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SMT表面组装技术复习题


SMT 表面组装技术复习题 一、填空题 1、一般来说,SMT 车间规定的温度为 。 2、SMT 的全称是 Surface mount technology,中文意思为 。 3、SMT 是一项复杂的系统工程,其技术范畴涉及到诸多学科,是一项综合性工程科学技术, 它主要包含表面组装元器件、组装基板、组装材料、 、 、 、 、控制与管理等技术。 4、表面组装元器件按功能可分为 、 、

。 5、3216C 的含义是: ;3216R 的含义是: 。 6、 封装是陶瓷芯片载体封装的表面组装集成电路, 其电感和电容损耗较低, 可用于 工作状态。 7、SMD 的引脚形状有:翼形、 、 三种。 8、现在市场面上绝大部分都是采用的是 层板。 9、在 SMB 基材质量参数中,影响电路信号传输速率的是 。 10、锡膏中主要成份分为两大部分 和 。 11、SMB 板上的 Mark 标记点主要有 和 两种。 12、PCB 焊盘上印刷少锡或无锡膏:应检查网板上锡膏量是否 、检查网板上锡膏是否 均匀、检查网板孔是否 、检查刮刀是否 13 、 再 流 焊 工 艺 的 典 型 的 温 度 变 化 过 程 通 常 由 三 个 温 区 组 成 , 分 别 是 、 、 。 14、在再流焊中片式元件产生立碑现象的根本原因是 。 15、现代质量观认为质量是产品或系统满足使用要求特性的总和,其内涵包括性能、可靠 性、 、 、适应性等五个内在质量。 16、在我国电子行业标准中,将 SMT 叫做 。 17、从组装工艺技术的角度分析,SMT 和 THT 的根本区别是 和 。二者的 差别还体现在 、 、组件形态、焊点形态和组装工艺方法各个方 面。 18、符号为 272 的电阻的阻值: ;100NF 组件的容值是: 。 19、集成电路的封装比接近于 1 的是 封装。 20、 是指每单位温度变化引起材料尺寸的线性变化量。 21 最纯的松香叫 ,它是 的非活性焊剂。 22、贴片机的三大技术指标分别是: 、 、 。 23、桥连是 SMT 生产中常见的缺陷之一,它会引起元件之间的 。 24、现代质量观认为质量是产品或系统满足使用要求特性的总和,其内涵包括性能、可靠 性、 、 、适应性等五个内在质量。 25、 是将电子元器件贴装在印制电路板表面的一种装联技术。 26、表面组装技术和通孔插装元器件的方式相比,具有以下优越性: 、 、 、 、 、简化了电子整机产品的 生产工序并降低了生产成本等。 27、习惯上人们把表面组装无源元件称为 ;将有源器件称为 。 28、符号为 114 的电阻的阻值: ;电容器上的 103 表示其容量是: 。 29、20 世纪 90 年代,由于设备的改进和 VLSI、ULSI 集成电路制造的要求, 封 装 BGA 应运而生,它的 I/O 用 形引脚按阵列分布在封装的 。 30、下列英文缩写表示的含义分别是什么,SMT: 、THT: 、SMC:

SMD: 、MELF: 、BGA: 、SMB: 、Tg: 、 CTE: 、Mark: 、AOI: 、AXI: 、SMA: 、SSD: ESD: 、QC: 、SQC: 、TQC: 、TQM: QFD: TQA: 、MLCC: 31、PCB 蚀刻及清洁后必须在表面进行涂敷保护,包括在非焊接区内涂敷 和在 焊盘表面加 以防止焊盘氧化两道工序。 32、焊锡膏印刷机是用来印刷 或 的。 33、SMA 组装后残留在 SMA 上的污染物有 和 两种。 34、再流焊质量缺陷主要有: 、 、 、桥连等 35、现代质量观认为质量是产品或系统满足使用要求特性的总和,其内涵包括性能、可靠 性、 、 、适应性等五个内在质量。 36、SMT 的组装方式大体上可以分为 、 和全表面组装。 37、在静电防护系统中通常使用 的限流电阻,将泄放电流控制在 5mA 以下。 38、在电子产品生产过程中,对 SSD 进行静电防护的基本思想有两个:一是对可能产生静电 的地方要防止静电 ; 二是对已存在的静电荷积聚的静电源采取措施, 使之迅速地 。 39、双波峰最常见的组合是 及 。 二、选择题 1、常见的带宽为 8mm 的纸带料盘送料间距为:( ) A.3mm B.4mm C.5mm D.6mm 2、符号为 272 的电阻的阻值应为:( ) A.272R B.270 欧姆 C.2.7K 欧姆 D.27K 欧姆 3、100NF 组件的容值与下列何种相同:( ) 3 A.10 uf B.10uf C.0.10uf D.1uf 4、目前 SMT 最常用的焊锡膏 Sn 和 Pb 的含量各为:( ) A.63Sn+37Pb B.90Sn+37Pb C.37Sn+63Pb D.50Sn+50Pb 5、SMT 产品须经过:a.元器件放置 b.焊接 c.清洗 d.印锡膏,其先后顺序为:( ) A.a->b->d->c B.b->a->c->d C.d->a->b->c D.a->d->b->c 6、ICT 测试是:( ) A.飞针测试 B.针床测试 C.磁浮测试 D.全自动测试 7、回焊炉温度其 PROFILE 曲线最高点于下列何种温度最适宜:( ) A.215℃ B.225℃ C.235℃ D.205℃ 8、现代质量管理发展的历程:( ) A.TQC-TQM-TQA B.TQA-TQM-TQC C.TQC-TQA-TQM D.TQA-TQC-TQM 9、目前使用之计算机边 PCB,其材质为:( ) A.甘庶板 B.玻璃纤板 C.木屑板 D.以上皆是 11、QFP 封装的集成电路采用( ) A.散装 B.盘状编带包装 C.管式包装 D.托盘包装 12、符号为 5R6 的电阻的阻值应为:( ) A.56Ω B.0.56Ω C.5.6Ω D.560Ω 13、矩形钽电容印有深色标记的一端为:( ) A.正极 B.负极 C.无意义 14、63Sn+37Pb 的熔点为:( )

A.153℃ B.183℃ C.220℃ 15、波峰焊焊接时焊料表面温度应设定在:( ) A.205±5℃ B.235±5℃ C.250±5℃ 16、助焊剂的作用:( A.清洁表面 ) B.加速焊锡熔化

D.230℃ D.260±5℃

C.降低锡的表面张力 D.以上皆是 17、我国从( )起投放市场的国家重点监管目录内的电子信息产品不能含有铅、镉等。 A.2003 年 3 月 B.2003 年 7 月 1 日 C.2006 年 7 月 1 日 18、QFP 是( ) A.小规模集成电路封装 B.矩形四边都有电极引脚的集成电路封装 C.插针网络阵列封装 D.球栅阵列封装 19、一料盘上标有 RC05K103JT,说明料盘内元件是:( ) A.片状电阻,阻值是 10KΩ B.片状电阻,阻值是 1KΩ C.片状电容,容量是 0.01uF D.片状电容,容量是 10uF 20、贴片胶应在( )以下的冰箱内低温密封保存。 A.0℃ B.5℃ C.10℃ D.20℃ 21、PCB 在焊接前应放大烘箱中在( )温度下预烘 4 小时。 A、100±5℃ B、120±5℃ C、150±5℃ 22、为了避免再流焊后降温过快,焊点出现裂纹,一般要求温度的下降斜率小于( ) A、1℃/S B、3℃/S C、4℃/S D、5℃/S 23、印好锡膏 PCB 应在( )小时内用完 A.1 小时 B. 2 小时 C. 3 小时 D.4 小时 24、下面哪些不良可能会发生在印刷段:( ) A.侧立 B.少锡 C.连锡 D. 偏位 E.漏件 三、简答题 1、简述 SMT 生产系统的基本组成? 2、画出全表面组装工艺流程图。 3、名词解释:活性、再流焊、汽泡遮蔽效应、再流焊、波峰焊、玻璃化转变温度 4、简述图像识别标志的作用及分类 5、SMT 生产中必须具有哪些工作人员? 6、电子组装行业各部门应如何做好静电防护? 7、简述表面组装技术的特点。 8、画出双面混合组装工艺流程图(SMD 和 THC 都在 A 面) 。 10、简述图像识别标志的作用及分类,画出印制板图形识别标志。 11、SMT 产品质量控制基本策略有哪些? 12、简述 AXI 检测设备是怎样检验 BGA 等集成电路的焊接质量的。 13、SMT 产品质量控制基本策略有哪些?
14、画出 PCB 板设计中,一般通孔、盲孔和埋孔的结构图

四、分析题 (一)下图为理想状态的回流焊温度曲线图,看图后请回答以下问题: 1、请写出A、B、C、D、E各段的名称。

2、A段主要控制的参数是什么?其值是多少? 3、B段的主要作用是什么?通常在这一段的时间是多少? 4、D段的温度一般在什么范围内?焊料在183℃以上时间应控制在多长时间内?主要作用是什 么? 5、在E段我们通常控制的参数是什么?其值应该是多少?

(二)下图为理想状态的双波峰焊的焊接温度曲线图,看图后请回答以下问题: 1、请写出A、B、C各段的名称。 2、A段的主要作用是什么?温度设定值是多少?请说明参数设定的原则 3、B段的主要作用是什么?其参数值设定为?

(三)试分析再流焊工艺中,片式元器件出现“立碑”现象的原因及其解决的方法。


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