当前位置:首页 >> 其它课程 >> 电子产品制作工艺--电子信息1001班--期终试卷-2011.6.3

电子产品制作工艺--电子信息1001班--期终试卷-2011.6.3


学号_____________ 姓名_____________ ??????????????装?????????????订??????????????线???????????????

盐 城 生 物 工 程 高 等 学 校 试 卷 ( A 卷 ) 学年 1001 班 科目 钟 命题 题序 得分 阅卷人 一、单项选择题(共 10 小题,每小题 2 分,共 20

分) 1、某电容的实际容量是 1?F,换成数字标识是(D A、102 B、103 C、104 ) 。 D、105 李伟 一 二 三 审定 四 五 六 校对 合计 L 电子产品制作工艺 总分 100 分 考试时间 90 分 学期 期终考试 适用班级 电子信息

A、 100Ω

B、10Ω

C、 1Ω

D 、1KΩ

7、SMT 所用的电子元件在 PCB 板的位置( D ) A、只能在顶层 B、只能在底层 C、可以在中间层 D、可以在底层

8、印制电路板的(B )层只要是作为说明使用。 A、 Keep Out Layer B、 Top Overlay C、 Mechanical Layers D、 Multi Layer

9、在 Protel 里放置元器件封装过程中,按( D)键使元器件封装 90o 旋转。 A、X D、空格键 B )。 B.元器件的排列 D.除元器件与连线以外的实体 B、Y C、

10、PCB 的布局是指( A.连线排列

C.元器件与连线排列 排列

二、填空题(共 10 小题,每个空格 1 分,共 30 分) 1、共晶焊料的成分比例是锡占 ,铅占 质量 , 共晶焊料的熔点是 。

2、某电阻的色环排列是“橙白黑金 棕”,此电阻的实际阻值和误差是(C ) 。 A、 3900Ω ±5% B、 39.0KΩ ±1% C、 39.0Ω ±1% D、 39.0Ω ±5%

2、在对 SMD 器件进行运输、分料、检验或

时,假如工作人员需要拿取器件, 。

应该佩带防静电腕带,尽量使用吸笔操作,防止 3、电子产品中常用的导线包括 线电缆和通信电缆四类。 与

3、贴片阻容元件以外形尺寸来标注其规格,某元件长宽分别为 2.0mm,1.25mm, 则其封装为(B) 。 A、1206 B、0805 C、0603 D、0402

,又能细分成裸线、电磁线、绝缘电

4、用焊点的浸润角来判断焊接质量,浸润角要( A )。 A、<90? B、>90? C、<45? D、>45?

4、用于再流焊的锡膏是由以下成分 5、 电子产品的整机在结构上通常由 6、 电子产品装配包括 和

、粘合剂、

构成的。 等几个部分构成。

班级_____________

、 接插件、 底板和

5、对矩形 SMT 元件,焊接合格的标准是:焊端宽度的( C )以上必须在焊盘 上,不足时为不合格。 A.1/2 B、2/3 C、3/4 D、4/5

两大部分, 它是生产过程中的一个重要环节。

7、对集成电路的检测目的是判别集成电路的引脚排列及好坏,检测的方法有: 电阻检测法、电压检测法、 和 。 8、用于回流焊的锡膏是由以下成分 、粘合剂和 、 构成的。 和电位器等。

6、标识为 100 的贴片电阻,其阻值应该是 ( B )。
第 1 页 共 2 页

9、按电阻的数值能否变化来分,可以分为

10、桥堆或半桥堆的主要常见故障有: 11、焊接中常用的焊料有: 合金焊料、

和 焊料和铜焊料等 、 、 、接线图 3、如何判断较大电容的电容器是否出现断路、击穿及漏电故障

12、电子产品装配过程中常用的图纸有:零件图、 及印制电路板组装图等。 13、现代焊接技术主要分为: 14、表面安装元器件 SMT 包括 : 、 和 三类

和表面安装器件 SMD

二、判断题(共 10 小题,每小题 1 分,共 10 分) 1、二极管、三极管、场效管是常用的开关元件 2、半导体材料的导电能力比导体强 3、PN 结具有单向导电性 4、三极管使用时,集电极和发射极可以混用 5、硅管是指 NPN 型,锗管是指 PNP 型 6、二极管具有稳压、开关、箝位、整流、检波等作用 7、三极管有电流放大作用也有电压放大作用 8、稳压电源是一种能将交流电转换成稳定直流电的电路 9、稳压管使用时一定要正向连接,才能起到稳压作用 10、电阻、电容和电感都是耗能元件 三、简答题。(8'×5=40') 1、什么是电阻?电阻有哪些参数? 错 对 错 对 错 错 对 错 对 错 5、桥堆有哪些主要故障?如何检测桥堆的好坏? 4、二极管有何特点?如何用万用表检测判断二极管的引脚极性及好坏

2、什么是电容?它有哪些主要参数?电容有何作用?

第 2 页 共 2 页


更多相关文档:

2011级微电子工艺学试卷(A卷)参考答案_图文

学 号 华中科技大学光学与电子信息学院 2013—2014 学年第二学期《微电子工艺学》试卷 A(开卷) 题号 一二三四 总分 同时,通过减小源漏区的结深,抑制短沟...

大学生电子产品制作工艺复习资料2011——2012

2011-2012第一学期《大学生... 6页 免费 电子产品制造工艺2011复习 3页 免费...电子工艺试卷A-B 12页 免费 0931-2《电子产品制造工艺... 2页 免费 2010电子...

资环1001班

银(灵中1001班) 10页 免费如要投诉违规内容,请到百度文库投诉中心;如要提出功能...6 33 人 获奖情况 (以时间顺序排 序) 2010 年-2011 年 荣获西安科技大学...

2010-2011学年度第二学期10级《电工电子技术》期末考试...

2010-2011学年度第二学期10级《电工电子技术》期末考试试卷( A卷 )_从业资格考试...(2 分×10=20 分) 题号 答案 1 2 3 4 5 6 7 8 9 10 1、若电路...

2011-2015年福州市初中毕业班质量检查化学试卷word版及...

2011-2015年福州市初中毕业班质量检查化学试卷word版...碳原子中质子数是 6 B.碳原子的最外层电子数是 ...⑴采用特殊工艺加工,可使普通的铁变成纳米材料,能...

2011-2012第一学期 电子商务课程一体化教学总结—谭

2011-2012 第一学期,2010 级物流管理专业(一班)(...(3) 生产企业的电子商务应用 (1)掌握企业电子商务...平时成绩与期末试卷相结合的方式,其中 形成性考核...

2011-食品保藏与加工工艺实验

电子秤、塑料漏盆 三、实验内容与步骤 ①工艺流程 ...的海带香味 13-20 评价 分值 0-3 4-6 7-10 ...11 实验八 果冻的制作 一、背景介绍 果冻产品从 ...

数字电子时钟的设计与制作论文 -

电子产品装配技术与技能实训教程》 韩广兴 电子工业...3 月 《丽水学院计算机与信息工程学院毕业设计指导书...2011 年 12 月 5 日 数字电子时钟设计与制作 ...

电子铝箔行业调查

被广泛用于电子信息行业以及家 电等各类电子产品之中...电子铝箔的具体生产工序包括:熔铸—均热—热轧—预先...万元电子铝箔 2011.6 2012.6 47410(48.47%) 35...

2011CB013000-G激光微纳制造新方法和尺度极限基础研究

2011.11-2016.8 2011.11依托部门: 信息产业部 一...光子 电子相互作用 )激光吸收机理:光子-电子相互作用...建建 绒面结构的制作工艺,揭示 TCO 薄膜绒面成型...
更多相关标签:
三年级数学期终试卷 | 七年级语文期终试卷 | 上海高一期终数学试卷 | 三年级语文期终试卷 | 小学数学期终试卷分析 | 管理学原理期终试卷 | jjf1001 2011 | 南财2011中级微观试卷 |
网站地图

文档资料共享网 nexoncn.com copyright ©right 2010-2020。
文档资料共享网内容来自网络,如有侵犯请联系客服。email:zhit325@126.com