDER VOLUME FAULT) ? 焊锡量太多或太少 ?印刷锡膏量 ?回流工艺 ?可焊性
焊锡太少

焊锡太多

2-9常见SMT工艺缺陷分析
9、元件错(COMPONENT FAULT) ? 元件少放、放错、极性错等现象
? 贴片程序 ? 贴片机
元件面方向错 元件放错

2-10常见SMT锡膏印刷缺陷分析
? ? ? ? ? ? ? ? 定位对齐(REGISTRATION) 塌落(SLUMP) 厚度(THICKNESS) 挖空(SCOOP) 圆顶(DOME) 斜度(SLOPE) 锡桥(PASTE BRIDGE) 边缘模糊(NOT CLEAR EDGES)

2-10常见SMT锡膏印刷缺陷分析
1、定位对齐(REGISTRATION)
? 锡膏与PAD的对位 ? 最大允许误差应小于 PAD尺寸10%

? STENCIL ? PCB ? PRINTER

2-10常见SMT锡膏印刷缺陷分析
2、塌落(SLUMP)
? 锡膏的塌陷 ? 最大不应超过PAD 长或宽10%

? 锡膏粘度太低 ? 环境过热 ? 印刷/脱模速度 太快 ? 过大振动或冲 击

2-10常见SMT锡膏印刷缺陷分析
3、厚度 (THICKNESS) ? 锡膏厚度不均匀 ? 最多允许±15% ? ? ? ? ? STENCIL厚度 STENCIL变形 STENCIL安装 印刷速度太快 脱模速度太快

2-10常见SMT锡膏印刷缺陷分析
4、挖空(SCOOP) ? 锡膏中间挖空 ? 挖空量不应超过最 高到最低点的15% ? 刮刀压力过大 ? 刮刀刀片太软 ? 开孔太大

2-10常见SMT锡膏印刷缺陷分析
5、圆顶(DOME) ? 锡膏顶部呈圆形 突起状 ? 最大不应超过印 刷厚度的15%

? 刮刀高度不当 ? 刮刀压力不足

2-10常见SMT锡膏印刷缺陷分析
6、斜度(SLOPE) ? 锡膏上表面呈斜面 状 ? 最大应小于最高到 最低点的15%

? 刮刀压力过大 ? 锡膏粘度过大

2-10常见SMT锡膏印刷缺陷分析
7、锡桥(PASTE BRIDGE) ? 非连接PAD之间锡膏的 搭接现象 ? 锡量过多

? STENCIL太厚 或开孔太大 ? STENCIL脏 ? 锡膏粘度过低

2-10常见SMT锡膏印刷缺陷分析
8、边缘模糊(NOT CLEAR EDGES) ? 锡膏边缘模糊, 轮廓不清晰 ? STENCIL孔粗糙
? STENCIL开孔形 状不好 ? STENCIL脏

三、 STENCIL对SMT工艺缺陷的影响 1、SMT工艺缺陷原因鱼骨图
机 器 焊 膏 模 板 刮 刀 参 数

SMT工艺缺陷
操 作 员 环 境 P C B 元 件 其 他

三、 STENCIL对SMT工艺缺陷的影响
2、STENCIL可能引起的SMT工艺缺陷 ? ? ? ? ? ? STENCIL厚度 多孔或少孔 开孔位置 开孔尺寸 孔壁形状 孔壁粗糙度

锡珠 桥连 移位 墓碑 润湿不良 焊锡太多或太少 元件错

三、 STENCIL对SMT工艺缺陷的影响
3、STENCIL引起缺陷的比重
? 印刷引起的SMT缺陷超过60% ? 仅由STENCIL引起的缺陷超过35% ? 机器一旦调试具有相对稳定性 ? 锡膏一经选定具有相对稳定性 ? PROFILE一旦设定不需经常变化 ? 参数和程序易于调节和控制 ? STENCIL具有单一性、多变性、针对 性和模具特性

三、 STENCIL对SMT工艺缺陷的影响
4、 STENCIL对SMT工艺改善的作用 ? 避免STENCIL自身不良带来的工艺缺陷 ? 适应免清洗工艺的需要 ? 改善PCB焊盘工艺设计不合理引起的工艺问 题 ? 改善锡膏润湿性不够引起的工艺问题 ? 改善回流工艺中表面张力不平衡引起的工艺 缺陷 ? 提高PCBA清洁度,增加可靠性

四、STENCIL制造主要环节
1、客户交流及再设计 2、加工制造 3、后处理 4、粘网 5、检验及包装

五、常见STENCIL使用缺陷及控制办法

1、多孔或少孔 2、锡膏印刷移位 3、锡膏量过多或过少 4、锡膏释放不良 5、松网或脱网 6、寿命短

5-1多孔或少孔
STENCIL原因: ?客户沟通不良 ?设计失误

控制办法: ?加强客户交流 ?加强设计准确性

5-2锡膏印刷移位
STENCIL原因: ?开孔位置偏 ?丝网张力过低 或不均匀

控制办法: ?提高制造精度 ?改善粘网工艺

5-3锡膏量过多或过少
STENCIL原因: ?开孔大小不合适 控制办法: ?厚度选择不合适 ?加强设计有效性 ?印刷面太光滑 ?提高制造精度
?选择合适材料厚 度 ?粗化印刷面

5-4锡膏释放不良
STENCIL原因: ?不好的孔壁形状 控制办法: ?孔壁太粗糙 ?改善工艺产生锥 形孔壁形状 ?过低的宽厚比 ?降低孔壁粗糙度 或面积比 ?合理设计厚度及 开孔大小

5-5松网或脱网
STENCIL原因: ?铝框、丝网或 胶水材料缺陷 控制办法: ?粘接工艺缺陷 ?选择合格铝框、丝 网和胶水材料 ?丝网张力过低 ?稳定控制粘接工艺 或过大
?严格控制丝网张力

5-6寿命短
STENCIL原因: ?材料硬度不够 ?粘网不可靠 控制办法: ?选择足够硬度 材料 ?改善粘网工艺

六、新产品介绍
COB钢网 ? AI钢网
?

6-1、COB钢网
解决了先邦定后贴片的工艺 难题,把以前必须使用手工 的方式改为了可以使用设备 进行印刷。解决了以前手工 操作所出现的问题,加快了 生产效率并使精度得到了改 善,同时也开阔了客户的市 场。

6-2、AI钢网
POM 制作

纯铜制 作

6-2、AI钢网
?

解决了先插件后反面印胶的技术难题,解 决了使用点胶机所产生的缺陷如:对细微 处把握不住、胶量不稳定、效率低、设备 价格昂贵等问题。AI钢网使客户在使用时可 以对以上的技术问题进行有效的解决。

谢谢支持 THANKS


更多相关文档:

钢网设计通用规范

钢网设计通用规范_电子/电路_工程科技_专业资料。(钢板) 通用制作规范 GYD-SOP...雷射钢板 焊膏/锡膏/焊锡膏贴片胶/红胶 开口/开孔 导言:表面组装技术有两类...

SMT钢网设计基本要求

SMT 网板设计基本技术要求引言 在 SMT 贴装工艺技术中,印刷工艺是第一环节,...印锡网板开口形状及尺寸要求 1.总原则: 依据 IPC-7525 钢网设计指南要求,为...

钢网设计规范

其对应钢网开口为 24mil 的圆形开口 对于 0.8pitch 的 CBGA、CCGA 器件,其对应钢网开口为 20mil 的圆形开口 其它 不在经上规范之列的焊盘钢网开口设计,除非...

SMT钢网设计规范

30 第 3 页共 30 页 SMT钢网设计规范 密级:内部公开 1 目的本规范规定了本公司钢网外形,钢网标识,制作钢网使用的材料,钢网焊盘开口的工艺要求。 2 范围本...

钢网设计规范

钢网设计规范一、目的规范和指导本公司产品的钢网设计。 二、适用范围本公司的...(推荐使用A型 ) A型 按焊盘1:1开口 四周倒圆角 R=0.08MM B型(防锡珠一)...

钢网制作及开制钢网规范

秔売? 一般技术要求: 1、网框:框架尺寸根据印刷机的要求而定,以 DEK265 和...??? 印锡网板开口形状及尺寸要求: 1、 总原则:依据 IPC-7525 钢网设计指南...

华为钢网设计规范

DKBA 华为技术有限公司企业技术规范 钢网设计规范 华为技术有限公 司发布 版权...可开口 范围 530.0* 2008-2-28, 9:22:27 权必究 版权所有,侵 8 密级:...

钢网设计指导手册

最新版SMT钢网开孔设计指南... 22页 1财富值 钢网开口设计技术规范 81页 2...钢网设计指导手册编号:.SMT.STENCIL.01 编制部门:制造工程部 编制者: 版日本:...

钢网设计与检验标准A

厚度为 4-12mil 3.5 钢网开口设计(以下提供的开口设计和尺寸仅作参考用): 根据不同的焊盘设计,零件尺寸和焊接工艺要求进行开口设计 3.5.1 CHIP 零件开口设计 i...

钢网设计规范

钢网设计规范 钢网设计规范 设计一、目的规范和指导本公司产品的钢网设计。 二...(推荐使用A型 ) A型 按焊盘1:1开口 四周倒圆角 R=0.08MM B型(防锡珠一)...
更多相关标签:
网站地图

文档资料共享网 nexoncn.com copyright ©right 2010-2020。
文档资料共享网内容来自网络,如有侵犯请联系客服。email:zhit325@126.com