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DFM报告


DFM評估報告
Design for Manufacturability(可制造性设计) 檢查項 標准 1、多面板過孔必須用綠油覆蓋﹔2、與軋道接觸的兩邊 應有不小於5MM的板邊﹔3、在PCB板本體或邊條上標識 PCB板檢查 PCB板料號及版本號,最好標識過爐方向﹔4、PCB拼板上 必須於對角位置設校正標記--方便貼片對位﹔5、所有贴 片元件必须有位置和極性标识﹔ 1、PCB拼板上必須於對角位置設校正標記--方便貼片對 位﹔2、所有贴片元件必须有位置和極性标识﹔3、貼片 紅膠不得粘到焊盤上 1、PCB板上應有元件位置符號﹔2、腳距不得少於5MM;3 、線徑最好不大於0.6MM;4、不建议使用光身铜线或漆包 铜线;5、跳线不宜穿套管及懸空﹔ 1、 PCB板應有元件位置符號﹔2、臥式時腳距不得少於 本體長度1.2*2MM﹔3、立式時PIN長度足夠元件機器成 形﹔4、 不宜穿套管及懸空﹔5、 元件來料必須是編帶的 (PIN腳長度不夠機械成形時應散裝來料)﹔ 1、 PCB板應有元件位置符號﹔2、臥式時腳距不得少於 本體長度2*2MM﹔3、立式時PIN長度足夠元件機器成形 ﹔4、 不宜穿套管及懸空﹔5、 元件來料必須是編帶的 (PIN腳長度不夠機械成形時應散裝來料)﹔ 1、PCB板應有元件位置及極性符號(建議采取半月圖 案)﹔2、元件腳距應與PCB板孔距匹配,不能成八字插 機或難插機、加工后插機﹔﹔3、立式改臥式電容時最少 離元件腳根部1.6MM才開始折彎﹔4、不宜穿套管或包絕 緣膠紙(如電性必須,建議用絕緣片取代)﹔ 1、PCB板上應有元件位置標識﹔2、線徑小於1mm時,必 須加底座﹔3、線徑大於1mm時,可不必加底座,但線頭 必須點膠固定﹔4、線頭超過2根時,應有明顯的防插錯 措施防呆。

料號: 品名:
表单版本:
不符合項、不良后果及改善建議

生产部

MI、DIP组

工程確認

1

2

貼片檢查

3

插機檢查 跳線

4

插機檢查 碳膜電阻

5

插機檢查 二極管

6

插機檢查 電解電容

7

插機檢查 O形電感

第 1 頁,共 5 頁

檢查項

標准 1、PCB板應有元件位置符號﹔2、元件腳距應與PCB板孔 距匹配,不能成八字插機或難插機、加工后插機﹔ 1、PCB板應有元件位置及方向標識﹔2、 排插PIE脚头必 须倒角处理;3、排插不用额外剪短PIN脚﹔4、建議首尾 2腳打K。 1、PCB板應元件位置標識﹔2、應有插錯防呆設計---PIN 孔配合﹔3、B/N必須有獨立立的高度定位設計,不能依 線包或外部磁芯定位﹔4、線包不能抵住底部PCB板或底 部元件、周邊元件﹔5、變壓器建議消除飛線﹔6、變壓 器的外包膠紙尺寸不能抵住PCB板或向上多出﹔ 1、PCB板應有元件位置及方向標識﹔2、PIN腳成形時最 少離根部2MM以上,彎折處最少有1MM的弧度﹔ 1、散熱片折角處須打缺口;2、散熱片的焊接PIN腳必須 有電層處理(為祼銅時,必須在PIN腳上先鍍錫再過錫 爐)。 1、PCB板應有元件位置及方向標識(或配合防呆)﹔2、 繼電器焊錫PIN腳應銃錫處理﹔

不符合項、不良后果及改善建議

工程確認

8 9

插機檢查 棒形電感 插機檢查 排插

10

插機檢查 變壓器

11

插機檢查 晶體 插機檢查 散热片 插機檢查 繼電器

12

13

14

1、固定方式:最好采用自攻牙,其次是散熱片上有機械 牙紋,再次是螺絲+螺帽,最次是彈片(鉚釘固定時要求 散熱片與晶 性能穩定)﹔2、如有絕緣片,其大小應不小於晶體尺寸 體的組裝 +2mm,最大應不能超出散熱片,影響組裝定位﹔3、如 有梅花墊片或彈簧墊片則可不用點紅膠。 特别加工 錫爐作業 (變形) 不得有多个元件串联或并联后插机 1、橫向有多聯板時必須在前面加邊條,以便上檔錫條或 上夾具﹔2、PCB过锡时长度超過30CM時,在PCB板大约中 間设置壓條位;以上因应PCB板材质不同时不同,以PCB 过锡炉的不良反映为准。

15 16

第 2 頁,共 5 頁

檢查項

標准 1、變壓器下方,PCB板上的散熱孔直徑不得大於3.5mm﹔ 2、孔徑大於3.5MM的圓孔或邊長大於3MM的方孔,必須加 蓋錫板,盖板与PCB板本体间槽为1MM(如孔邊無元件, 可輕易去除錫渣時可不作要求)。 1、插機元件(排插、IC)方向與過錫方向垂直;2、貼 片元件(排針、IC)方向與過錫方向平行﹔3、焊盤最小 間距為1MM,以过锡炉后的不良焊点作重点关注﹔4、IC 有拖錫設計﹔5、插機元件焊盤小於1.25MM時要用防焊油 覆蓋

不符合項、不良后果及改善建議

工程確認

17

錫爐作業 (漫錫)

18

錫爐作業 (連錫)

19

1、 貼片元件與大銅箔相聯時,要加設溝槽分割處理, 錫爐作業 其溝槽和聯接寬度不得超過焊盤寬度的1/3; (吃錫不足 2、大體積電容方向必須與過錫方向垂直,其焊盤寬度最 貼片元件) 少有其高度的1/3﹔ 錫爐作業 1、 大銅箔焊盘應采用梅花焊盤處理; 2、PIN为散热

20 (吃錫不足 片的一部分时,除采用第1点方式处理外,孔位必须加
插機元件) 大,其间隙为0.3~0.7mm之间﹔ 錫爐作業 (聚錫) 1、PCB板上的散熱铜箔上必须加印网状防焊油,以免聚 锡﹔2、連接用的空白焊盤應設計成梅花形(多層板吸能 用膠紙貼住)

21

22

1、 过锡炉时PIN脚不得松动或脱落;2、元件套管不會 錫爐作業 燙破﹔3、后焊元件用铬铁焊接时(380℃,5S)表皮不 (元件燙破) 會燙破。 1、焊盘和元件不得超出PCB板边沿,建议有4MM的距 分板作業檢 离,最終不得干涉产品裝配(包括客户端,客戶特別要 查 求除外);2、焊盘或元件太靠近PCB板边沿时,必须采 取分板机分板(特別是貼片元件。 錫面檢查 1、空焊盤應用綠油覆蓋﹔2、多層板過孔如無特別要 求,應用綠油覆蓋﹔

23

24 25

1、各元件之間不得擠壓,最小間隙為1MM,或不會歪斜 元件面檢查 超出板邊(如客戶有特別要求除外)﹔2、發熱元件與電 解電容之間最小10mm,與其他元件之間最小2MM﹔

第 3 頁,共 5 頁

檢查項

標准 PCB板必須預留ICT測試針位(其未能測試元件以PP后 ICT測試為准---PP后更新此項)

不符合項、不良后果及改善建議

工程確認

26 ICT測試檢查 27 28

PCBA貼紙檢 1、貼紙應貼在PCB板的空白處或其他平面地方(客戶有 查 要求例外)﹔ 元件固定 1、元件點膠一般按IPC要求(客戶有要求例外)﹔ 1、引线不同极性的线头表面胶皮应有不同的丝印图案以 作区分;2、引线头与SR卡头之间的距离必须合理,不得 过紧压近其他元件或过松挤压其他元件。3、引線剝線長 度一般為3.5+/-0.5mm﹔后焊時焊盤要加走錫槽(多層板 不適用)。 AC或DC线路采用弹片连接时,弹片折角处必须圆弧处理, 不能在超音波作业时被震断。 1、披鋒/毛刺大小必须符合外观检验规范;2、披锋不得 与相应的PCB板元件相挤压;3、披锋不得影响产品贴纸的 张贴;4、外壳的电镀或油漆涂层时,其表面的折角处必 须作圆弧处理。

29

組裝檢查 引線

30

組裝檢查 五金弹片 組裝檢查 外壳

31

32

1、PCB板最好通過機械方式與外殼固定﹔2、PCBA通過變 壓器與外殼固定時,變壓器必須貼緊PCB板﹔3、PCBA通 組裝檢查 過散熱片與外殼固定時,散熱片必須與PCB板之間連接牢 PCBA的固定 固﹔4、不建議對PCBA點膠固定(建議可耐溫海綿取代, 如有導熱要求,建議用導熱硅膠)。 組裝檢查 元件受力 任何元件(特別是晶體)在組裝過程中應不受裝配壓力 或拉力,如過程中必不可免,應設計相應的成形曲線以 保護

33

34

重元件或大電流元件(插座、變壓器、直徑超過15MM的 焊點可靠性 電容)應采用菱形或腰圓形加大焊盤,焊盤大於銅箔走 焊盤設計 線寬度時應加淚滴(多層板不適用)

第 4 頁,共 5 頁

檢查項

標准

不符合項、不良后果及改善建議

工程確認

第 5 頁,共 5 頁


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