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最常用的各类封装含义


杭州迅得电子有限公司

1.BGA:球栅阵列封装
Ball Grid Array 球形 栅格 阵列
说明:为什么说是球栅,下图是横截面图,很直观的看出引脚轮廓是球形;

栅格阵列封装,引脚大致分布如下图:

就上图来说, 四行四列引脚不是非要排满, 如下图 (引脚五行五列) 左右的区别: 实物图:

实物图:

(a)

(b)

2.CBGA:陶瓷球栅阵列封装(基板是陶瓷)
Ceramic Ball Grid Array 陶瓷的 球形 栅格 阵列
说明:引脚分布图和实物图都可参考上一说明。

3.CCGA:陶瓷圆柱栅格阵列封装(基板是陶瓷)
Ceramic Column Grid Array
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编写人:周勇

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陶瓷的

圆柱

栅格

阵列

说明:都是栅格阵列封装,不同就在于引脚形状,横截面如图:

引脚是圆柱状。

4.PBGA:塑料球栅阵列封装(塑料焊球阵列封装)
Plastic Ball Grid 塑料的 球形 Array 阵列 栅格
说明:引脚分布图和实物图都可参考 BGA 封装的说明。CBGA 和 PBGA 不同之处 就在于它们的基板材质不同,一个是陶瓷,一个是塑料。

5.TBGA:载带球栅阵列封装
Tape Ball Grid 带子 球形 栅格 Array 阵列
说明:引脚分布图和实物图都可参考 BGA 封装的说明。不同之处在于它的基板 为带状软质的 1 或 2 层的 PCB 电路板。

6.MicroBGA:缩微型球状引脚栅格阵列封装
Micro Ball Grid Array 阵列 微小的 球形 栅格
说明:MicroBGA 封装的显存采用晶元嵌入式底部引线封装技术,具有体积小, 连线短,耗电低,速度快,散热好的特点。

7.CSP:芯片尺寸封装
Chip Scale Package 芯片 比例,尺寸 包裹,封装
说明:CSP 封装, 是芯片级封装的意思。 CSP 封装最新一代的内存芯片封装技术, 其技术性又有了新的提升。 CSP 封装可以让芯片面积与封装面积之比超过 1:1.14, 已经相当接近 1:1 的理想情况,绝对尺寸也仅有 32 平方毫米,约为普通 的 BGA 的 1/3,仅仅相当于 TSOP 内存芯片面积的 1/6。与 BGA 封装相比,同等空间下 CSP 封装可以将存储容量提高三倍。

8.PGA:插针栅格阵列封装(陈列引脚封装)
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编写人:周勇

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Pin Grid Array 针 栅格 阵列
说明:陈列引脚封装 PGA 为插装型封装,其底面的垂直引脚呈陈列状排列。如 图所示:

实物图:

此外,所用基材为陶瓷的,则叫做陶瓷针型栅格阵列封装 CPGA(Ceramic Pin Grid Array )。

9.PLCC:带引脚的塑料芯片载体封装
Plastic Leaded Chip Carrier 塑料 有引脚的 芯片 载体
说明:带引线的塑料芯片载体封装,表面贴装型封装之一。引脚从封装的四个侧 面引出,呈丁字形,是塑料制品。实物如左下图,实际安装好在电路板上如右下 图。

10.QFP:四方扁平封装
Quad Flat Package 四方 扁平的 包裹,封装
说明:四侧引脚扁平封装,表面贴装型封装之一,引脚从四个侧面引出呈海鸥翼 (L)型。如下图:

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编写人:周勇

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当然,基材有塑料、金属和陶瓷三种,普遍的还是塑料封装。

11.LQFP:(封装本体厚度为 1.4mm 的 QFP)
Low-profile Quad Flat Package
说明:实物图可参考 QFP 封装实物图。

12.PQFP:塑料四方扁平封装
Plastic Quad Flat Package 塑料的 四方 扁平的 封装
说明:PQFP 封装与其他*QFP 封装所不同的就是基材是塑料的,其封装图可参考 QFP 封装的模型图。

13.SQFP:缩小四方扁平封装
Shrink Quad Flat Package 缩小的 四方 扁平的封装
说明:缩小四方扁平封装字面意思可知道这类封装的芯片本体小。

14.TQFP:薄四方扁平封装
Thin Quad Flat Package
说明: 薄方扁平封装对中等性能、低引线数量要求的应用场合而言是最有效利用 成本的封装方案,且可以得到一个轻质量的不引人注意的封装,TQFP 系列支持宽 泛范围的印模尺寸和引线数量,尺寸范围从 7mm 到 28mm,引线数量从 32 到 256。如下实物图:

可看到本体厚度非常薄。

15.QFN:方形扁平无引脚封装
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编写人:周勇

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Quad Flat No-lead 方形 扁平的 无引脚的
说明:方形扁平无引脚封装,表面贴装型封装之一,现在多称为 LCC。封装四侧 配置有电极触点,由于无引脚,贴装占有面积比 QFP 小,高度 比 QFP 低。QFN 是一种无引脚封装, 呈正方形或矩形,封装底部中央位置有一个大面积裸露焊盘 用来导热,围绕大焊盘的封装外围四周有实现电气连结的导电焊盘。 实物图如下:

16.TQFN
Thin Quad Flat No-lead 薄的方形扁平的无引脚的
说明:TQFN 是 QFN 中的一种,相对来说 TQFN 的本体厚度要薄些,除了本体厚 度薄,其他特点与 QFN 相同。实物图可参考 QFN。

17.LCC:无引脚芯片载体封装
Leadless Chip Carrier 无引脚的 芯片 载体
说明:无引脚芯片载体封装,表面贴装型封装之一。指基板的四个侧面只有电极 接触而无引脚的表面贴装型封装。如下实物图:

同样,它的基材有塑料和陶瓷之分,那么可能直接认为是 CLCC 和 PLCC,但要注 意了,这两个都是有引脚的。PLCC 上面第 9 个封装形式已说过。

18.CLCC:带引脚的陶瓷芯片载体封装
Ceramic Leaded Chip Carrier 陶瓷的 带引脚的 芯片 载体
说明:带引脚的陶瓷芯片载体封装,表面贴装型封装之一,引脚从封装的四个侧
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编写人:周勇

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面引出,呈丁字形。如图所示:

19.SOP:小外形封装
Small Outline Package 小的 轮廓,外形 封装
说明: 小外形封装分的更细来说, 有 SSOP (Shrink SOP) 缩小型小外形封装、 TSOP (Thin SOP)薄小外形封装、TSSOP(Thin Shrink SOP )薄的缩小型小外形封装。

20.SOIC:小外形集成电路封装
Small Outline Integrated Circuit 小的 外形 集成电路
说明:小外形集成电路封装,表面贴装集成电路封装形式中的一种。引脚从相对 的两个侧面引出,如图所示:

21.SOJ:J 型引脚小外形封装
Small Outline J-Lead 小的 轮廓,外形 J 形引脚
说明:J 形引脚小外形封装,表面贴装型封装之一。引脚从封装两侧引出向下呈 J 字形,故此得名。如图所示:

22.SON:小外形无引脚封装
Small Outline No-lead
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小的 轮廓,外形 无引脚
说明:小外形无引脚封装,可以直接和 QFN 封装对比,QFN 是四方都有引脚, SON 是只有对边两边有引脚。如下模型图和实物图:

23.DFN:双边扁平无引脚封装
Dual(Double) Flat No-lead 双数,双边 扁平的 无引脚的
说明:DFN 封装与 SON 封装没多大区别,可以说几乎一样,唯一有所区别的就 是 DFN 封装的元件本体要更薄些。如下左图:

当然也有个别例外的,两边的引脚数不等,但少见,如上右图。

24.SOT:小外形晶体管封装
Small Outline Transistor 小的 轮廓,外形 晶体管
说明:小外形晶体管封装,也是表面贴装的封装形式之一。如下几个图例:

25.SOD:小外形二极管封装
Small Outline Diode
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小的 轮廓,外形 二极管
编写人:周勇

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说明:专门为小型二极管设计的一种封装。如下图:

此外,还有一种小型二极管,也可归为此类,如图所示:

当然,这种二极管可以归类为 MELF 封装。

26.MELF
说明: MELF (Metal Electrical Face) 圆柱体的封装形式, 通常有晶圆电阻 (Melf-R) /贴式电感(Melf Inductors )/贴式二极管(Melf Diodes) ,如图所示:

二极管参考 SOD 封装。

27.DPAK
说明:DPAK 封装到目前为止不知道它中文名。这种封装是表面贴装的封装形式 之一。 SMT 元件一端有两个或更多的引脚且另一端有大型的引脚在元件底部。 如 图所示,为 DPAK 封装形式的元件实物图:

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编写人:周勇

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文件修订记录
版本 I II III IV
添加 LQFP,SQFP,TQFP, QFN,TQFN 封装类型

修订内容

修订人 周勇 周勇 周勇

修订日期 2014.8.29 10.29 2015.2.4

添加 SON,PQFP 封装 类型

第9页 共8页

编写人:周勇


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