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电子产品制作工艺--电子信息1001班--期终试卷-2011.6.3


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盐 城 生 物 工 程 高 等 学 校 试 卷 ( A 卷 ) 学年 1001 班 科目 钟 命题 题序 得分 阅卷人 一、单项选择题(共 10 小题,每小题 2 分,共 20

分) 1、某电容的实际容量是 1?F,换成数字标识是(D A、102 B、103 C、104 ) 。 D、105 李伟 一 二 三 审定 四 五 六 校对 合计 L 电子产品制作工艺 总分 100 分 考试时间 90 分 学期 期终考试 适用班级 电子信息

A、 100Ω

B、10Ω

C、 1Ω

D 、1KΩ

7、SMT 所用的电子元件在 PCB 板的位置( D ) A、只能在顶层 B、只能在底层 C、可以在中间层 D、可以在底层

8、印制电路板的(B )层只要是作为说明使用。 A、 Keep Out Layer B、 Top Overlay C、 Mechanical Layers D、 Multi Layer

9、在 Protel 里放置元器件封装过程中,按( D)键使元器件封装 90o 旋转。 A、X D、空格键 B )。 B.元器件的排列 D.除元器件与连线以外的实体 B、Y C、

10、PCB 的布局是指( A.连线排列

C.元器件与连线排列 排列

二、填空题(共 10 小题,每个空格 1 分,共 30 分) 1、共晶焊料的成分比例是锡占 ,铅占 质量 , 共晶焊料的熔点是 。

2、某电阻的色环排列是“橙白黑金 棕”,此电阻的实际阻值和误差是(C ) 。 A、 3900Ω ±5% B、 39.0KΩ ±1% C、 39.0Ω ±1% D、 39.0Ω ±5%

2、在对 SMD 器件进行运输、分料、检验或

时,假如工作人员需要拿取器件, 。

应该佩带防静电腕带,尽量使用吸笔操作,防止 3、电子产品中常用的导线包括 线电缆和通信电缆四类。 与

3、贴片阻容元件以外形尺寸来标注其规格,某元件长宽分别为 2.0mm,1.25mm, 则其封装为(B) 。 A、1206 B、0805 C、0603 D、0402

,又能细分成裸线、电磁线、绝缘电

4、用焊点的浸润角来判断焊接质量,浸润角要( A )。 A、<90? B、>90? C、<45? D、>45?

4、用于再流焊的锡膏是由以下成分 5、 电子产品的整机在结构上通常由 6、 电子产品装配包括 和

、粘合剂、

构成的。 等几个部分构成。

班级_____________

、 接插件、 底板和

5、对矩形 SMT 元件,焊接合格的标准是:焊端宽度的( C )以上必须在焊盘 上,不足时为不合格。 A.1/2 B、2/3 C、3/4 D、4/5

两大部分, 它是生产过程中的一个重要环节。

7、对集成电路的检测目的是判别集成电路的引脚排列及好坏,检测的方法有: 电阻检测法、电压检测法、 和 。 8、用于回流焊的锡膏是由以下成分 、粘合剂和 、 构成的。 和电位器等。

6、标识为 100 的贴片电阻,其阻值应该是 ( B )。
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9、按电阻的数值能否变化来分,可以分为

10、桥堆或半桥堆的主要常见故障有: 11、焊接中常用的焊料有: 合金焊料、

和 焊料和铜焊料等 、 、 、接线图 3、如何判断较大电容的电容器是否出现断路、击穿及漏电故障

12、电子产品装配过程中常用的图纸有:零件图、 及印制电路板组装图等。 13、现代焊接技术主要分为: 14、表面安装元器件 SMT 包括 : 、 和 三类

和表面安装器件 SMD

二、判断题(共 10 小题,每小题 1 分,共 10 分) 1、二极管、三极管、场效管是常用的开关元件 2、半导体材料的导电能力比导体强 3、PN 结具有单向导电性 4、三极管使用时,集电极和发射极可以混用 5、硅管是指 NPN 型,锗管是指 PNP 型 6、二极管具有稳压、开关、箝位、整流、检波等作用 7、三极管有电流放大作用也有电压放大作用 8、稳压电源是一种能将交流电转换成稳定直流电的电路 9、稳压管使用时一定要正向连接,才能起到稳压作用 10、电阻、电容和电感都是耗能元件 三、简答题。(8'×5=40') 1、什么是电阻?电阻有哪些参数? 错 对 错 对 错 错 对 错 对 错 5、桥堆有哪些主要故障?如何检测桥堆的好坏? 4、二极管有何特点?如何用万用表检测判断二极管的引脚极性及好坏

2、什么是电容?它有哪些主要参数?电容有何作用?

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