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钢网开口设计规范


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一.目的
为了杜绝人为开口尺寸的随意性,减少由于钢网开口的不规范而引起的品 质问题,故特制定此规范.

二.手机常见元件的分类:
0402 R,C Chip; 0603/0805 R,C Chip; 1206 R,C Chip; 二极体; 电解 电容; 电 晶体(SOT-23/SOT-25/SOT-26); 电晶体(SOT-89); 功率晶体(中 尺寸)(SOT-223); 功率晶体(大尺寸)(TO-252/TO-263); Fuse; 排阻 (0603*4)(0.8Pitch); 排阻 (0603*5)(0.65Pitch); 排阻 (0402*4)(0.5Pitch); Connector; TSOP/SOP; QFP; QFN; BGA; PLCC.

三.元件的开口方法數據庫:
2

數據庫一
焊盤尺寸 開口尺寸 開口 編號
S1005C S1005R

元件 類型
0402C 0402R

焊盤 編號
P1005C P1005R

內 長:a 寬:b (間) 距:c
0.65 0.65 0.50 0.50 0.35 ~0.4 0.35 ~0.4 0.70 ~0.8 5 0.70 ~0.8 5 1.0? 1.2 1.0? 1.2 1.78

長:x

內 寬:y (間) 距:z
0.45 0.45 Z=C Z=C

參考 型號
6330CC 6330CC

備注

0.60 0.60

0603C

P1608C

0.76

0.90

S1608C

0.76

0.90

Z=C

6291HH

0603R

P1608R

0.76

0.90

S1608R

0.76

0.90

Z=C

6291HH

0805C
0805R 1206C

P2125C
P2125R P3216C

1.00
1.00 1.27

1.40
1.40 1.65

S2125C
S2125R S3216C

1.15
1.15 1.4

1.27
1.27 1.52

1.0
1.0 2.0

6291HH
6291HH 6291HH 3

數據庫二
焊盤尺寸 開口尺寸 開口 編號
S3216R SDiode

回上頁
內 ( 間) 距:z
2.0 1.52

元件 類型
1206R Diode( 二极体) Alumina ( 水桶電 容) Crystal (晶振)

焊盤 編號
P3216R PDiode

內 長:a 寬:b (間) 距:c
1.27 0.9 1.65 1.37 1.78 1.37

長:x

寬:y
1.52 1.0

參考 型號
6291HH

備注

1.4 0.9

PAlumin a
PCrystal PSOT-23 PSOT-25 PSOT-26

a

b

c

SAlumin a
SCrystal

X=a+ 0.1
X=a

Y=b+ 0.1
Y=b+ 0.2

z=c

6289AA

a a a a

b b b b

c c c c

z=c z=c z=c z=c

6330CC

SOT-23 (三极管)
SOT-25 (三极管)

SSOT23
SSOT25

X=a+ 0.5
X=a+ 0.5

y=b+0 .1
y=b+0 .1

SOT-26 (三极管)

SSOT26

X=a+ 0.5

y=b+0 .1

4

數據庫三
焊盤尺寸 開口尺寸

回上頁
內(間) 距:c
c c c c c

元件 類型
SOT-89 SOT-223 SOT-252 SOT-263 FUSE RN0603* 4 (排阻) RN0603* 5 (排阻)

焊盤 編號
PSOT-89 PSOT223 PSOT252 PSOT263 PFUSE PRN0603 *4 PRN0603 *5

長:a
a a a a a

寬:b
b b b b b

開口 編號
SSOT89 SSOT223 SSOT252 SSOT263 SFUSE SRN060 3*4 SRN060 3*5

長:x
x=a+0 .06 x=a+0 .1 x=a+0 .3 x=a+0 .3 X=a+ 0.1 X=0.5 5 X=a0.08

寬:y
y=b+0. 12 y=b+0. 2 y=b+0. 15 y=b+0. 15 Y=b+0 .1 Y=b

內(間) 距:z
z=c z=c z=c+0 .15 z=c+0 .15 Z=c

參考 型號

備注

t=e v=d+0.1 t=e v=d+0.1 t=e v=d+0.1 t=e

a

b

c

Z=c

T=0.4

a

b

c

Y=b

Z=c

T=0.32

5

數據庫四
焊盤尺寸 元件 類型
RN0402* 4 (排阻) connecto r SOP IC QFP IC QFN IC

回上頁
開口尺寸 開口 編號 長:x 寬:y 內(間) 距:z
z=c 570003B B Z=** Z=** Z=** 6289EE 6291HH

焊盤 編號

長:a

寬:b

內 (間) 距:c
c

參考 型號

備注

PRN0402 *4 Pconnect or PSOP IC PQFP IC PQFN IC

a

b

SRN040 2*4 Sconnec tor

x=a0.06 X=a+ 0.1 X=** X=** X=**

y=b Y=b+0 .2 Y=** Y=** Y=**

t=0.225

a a a a

b b b b c c c

SSOP IC SQFP IC SQFN IC

6

0402 C R Chip
?

返回
?

1.PCB銅箔尺寸
b a

4.其它開口方法
Z’

c

Y’

X’ 理由:由於0402料常有豎件
?

? 2.鋼网開口尺寸
w y x z

說明:

開网型號:6330CC系列 跟進結果:豎件大大減少 有無其它副作用: 無
?

x=a,y=b,z=c(若c>0.45mm ,z=0.45mm),W=1/4X
1/3x 1/3y

?

3.防錫珠開口法
y

說明:

X’=a+0.1(單往外加) Y’=b+0.1(兩邊各加0.05mm) Z’=c(若c>0.45mm時,z’=0.45mm)

z

x
7

0603/0805 R C Chip
?
b a

返回
?

1.PCB銅箔尺寸
c

4.其它開口方法
Z’ X’

Y’ 說明:

?

理由:(1)由於0603料常有豎件 (2)AOI對電阻常有誤測

? 2.鋼网開口尺寸
y x z

x=a+0.03 mm y=b+0.06 mm

開网型號:570003cc系列
跟進結果:豎件,電阻誤測大大減少 有無其它副作用: 無
?

z=c

說明:

?

3.防錫珠開口法
y

(1) X’=a+0.1(單往外加) 1/3x Y’=b+0.1(兩邊各加0.05mm) Z’=c(若c>0.75mm時,z’=0.75mm) (2) X’=a (不往外加) Y’=b+0.1(兩邊各加0.05mm) Z’=c(若c>0.75mm時,z’=0.75mm) 8

1/3y

z x

1206 R C Chip
?
b a

返回
?

1.PCB銅箔尺寸
c

4.其它開口方法
Z’

Y’

X’ 理由: 由於1206料常有假焊
?

? 2.鋼网開口尺寸
y x z

說明:

開网型號: 6291HH系列 跟進結果: 假焊大大減少 有無其它副作用: 無
?

x=a+0.05 mm y=b+0.1 mm z=c
1/3x 1/3y

?

3.防錫珠開口法
y

說明:

X’=a+0.1mm(單往外加) Y’=b+0.2mm(兩邊各加0.1mm) Z’=c

z
x

9

二极体
?
b a

返回
?

1.PCB銅箔尺寸
c

4.其它開口方法
Y’ Z’

(l>c,其中l 為物料本体)

? 2.鋼网開口尺寸
y x z

?

說明:

X’ 理由:由於二极体料常有移位

x=a+0.05 mm y=b+0.1 mm z=c

開网型號:系列
跟進結果:移位減少 有無其它副作用: 無
?

?

3.防錫珠開口法


說明:

X’=a-[(l-c)/2]+0.1 (其中l為二极体本体長,
而加0.1mm時只能往外加) Y’=b+0.1(兩邊各加0.05mm) Z’=物料本体長度
10

Crystal (晶振)
?

返回
?
y’

1.PCB銅箔尺寸
b

3.其它開口方法
t’

a

c

x’

z’

? 2.鋼网開口尺寸
?

理由:由於晶振常有短路 開网型號:6291HH或6330CC系列 跟進結果:短路無 說明: 有無其它副作用: 無
?

t y

x=a y=b+0.2(兩邊各外加0.1) z=c t=0.4mm

說明:

x’=a y’=b+0.1(兩邊各往外加0.05mm) z’=c t’=0.4~1.0mm (t’值的選取看物料的大小,一般取物料的 1/2寬) 11

x

z

電解電容
?
b a

返回
?
Y’ X’

1.PCB銅箔尺寸
c

3.其它開口方法
Z’
(1)

z’
(2)

? 2.鋼网開口尺寸
y z

Y’
Z”

X’

Y”

理由: 由於電解電容料常有假焊或移位 開网型號: 6289BB系列或3326AA系列

x
?

跟進結果 : 假焊,移位大大減少 有無其它副作用: 無
?

說明:

說明: (2) X’=a+0.1(單往外加) Y’=b+0.1(兩邊各加0.05mm) Y”=實際元件腳寬 Z’=c Z”=實際元件本体長+0.2mm 12

x=a+0.1 mm y=b+0.1 mm

(1)X’=a+0.05(單往外加) Y’=b+0.1(兩邊各加0.05mm) Z’=c(若c>0.75mm時,z’=0.75mm)

z=c

電 晶 体(SOT-23/SOT-25/SOT-26)
?

返回

1.PCB銅箔尺寸
b
b a a

?

3.其它開口方法
y’
z'

y’ c

x’
x’ 理由:常飛料,漏料,移位. 開网型號:所有型號 跟進結果:此問題大大減少 有無其它副作用: 無
? ?

? 2.鋼网開口尺寸
y

說明:

說明:

y x

z

x=a+0.05 mm y=b+0.1 mm z=c x

x’=a+0.05(單往外加) y’=b+0.1mm(腳往外邊各加0.1mm,內邊不動) z’=c

13

電 晶 体(SOT-89)
?

返回
?

1.PCB銅箔尺寸
b a d e

3.其它開口方法
y’ x’

t

v 理由: 由於電晶體常產生錫珠或移位 開网型號: 6291HH系列 跟進結果 : 沒有錫珠和移位
?

? 2.鋼网開口尺寸
說明:
y x v t

有無其它副作用: 無
?

x=a+0.06 mm y=b+0.12 mm v=d+0.06mm t=e

說明:

X’=2/3a Y’=2/3b Z’=c(若c>0.75mm時,z’=0.75mm) t’=e v=d
14

功 率 晶 体(中尺寸)(SOT-223)
?

返回

1.PCB銅箔尺寸
b a d c e

?

3.其它開口方法
y’ x’ v’ z’ t’

理由: 由於一個焊盤過大,為防止錫珠產生或移位

? 2.鋼网開口尺寸
?

開网型號: 6291系列

跟進結果 : ok

說明:

有無其它副作用: 無 說明: X’=a y’=b Z’=c

y x

z t v

x=a+0.06 mm
y=b+0.12 mm v=d+0.06mm t=e

v=d+0.1mm

t=e

( 采用如圖分割的方式,网格線寬為0.4mm,中 心橢園的大小為PAD位的1/5左右,可按焊 盤大小而定.) 15

功 率 晶 体(大尺寸)(TO-252/TO-263)
?

返回

1.PCB銅箔尺寸
b c

?

3.其它開口方法
0.3mm

y' e a

z’ t’ x' v’

d

理由: 由於一個焊盤過大,為防止錫珠產生或移位

? 2.鋼网開口尺寸
y
z t x v

?

說明:

開网型號: 6291系列 跟進結果 : ok 有無其它副作用: 無
?

x=a
y=b+0.3 mm Z=c+0.15mm v=d+0.1mm t=e

說明:

X’=a

y’=b t=e

Z’=c

v=d+0.1mm

( 采用网格線分割的方式,网格線寬為0.4mm,网 格大小為3mm左右,可按焊盤大小而均分.)

16

FUSE(保險絲)
?

返回
?

1.PCB銅箔尺寸

3.其它開口方法

b

c



a

? 2.鋼网開口尺寸
?

說明:

y

z

x=a+0.1 mm y=b+0.1 mm

x

z=c

17

排 阻(0603*4)(0.8pitch)
?

返回
?

1.PCB銅箔尺寸
c b a d

3.其它開口方法
z’ y’

x’

t’

? 2.鋼网開口尺寸
?

理由:由於排阻常有短路 開网型號:6291BB或6330CC系列 跟進結果:短路無 有無其它副作用: 無
?

說明:

z y x t

x=0.55 mm(若外四腳与內 四腳一樣寬 時x=0.4mm) y=b(若b<1.0mm時, y=b+0.2mm)

說明:

x’=a+0.05(單往外加) y’=b+0.1(單往外加) z’=c+0.05 t’=0.4mm (外四腳間距外移0.05mm, 內四腳間距不變) 18

z=c
t=0.4mm

排 阻(0603*5)(0.65pitch)
?

返回
?

1.PCB銅箔尺寸
c b a d

3.其它開口方法

z’ y’ x’ t’

理由:由於排阻常有短路

? 2.鋼网開口尺寸
?

開网型號:6291BB或6330CC系列 跟進結果:短路無 有無其它副作用: 無
?

說明:

z y

x=a-0.08 mm(若外四腳与內 四腳一樣 寬時x=0.32mm) y=b(若b<1.0mm時, y=b+0.2mm)

說明:

x’=a+0.05(單往外加) y’=b+0.1(單往外加) z’=c+0.05 t’=0.32mm (外四腳間距外移0.05mm, 內六腳間距不變) 19

z=c

x
t

t=0.32mm

排 阻(0402*4)(0.5pitch)
?

返回
?

1.PCB銅箔尺寸
c b a d

3.其它開口方法
z’

y’ x’ t’

? 2.鋼网開口尺寸
?

理由:由於排阻常有短路 開网型號:6291BB或6330CC系列 跟進結果:短路無 有無其它副作用: 無
?

說明:

z y x t

x=a-0.06 mm(若外四腳与內 四腳一樣 寬時x=0.225mm) y=b(若b<0.8mm時, y=b+0.15mm)

說明:

x’=a+0.05(單往外加) y’=b+0.05(單往外加) z’=c+0.05 t’=0.225mm (外四腳間距外移0.03mm, 內四腳間距不變) 20

z=c
t=0.225mm

connector
?

返回
?

1.PCB銅箔尺寸
b a a b

3.其它開口方法
Z’ Z’ 外加0.1mm

Y’

Y’

? 2.鋼网開口尺寸
y x
?

X’ X’ 理由: 由於排插常移位及最 外pin 腳常變形假焊.

y
x

開网型號: 570003cc及6291BB及 6289BB及6330CC系列等
跟進結果: 移位,假焊大大減少 有無其它副作用: 無
?

說明:

說明:

x=a+0.1mm(往外方向)
y=b+0.2mm(往外方向) pin腳開法依照TSOP/SOP

X’=a-0.6mm+0.1mm(內切0.6mm外加0.1mm) Y’=b+0.1(單往外加0.1mm) Z’=0.1mm(往外加0.1mm)
21

TSOP / SOP
?

返回
?

1.PCB銅箔尺寸
b c a

3.其它開口方法

? 2.鋼网開口尺寸
?

說明:

y z x

Z=1.27mm時(x=0.68mm,y=1.1b[外加]) Z=1.0mm時(x=0.55mm,y=1.1b[外加]) Z=0.8mm時(x=0.44mm,y=1.1b[外加]) Z=0.75mm時(x=0.4125mm,y=1.1b[外加]) Z=0.65mm時(x=0.325mm,y=1.1b[外加]) Z=0.5mm時(x=0.25mm,y=1.1b[外加])

22

QFP
?

返回
? 2.鋼网開口尺寸

1.PCB銅箔尺寸

y b
?

x
c

z

a

說明: Z=1.0mm時(x=0.55mm,y=1.1b[外加]) Z=0.8mm時(x=0.44mm,y=1.1b[外加]) Z=0.75mm時(x=0.4125mm,y=1.1b[外加]) Z=0.65mm時(x=0.325mm,y=1.1b[外加]) Z=0.5mm時(x=0.25mm,y=1.1b[外加]) Z=0.4mm時(x=0.20mm,y=1.1b[外加]) 23

QFP
? 3.其它開口方法
開网型號: 所有有fine pitch IC的型號

回上頁
理由: 由於QFP IC常有印刷不良,爐后假焊等

跟進結果: 拉尖,假焊,短路有改善
有無其它副作用: 無

Y’ X’
0.1mm 0.06mm

?

說明:

Z’=0.4mm時(X’=0.183mm,Y’=b+0.2mm[外加]) Z’
(1)內切0.2mm,外加0.2mm. (2)以pcb焊盤的長短開口 (3)外八腳寬度外加0.05~0.1mm,并适當外移0.03~0.05mm 或切0.1mm的弧.左圖一示.

(4) 為了防止印刷拉尖,其它引腳可以外倒角0.06mm,如圖二
所示.

圖一

圖二
24

QFN
?

返回
? 2.鋼网開口尺寸
0.65MM

1.PCB銅箔尺寸

d

Y X Z

0.3MM

b a
?

c

Z=0.65mm時(x=0.325mm,y=1.1b[外加]) Z=0.5mm時(x=0.25mm,y=1.1b[外加]) Z=0.4mm時(x=0.20mm,y=1.1b[外加])

說明:

Z=1.0mm時(x=0.55mm,y=1.1b[外加]) Z=0.8mm時(x=0.44mm,y=1.1b[外加]) Z=0.75mm時(x=0.4125mm,y=1.1b[外加])
25

QFN
? 3.其它開口方法
開网型號: 所有有fine pitch IC的型號

回上頁
理由: 由於QFN IC常有印刷不良,爐后假焊等

跟進結果: 拉尖,假焊,短路有改善
有無其它副作用: 無

Y’ X’
0.1mm 0.06mm

?

說明:

Z’=0.4mm時(X’=0.183mm,Y’=b+0.2mm[外加]) Z’
(1)內切0.2mm,外加0.2mm. (2)以pcb焊盤的長短開口 (3)外八腳寬度外加0.05~0.1mm,并适當外移0.03~0.05mm 或切0.1mm的弧.左圖一示. (4) 為了防止印刷拉尖,其它引腳可以外倒角0.06mm,如圖二 所示.

圖一

圖二
26

0.4pitch BGA
? 1.pcb尺寸

回上頁

图一PCB焊盘

图三

理由: 由於0.4PITCH BGA常有印刷不良,爐后假焊, 短路等 開网型號: 手机板所有有0.4PITCH BGA的型號 跟進結果: 拉尖,假焊,短路有改善 有無其它副作用: 無
?

說明:

0.4PITCH的BGA
图二 (1)方形0.225MM倒0.05MM的外圆角.(图三) 27

csp
? 1.pcb尺寸

回上頁

图一PCB焊盘

图三

理由: 由於CSP常有印刷不良,爐后假焊,短路等 開网型號: 手机板所有有CSP的型號 跟進結果: 拉尖,假焊,短路有改善 有無其它副作用: 無
?

說明:

0.5PITCH的CSP
图二 (1)方形0.29MM倒0.07MM的外圆角.(图三) 28

BGA
? 1.pcb尺寸

回上頁

图一PCB焊盘

图三

理由: 由於BGA常有印刷不良,爐后假焊,短路等 開网型號: 手机板所有有BGA的型號 跟進結果: 拉尖,假焊,短路有改善 有無其它副作用: 無
?

說明:

0.65PITCH的BGA
图二 (1)方形0.38MM倒0.07MM的外圆角.(图三) 29

板对板连接器
? 1.pcb尺寸

回上頁
理由: 由於板对板连接器常有印刷不良,爐后假焊,短 路等 開网型號: 手机板所有有板对板连接器的型號 跟進結果: 拉尖,假焊,短路有改善 有無其它副作用: 無

图一PCB焊盘

?

說明:

(1)0.4MM PITCH板对板连接器外四脚往箭头 方向外移0.06MM,其余引脚宽0.185MM,长 外加0.25MM.(图二) (2)0.45MM PITCH板对板连接器外四脚往箭头 方向外移0.06MM,其余引脚宽0.2MM,长外 加0.3MM.(图二) (2)0.5MM PITCH板对板连接器外四脚往箭头 方向外移0.06MM,其余引脚宽0.23MM,长外 加0.3MM.(图二)
30

图二

3166PA
? 1.pcb尺寸

回上頁

图一PCB焊盘

图三

理由: 由於PA爐后假焊,短路等 開网型號: 手机板所有有PA的型號 跟進結果: 假焊,短路有改善 有無其它副作用: 無
?

說明:

3166的PA
图二 (1)圆形0.58MM.(图三) 31

PA
? 1.pcb尺寸

回上頁

图一PCB焊盘

图三

理由: 由於此类PA常有短路,有锡珠等 開网型號: 手机板所有此类PA的型號 跟進結果: 短路,有锡珠有改善 有無其它副作用: 無
?
图二

說明:

(1)开口方法.(图三)
32

USB接口
? 1.pcb尺寸

回上頁

图一PCB焊盘

图二

图三

理由: 由於此类USB接口常有短路,假焊等 開网型號: 手机板所有此类USB接口的型號 跟進結果: 短路,假焊有改善 有無其它副作用: 無

?

說明:
(1)05PITCH的此类USB接口.(图三)

33

USB
? 1.pcb尺寸

回上頁

图一PCB焊盘

图三

理由: 由於此类USB接口常有短路,假焊等 開网型號: 手机板所有此类USB接口的型號 跟進結果:短路,假焊有改善 有無其它副作用: 無
?

說明:
向外加0.1MM,其余引脚宽0.23MM,长外加 0.3MM(图三)
34

(1)0.5PITCH此类USB接口外两脚往红色箭头方 图二

USB
? 1.pcb尺寸

回上頁

图一PCB焊盘

理由: 由於此类USB接口常有短路,假焊等 開网型號: 手机板所有此类USB接口的型號 跟進結果:短路,假焊有改善 有無其它副作用: 無
?

图二

說明:

(1)0.4PITCH此类USB接口外两脚往红色箭头方向外加0.1MM,其余引脚 宽0.20MM,长外加0.25MM,前两固定脚内切1/5宽(图二) 35

IC
? 1.pcb尺寸

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图一PCB焊盘

图三

理由: 由於此类IC假焊,短路或使用寿命不长等 開网型號: 手机板所有此类IC的型號 跟進結果: 有改善 有無其它副作用: 無
?

說明:

图二

(1)开口方法.(图三)
36

IC
? 1.pcb尺寸

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图一PCB焊盘 图三

理由: 由於此类IC常有假焊,短路 開网型號: 手机板所有此类IC的型號 跟進結果:假焊,短路有改善 有無其它副作用: 無
?
图二

說明:

(1)开口方法.(图三)
37

T卡
? 1.pcb尺寸

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图一PCB焊盘 图三

理由: 由T卡常有假焊 開网型號: 手机板所有T卡的型號 跟進結果: 假焊有改善

有無其它副作用: 無
?
图二

說明:

(1)开口方法.(图三)
38

RF头
? 1.pcb尺寸

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图一PCB焊盘 图三

理由: 由於RF头常有假焊 開网型號: 手机板所有RF头的型號 跟進結果: 假焊有改善 有無其它副作用: 無
?
图二

說明:

(1)开口方法.(图三)
39

电池连接器
? 1.pcb尺寸

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图一PCB焊盘 图三

理由: 由於此类电池连接器常有移位 開网型號: 手机板所有此类电池连接器的型號 跟進結果: 移位有改善 有無其它副作用: 無
?
图二

說明:

(1)开口方法.(图三)
40

电池连接器
? 1.pcb尺寸

回上頁

图一PCB焊盘 图二

理由: 由於此类电池连接器常有移位 開网型號: 手机板所有此类电池连接器的型號 跟進結果: 移位有改善 有無其它副作用: 無
?

說明:

(1)开口方法.(图二)
41

晶振
? 1.pcb尺寸

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图一PCB焊盘 图三

理由: 由於此类晶振常有假焊,短路 開网型號: 手机板所有此类晶振的型號 跟進結果:假焊,短路有改善 有無其它副作用: 無
?
图二

說明:

(1)0.6PITCH的晶振.(图三) 42

SIM卡
? 1.pcb尺寸

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图一PCB焊盘 图三

理由: 由於SIM卡常有假焊 開网型號: 手机板所有SIM卡的型號 跟進結果: 假焊有改善 有無其它副作用: 無
?
图二

說明:

(1)开口方法.(图三)
43

FPC上的0603元件

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图一

理由: 由於FPC上不能有锡珠 開网型號: 所有FPC上有0603元件的型號

跟進結果: 锡珠有改善
有無其它副作用: 無
?

說明:
(1)开口方法.(如图)

44

FPC上的0402元件

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图一

理由: 由於FPC上不能有锡珠 開网型號: 所有FPC上有0402元件的型號

跟進結果: 锡珠有改善
有無其它副作用: 無
?

說明:
(1)开口方法.(如图)

45

FPC上的二极管元件

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图一

理由: 由於FPC上不能有锡珠 開网型號: 所有FPC上有1208元件的型號

跟進結果: 锡珠有改善
有無其它副作用: 無
?

說明:
(1)开口方法.(如图)

46

屏蔽支架元件

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图一PCB焊盘

图二物 料

图三

钢网开口方式

47

6253 CPU

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图一 PCB焊盘

图二

钢网开口方式

?

說明:

Pad开斜45度0.27MM方形倒 (0.05mm)圆角 , 接地焊盘居中开6*6,0.6MM方形 间距1MM

48


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